orCAD調(diào)整絲印信息的操作過程

orCAD中調(diào)整絲印信息。講解內(nèi)容：生成絲印信息，尋找絲印圖形所在層，調(diào)整絲印文字大小及方向，要注意一些注意事項(xiàng)。添加絲印文字，添加說明，便于后期電路調(diào)試及處理。

orCAD中調(diào)整絲印信息

1.生成絲印信息

若在建立封裝時(shí)已經(jīng)添加了絲印信息則可以省略此步驟，若仍執(zhí)行此操作則會(huì)刪除原來的絲印信息并生成新的絲印信息

（1）Display|Color/Visibility中只顯示絲印相關(guān)層

Stack-up中pin與via對(duì)應(yīng)的Top和Bottom層

Board Geometry中Outline

Manufacturing中Autosilk_Bottom與Autosilk_Top層

（2）Manufacture|Silkscreen

Class and subclass定義在自動(dòng)生成絲印信息時(shí)從哪個(gè)層尋找絲印圖形

Any表示先在silkscreen尋找，若未找到，轉(zhuǎn)至Assembly層尋找

Silk只在silkscreen尋找

None對(duì)class不提取任何圖形

提取文本到autosilk層時(shí)，放到零件的下面

分別表示silkscreen文本最大偏移距離與尋找文本放置位置時(shí)的距離增量

點(diǎn)擊Silkscreen生成絲印信息

2.調(diào)整絲印文字大小，方向

絲印文字及符號(hào)放置一般遵循以下原則：

● 不可太靠近引腳或過孔，最好保持在8mil以上距離，不能出現(xiàn)文字覆蓋過孔情況

● 文字不能放在零件下面，防止文字被裝配好的零件覆蓋

● 文字方向應(yīng)保持一致，方便查看

（1）Edit/Change

（2）find欄中選Text，option欄設(shè)置如下，其中New subclass欄不選

（3）框選整個(gè)電路板，右擊，Done完成文字大小調(diào)整

（4）Edit|Move，F(xiàn)ind選Text，Option設(shè)置如下

（5）選中文字，右擊，Rotate，移動(dòng)鼠標(biāo)調(diào)整方向，單擊完成旋轉(zhuǎn)

（6）移動(dòng)鼠標(biāo)選擇合適位置單擊放置

注：對(duì)呈鏡像顯示即在底層的文字

（1）關(guān)閉Manufacturing中Autosilk_Top層，只顯示Autosilk_Bottom

（2）Find欄選text

（3）View|Flip Design，則文字變?yōu)榉晴R像，Edit|Move，Rotate進(jìn)行文字方向調(diào)整

（4）調(diào)整完成后再次View|Flip Design，則文字恢復(fù)原鏡像狀態(tài)

用該方式調(diào)整鏡像文字可以避免出錯(cuò)

文字方向一般為如圖所示兩種

3.添加絲印文字

在絲印層上添加文字說明，便于后期電路調(diào)試及處理

（1）Add|Text，Option欄設(shè)置如下

（2）單擊合適位置，輸入文字，右擊，Done完成添加

（3）Edit|Move，調(diào)整文字方向及位置

以上就是調(diào)整絲印信息的操作過程。