0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

以色列正在研發(fā)比傳統(tǒng)芯片快100倍的超級(jí)芯片

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-06-21 11:28 ? 次閱讀

有“中東硅谷”之稱(chēng)的以色列高科技發(fā)達(dá),其芯片產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體技術(shù)尤其令人矚目,每年創(chuàng)造的出口額占以色列總出口額的20%以上。眼下,以色列正在研發(fā)體型更小、速度比傳統(tǒng)芯片快100倍的超級(jí)芯片,前景令人充滿(mǎn)期待。

據(jù)報(bào)道,以色列希伯來(lái)大學(xué)物理學(xué)家烏利埃爾·利維及其研究團(tuán)隊(duì)一直致力于研發(fā)一種全新的芯片技術(shù),經(jīng)過(guò)3年多的不懈努力,研究工作日前終于有了結(jié)果。他們利用“金屬—氧化物—氮化物—氧化物—硅”結(jié)構(gòu)(MONOS),開(kāi)發(fā)了一種新型集成光子回路制備技術(shù),據(jù)此可以在微芯片上使用閃存技術(shù),有望使個(gè)頭兒更小、運(yùn)行速度更快的光子芯片成為現(xiàn)實(shí),其運(yùn)算頻率甚至可以達(dá)到太赫茲量級(jí),從而將使計(jì)算機(jī)及相關(guān)光學(xué)通信設(shè)備的運(yùn)行速度提高100倍。

所謂太赫茲(THz)是頻率單位之一。太赫茲波包含頻率為0.1THz—10THz的電磁波,是位于微波紅外光波段之間的一段電磁頻譜。相比于太赫茲波段兩側(cè)的紅外和微波技術(shù)的發(fā)展,人們對(duì)太赫茲波段的認(rèn)識(shí)較為有限,形成了所謂的太赫茲鴻溝。太赫茲波具有穿透性,能量比X射線少,因此不會(huì)對(duì)人體組織和DNA造成損壞。近年來(lái),太赫茲技術(shù)成為備受關(guān)注的科技交叉前沿領(lǐng)域,在微芯片領(lǐng)域也頗有潛力。

一般來(lái)說(shuō),光通信囊括了所有運(yùn)用光作為信息載體并通過(guò)光纜進(jìn)行傳輸?shù)募夹g(shù)。譬如互聯(lián)網(wǎng)、電子郵件、短信、電話、云和數(shù)據(jù)中心等,均屬光通信的范疇。光通信速度極快,然而在微芯片中,光通信卻變得不可靠,而且難以大量重復(fù)和擴(kuò)展。具體來(lái)說(shuō),有兩大技術(shù)難題阻礙了太赫茲微芯片的開(kāi)發(fā)和制造,一是芯片本身過(guò)熱,二是不可擴(kuò)展性。科學(xué)家指出,微型光子器件的超高精度和可重復(fù)制備,是成功研制集成光子芯片的重要技術(shù)保障。

利維的科研團(tuán)隊(duì),恰恰在這兩個(gè)難題上取得了突破。他們巧妙地繞開(kāi)了眼下光子器件微納加工精度低、重復(fù)性和擴(kuò)展性差的技術(shù)難題,把閃存技術(shù)引入到硅基光子器件加工中,成功實(shí)現(xiàn)了可靠的、能夠重復(fù)的光子器件的制備。這一舉措對(duì)未來(lái)集成光子芯片的問(wèn)世具有重要的前瞻性和開(kāi)拓性,從而有望引發(fā)芯片業(yè)的一場(chǎng)革命。有分析稱(chēng),這一發(fā)現(xiàn)將有助于填補(bǔ)太赫茲鴻溝,并創(chuàng)造出全新的、更強(qiáng)大的無(wú)線設(shè)備,能夠使芯片以比目前高得多的速度進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,是一項(xiàng)足以改變芯片高科技領(lǐng)域游戲規(guī)則的技術(shù)。

事實(shí)上,從電子通信向光通信的轉(zhuǎn)變,對(duì)芯片制造商頗有吸引力,因?yàn)槠瞥夹g(shù)壁壘后,光通信可以顯著提高芯片的運(yùn)算速度并大大降低功耗。人們期盼著比傳統(tǒng)芯片快百倍的太赫茲級(jí)微芯片能夠早日問(wèn)世,以更好地造福人類(lèi)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    450

    文章

    49631

    瀏覽量

    417106
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    334

    文章

    26311

    瀏覽量

    209940
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    戰(zhàn)火籠罩以色列芯片產(chǎn)業(yè),受影響的不只是晶圓廠

    公司,不過(guò)以色列芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新實(shí)力是不容忽視的,不僅全球頂級(jí)公司都會(huì)在以色列開(kāi)設(shè)研發(fā)中心,同時(shí)以色列擁有大批半導(dǎo)體初創(chuàng)公司,他們的目標(biāo)大都是
    的頭像 發(fā)表于 10-13 00:00 ?2795次閱讀

    PD充協(xié)議芯片詳細(xì)介紹

    了 XSP04 充協(xié)議芯片,這款協(xié)議集成了PD2.0/3.0 充協(xié)議、 QC2.0/QC3.0 充協(xié)議、 FCP 充協(xié)議、 SSCP
    的頭像 發(fā)表于 08-26 10:59 ?224次閱讀
    PD<b class='flag-5'>快</b>充協(xié)議<b class='flag-5'>芯片</b>詳細(xì)介紹

