開關電源控制芯片SM7055電磁爐電源方案及封裝概述

在小家電產品領域，電源模塊多以直流“18V+5V”或者直流“12V+5V”的形式輸出。傳統(tǒng)電源方案（如SM7012），采用BUCK拓撲外加穩(wěn)壓管反饋調節(jié)的方式實現(xiàn)，此種結構存在著元件較多、物料不便管控的問題，從而使得整個生產成本較高。

2012年，推出了創(chuàng)新的開關電源控制芯片SM7055系列。SM7055將系統(tǒng)反饋調節(jié)元件高度集成到芯片內部，精簡了系統(tǒng)外圍元器件，提高了系統(tǒng)的可靠性，同時也降低了系統(tǒng)的生產及管理成本。

一、SM7055簡介

SM7055是采用電流模式PWM控制方式的功率開關芯片，集成高壓啟動電路和高壓功率管，可廣泛應用于BUCK、BUCK-BOOST、反激系統(tǒng)方案，具有過溫、過流、過壓、欠壓等完善的保護功能，保證了系統(tǒng)的可靠性。

SM7055可廣泛應用于電磁爐、電飯煲、電壓力鍋等小家電電源以及電氣設備的待機電源等應用領域。

二、典型應用方案（電磁爐）

2.1 電路原理圖

SM7055電磁爐電源方案

相對于傳統(tǒng)的電磁爐電源方案，SM7055電磁爐方案不需要FB反饋環(huán)路，不但省掉了兩個元件，而且提高了可靠性，同時降低了BOM成本和生產過程中的物料管控成本。

2.2 實物圖

SM7055電磁爐電源方案實物圖

對于VIPer12芯片電磁爐電源方案，在無需更改PCB走線、不拆卸反饋環(huán)路元件的情況下，SM7055直接替換原方案。

2.3 參數規(guī)格

三、SM7055系列概述

根據不同的功率應用，推出SM7055系列控制芯片。本系列芯片簡要對比如下：

四、SM7055系列芯片封裝型式匯總

根據不同的輸出功率，不同的機型尺寸，生產過程中可選取不同封裝形式的芯片。

小結

SM7055不需要反饋環(huán)路，提高了集成度和系統(tǒng)可靠性。同時采用了抖頻和智能軟驅動技術，進一步優(yōu)化了EMC性能，可以通過外接“EN”管腳，實現(xiàn)12V或18V的電壓輸出。

SM7055同系列的產品可廣泛應用在小家電電源和電氣設備的待機電源等應用領域。