手機(jī)芯片市場情況分析以及所面臨的大戰(zhàn)

2017年的最后一個月，中國手機(jī)市場在一片慘淡中收場。先看工信部中國信息通信研究院的最新報告，2017年12月國內(nèi)手機(jī)市場出貨量4261.2萬部，同比暴降32.5%；2017年全年國內(nèi)手機(jī)市場出貨量4.91億部，同比下降12.3%。

那么，到底是哪些手機(jī)廠商下降了？咱們接著再看看知名調(diào)研機(jī)構(gòu)賽諾的數(shù)據(jù)。賽諾的數(shù)據(jù)來自于國內(nèi)1054個城市及縣12000家零售店監(jiān)測及運(yùn)營商、渠道商監(jiān)測，基本上完整地覆蓋了中國手機(jī)線下市場。

不過，由于電商渠道并無第三方機(jī)構(gòu)的精確統(tǒng)計，要統(tǒng)計中國手機(jī)線上市場的數(shù)據(jù)，歷來都是個老大難問題。

賽諾的數(shù)據(jù)顯示，2017年中國手機(jī)線下市場前五強(qiáng)的情況如下：

從上表可以看出，2017年OPPO的線下銷量仍然力壓華為奪得第一，vivo和蘋果仍然分別排名線下第三四名，唯一的變化就是小米沖到了第五名。

再看前五強(qiáng)的銷量情況，除了蘋果同比微降了3.5%之外，OPPO、華為、vivo傳統(tǒng)三強(qiáng)2017年的增速雖然均遠(yuǎn)不如2016年，卻也都保持了10%以上的增長。

接著看前五強(qiáng)的合計銷量，2017年比2016年增長了14.0%，表現(xiàn)也還不錯。

不過，如果我們接著看2017年線下第6-12名的表現(xiàn)，就會大吃一驚了。

這7家手機(jī)廠商2017年的線下銷量全部出現(xiàn)了負(fù)增長，除了酷比銷量僅下滑了3.6%之外，其他廠商最少也下滑了20.7%，最多的三星竟然暴跌了66%。

看來在大勢不好的情況下，市場已經(jīng)出現(xiàn)了明顯的馬太效應(yīng)，一線廠商的日子還能過得去，而二線廠商卻備受擠壓，估計今年有些二線廠商的日子就要過不下去了。

手機(jī)芯片市場情況如何？

于此同時，手機(jī)芯片市場的銷售情況也出爐了，那么情況如何呢？

市場研究公司 Counterpoint Research發(fā)布了“2017年第三季度全球智能機(jī)片上系統(tǒng)(SoC)的市場統(tǒng)計報告”。這份報告為我們統(tǒng)計了2017年第三季度手機(jī)芯片的排行榜?？炊嗔耸謾C(jī)數(shù)碼產(chǎn)品的排行榜，作為產(chǎn)品核心的處理器自然不能落下。

在手機(jī)行業(yè)，高通驍龍?zhí)幚砥饕恢笔菢I(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)。作為大部分高端旗艦手機(jī)的首選芯片，其實力不言而喻。前不久高通發(fā)布了最新旗艦處理器——驍龍845，為搶奪2018年的高端芯片市場做準(zhǔn)備。除了高端市場，高通還擁有針對中低端市場的驍龍400系列和驍龍600系列。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，高通憑借這三大系列一舉拿下了42%的市場份額，排名第一。

一直以來，iPhone系列產(chǎn)品就是憑借A系處理器的超高性能以及流暢的運(yùn)行體驗在手機(jī)市場擁有不敗的地位。而蘋果獨(dú)家專用的A系處理器也因為iPhone的高銷量擁有了芯片市場20%的市場份額，排在第二位。

排名第三的是聯(lián)發(fā)科處理器，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)暫緩高端市場，將目光聚焦在中低端市場上，擁有14%的市場份額。

三星電子以11%的市場份額排名第四，華為海思麒麟處理器則以8%的市場份額排名第五。三星與華為都擁有自己的手機(jī)品牌，而且品牌在全球市場的份額都不低，屬于自給自足?？此鼈兊氖謾C(jī)產(chǎn)品銷量就能猜到處理器的銷量成績。

智能手機(jī)市場將迎來芯片大戰(zhàn)

但隨著整個行業(yè)開始向人工智能等新趨勢發(fā)展，任何公司都已經(jīng)無法安于現(xiàn)狀。SoC系統(tǒng)芯片的設(shè)計正越來越多的被蘋果和三星這樣的公司引入自己的業(yè)務(wù)范疇，并且開始逐漸蠶食高通這樣老牌系統(tǒng)芯片供應(yīng)商的市場份額，這很大程度上取決于對處理器技術(shù)專利相關(guān)的漫長官司。

但是從細(xì)節(jié)上我們卻能看到一些不一樣的內(nèi)容。盡管高通從整體上來看度過了一個還算那不錯的年份，但事實上在高通芯片市場，高通在2017年三季度的出貨量卻有下滑。中高端市場的產(chǎn)品售價通常在400美元(約合人民幣2600元)以上。

分析人士表示，造成這種局面的主要原因就是因為蘋果、三星和華為等終端廠商開始采取更加垂直的戰(zhàn)略。同樣，盡管蘋果智能手機(jī)的出貨量僅占12%，但是在芯片營收方面卻占比高達(dá)五分之一。

隨著系統(tǒng)芯片設(shè)計變得越來越復(fù)雜、在處理數(shù)據(jù)過程中需要融入更多的功能，這種競爭未來將變得更加激烈。為了增加吸引力和提高運(yùn)行速度，廠商之間的競爭變得越來越直接，而人工智能現(xiàn)在已經(jīng)成為系統(tǒng)芯片爭奪的焦點(diǎn)。研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為，這一計劃將在2020年全面實現(xiàn)。

該機(jī)構(gòu)分析師Lenepark預(yù)測：“根據(jù)我們的估計，到2020年，至少會有三分之一的智能手機(jī)芯片會內(nèi)置人工智能處理器。”與此同時，對高通來說，該公司的做法最可靠，其廣泛的設(shè)備采用率可以為用戶提供三宗不同的人工智能子系統(tǒng)，包括Adreno GPU、Hexagon DSP和Kyro CPU。這些都是構(gòu)成驍龍845芯片的關(guān)鍵部分，在2018年預(yù)計會有相當(dāng)多的產(chǎn)品使用這款芯片，比如三星GalaxyS9和谷歌Pixel 3以及Pixel 3 XL等。

相比之下，蘋果和華為海思的人工智能處理單元策略目前來看并不算先進(jìn)。分析人員主要的疑慮在于這種方法缺乏能夠根據(jù)工作負(fù)載類型和人工智能應(yīng)用程序動態(tài)更改的范圍。當(dāng)然，對于像蘋果這樣的公司來說，硬件和軟件結(jié)合得非常緊密，這種專注式的策略可能符合公司長期的產(chǎn)品規(guī)劃。

在2018年，我們將會看到蘋果和三星的市場份額繼續(xù)增長，蘋果在進(jìn)軍人工智能和智能手機(jī)繼續(xù)努力，三星和其它公司也會繼續(xù)制造自己的系統(tǒng)芯片，而高通驍龍845雖然依然擁有高的地位，但是也會受到其它公司的挑戰(zhàn)。就算高通在一些最暢銷的安卓智能手機(jī)上使用了自己的產(chǎn)品，但在大趨勢下，也需要不斷完善提高才行。