    硅光芯片傳統(tǒng)芯片的區(qū)別

    和存儲(chǔ)等功能。而傳統(tǒng)芯片主要用于電子計(jì)算、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域,主要實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的處理和存儲(chǔ)。 速度差異: 硅光芯片的傳輸速度通常傳統(tǒng)
    的頭像 發(fā)表于 07-12 09:33 ?2758次閱讀

    哈佛輟學(xué)生發(fā)布大模型芯片英偉達(dá)H10020

    行業(yè)芯事行業(yè)資訊
    電子發(fā)燒友網(wǎng)官方
    發(fā)布于 :2024年06月27日 11:15:48

    英特爾停止擴(kuò)建以色列芯片工廠

    近日,英特爾公司宣布將停止原計(jì)劃在以色列投資250億美元建設(shè)芯片工廠的計(jì)劃。這一決定引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。
    的頭像 發(fā)表于 06-11 15:17 ?408次閱讀

    UFP芯片-探索芯片的新視界

    什么是UFP芯片呢? UFP芯片充協(xié)議芯片的一種類(lèi)型,主要應(yīng)用場(chǎng)景為無(wú)線充電器、充電動(dòng)工具、
    的頭像 發(fā)表于 05-15 18:20 ?435次閱讀

    進(jìn)一步解讀英偉達(dá) Blackwell 架構(gòu)、NVlink及GB200 超級(jí)芯片

    H100 Tensor Core GPU 6 。 采用液體冷卻的 GB200 計(jì)算托盤(pán)可實(shí)現(xiàn)高能效和高計(jì)算精密度 NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級(jí)
    發(fā)表于 05-13 17:16

    蘋(píng)果正在研發(fā)全新數(shù)據(jù)中心AI芯片

    蘋(píng)果正在秘密研發(fā)一款全新的數(shù)據(jù)中心AI芯片,這一項(xiàng)目在公司內(nèi)部被稱(chēng)為“ACDC”,并且已經(jīng)經(jīng)過(guò)了數(shù)年的精心籌備。據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)的知情人士透露,這款芯片的設(shè)計(jì)目標(biāo)是為了優(yōu)化蘋(píng)果數(shù)據(jù)中心服務(wù)
    的頭像 發(fā)表于 05-08 09:40 ?317次閱讀

    Cerebras推出WSE-3 AI芯片,NVIDIA H100大56

    Cerebras 是一家位于美國(guó)加利福尼亞州的初創(chuàng)公司,2019 年進(jìn)入硬件市場(chǎng),其首款超大人工智能芯片名為 Wafer Scale Engine (WSE) ,尺寸為 8 英寸 x 8 英寸,最大的 GPU 大 56
    的頭像 發(fā)表于 03-14 17:11 ?1689次閱讀
    Cerebras推出WSE-3 AI<b class='flag-5'>芯片</b>,<b class='flag-5'>比</b>NVIDIA H<b class='flag-5'>100</b>大56<b class='flag-5'>倍</b>

    m3芯片顯卡性能怎么樣 蘋(píng)果m3芯片m2強(qiáng)多少

    足以應(yīng)對(duì)大部分的日常使用和輕度游戲需求。它能夠流暢地運(yùn)行大多數(shù)應(yīng)用程序,包括圖形設(shè)計(jì)、視頻編輯等需要一定圖形處理能力的軟件。 蘋(píng)果m3芯片m2強(qiáng)多少 從已知的信息來(lái)看,M3芯片在G
    的頭像 發(fā)表于 03-12 17:00 ?3262次閱讀

    M3芯片M2芯片快多少

    M3芯片相較于M2芯片,在性能上有了顯著的提升。具體來(lái)說(shuō),M3芯片在GPU速度上達(dá)到了M2芯片的1.8,這意味著在處理圖形密集型任務(wù)時(shí),M
    的頭像 發(fā)表于 03-08 17:04 ?2694次閱讀

    英特爾在以色列投資250億美元建芯片工廠

    英特爾宣布將在以色列南部建造價(jià)值250億美元的芯片工廠,
    的頭像 發(fā)表于 12-27 15:58 ?306次閱讀
    英特爾在<b class='flag-5'>以色列</b>投資250億美元建<b class='flag-5'>芯片</b>工廠

    SiC晶圓劃片工藝:速度提升100芯片增加13%

    近日,一家日本廠商發(fā)布了一種全新的SiC晶圓劃片工藝,與傳統(tǒng)工藝相比,這項(xiàng)技術(shù)可將劃片速度提升100,而且可以幫助SiC廠商增加13%的芯片數(shù)量。
    的頭像 發(fā)表于 11-21 18:15 ?2004次閱讀
    SiC晶圓劃片工藝:速度提升<b class='flag-5'>100</b><b class='flag-5'>倍</b>,<b class='flag-5'>芯片</b>增加13%

    有史以來(lái)最快的半導(dǎo)體“超原子”能將芯片速度提升千

    “超原子”(superatomic)材料已成為已知最快的半導(dǎo)體,并且可能導(dǎo)致計(jì)算機(jī)芯片的速度當(dāng)今任何可用的任何產(chǎn)品數(shù)百或數(shù)千。
    的頭像 發(fā)表于 11-02 09:38 ?710次閱讀

    蘋(píng)果發(fā)布M3系列新款MacBook Pro/iMac:業(yè)界首批PC 3nm芯片

    蘋(píng)果m3系列的渲染速度是m1系列的2.5。cpu搭載的高性能核心和能源效率高的核心m1系列芯片分別30%和50%,m2系列
    的頭像 發(fā)表于 11-01 10:34 ?700次閱讀