1).在走線的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么?
pcb板的過孔,按其作用分類,可以分為以下幾種:
1、信號(hào)過孔 (過孔結(jié)構(gòu)要求對(duì)信號(hào)影響最?。?/p>
2、電源、地過孔 (過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的分布電感最小)
3、散熱過孔 (過孔結(jié)構(gòu)要求過孔的熱阻最?。?/p>
上面所說的過孔屬于接地類型的過孔,在走線的Via孔附近加接地Via孔的作用是給信號(hào)提供一個(gè)最短的回流路徑。注意:信號(hào)在換層的過孔,就是一個(gè)阻抗的不連續(xù)點(diǎn),信號(hào)的回流路徑將從這里斷開,為了減小信號(hào)的回流路徑所包圍的面積,必須在信號(hào)過孔的周圍打一些地過孔提供最短的信號(hào)回流路徑,減小信號(hào)的 EMI輻射。這種輻射隨之信號(hào)頻率的提高而明顯增加。
2).請(qǐng)問在哪些情況下應(yīng)該多打地孔?有一種說法:多打地孔,會(huì)破壞地層的連續(xù)和完整。效果反而適得其反
首先,如果多打過孔,造成了電源層、地層的連續(xù)和完整,這種情況使用堅(jiān)決避免的。這些過孔將影響到電源完整性,從而導(dǎo)致信號(hào)完整性問題,危害很大。打地孔,通常發(fā)生在如下的三種情況:
1、打地孔用于散熱;
2、打地孔用于連接多層板的地層;
3、打地孔用于高速信號(hào)的換層的過孔的位置;
3).但所有的這些情況,應(yīng)該是在保證電源完整性的情況下進(jìn)行的。那就是說,只要控制好地孔的間隔,多打地孔是允許的嗎?在五分之一的波長為間隔打地孔沒有問題嗎?
假如我為了保證多層板的地的連接,多打地孔,雖然沒有隔斷,那會(huì)不會(huì)影響地層和電源層的完整呢?
如果電源層和地層的銅皮沒有被隔斷影響是不大的。在目前的電子產(chǎn)品中,一般EMI的測(cè)試范圍最高為1Ghz。那么1Ghz信號(hào)的波長為30cm,1Ghz 信號(hào)1/4 波長為7.5cm=2952mil。也即過孔的間隔如果能夠小于2952mil 的間隔打,就可以很好的滿足地層的連接,起到良好的屏蔽作用。一般我們推薦每1000mil打地過孔就足夠了。
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原文標(biāo)題:過孔的作用和原理問答
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