創(chuàng)芯聚變 ICTechSummit2018在上海完美收官

2018年1月21日，由IC咖啡主辦的ICTechSummit2018在上海長榮桂冠酒店盛大開幕，上海浦東新區(qū)科技和經(jīng)濟委員會副主任徐敏栩、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金副總裁韋俊、南京市浦口區(qū)委常委、海峽兩岸科工園黨委書記丁愛民、IC咖啡創(chuàng)始人胡運旺、清芯華創(chuàng)投資公司投委會主席陳大同等十多位重量級嘉賓在會議上暢談了中國半導體行業(yè)在全球占據(jù)市場份額、IC設(shè)計和應(yīng)用的主要發(fā)展挑戰(zhàn)和國家大基金三年來取得了突出成績。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金副總裁韋俊表示，上海有非常好的半導體發(fā)展氛圍，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金27%的基金投到上海，投了非常多的項目，涉及設(shè)計、材料等各個領(lǐng)域。基金的使命就是從資本、產(chǎn)業(yè)資源聚集的角度去推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，希望在上海IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過程中始終有我們的參與。

IC咖啡創(chuàng)始人胡運旺指出，中國IC占全球份額會無限逼近80%，根本原因是中國有巨大且分散的芯片市場（電子整機）的優(yōu)勢以及每年百萬以上的電子類（IC設(shè)計與IC應(yīng)用）畢業(yè)生。胡運旺認為，中國IC與歐美日列強的競爭導致了千團大戰(zhàn)的最終格局。

清芯華創(chuàng)投資公司投委會主席陳大同，國家大基金三年來的成績斐然，著力解決半導體產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵問題：第一、12寸大晶圓由上海開始；第二、半導體存儲器中國公司在2018年有量產(chǎn)生產(chǎn)線，包括武漢3D NAND和合肥/晉江DRAM，武漢長江存儲的32層3D NAND閃存；福建晉華的是32納米的DRAM利基型產(chǎn)品；以及合肥長鑫（睿力）的19納米 DRAM。而且三家都聲稱2018年底前將實現(xiàn)試產(chǎn)，開通生產(chǎn)線。；第三、晶圓代工能力加強。

陳大同特別指出了大基金目前面臨的挑戰(zhàn)與缺憾：國有體制與市場化機制的矛盾，中央統(tǒng)籌規(guī)劃與地方積極性的矛盾，戰(zhàn)略性引導項目與市場化項目的矛盾等以及本土人才（包括海歸）與引進人才的矛盾等挑戰(zhàn)投資范圍太窄、母基金額度太少（僅為7%）等。國家大基金第二期會比第一期規(guī)模更大一些。

中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與創(chuàng)新平臺、中國半導體協(xié)會副理事長于燮康表示，集成電路無處不在，擁有極強的撬動能力，撬動技術(shù)、經(jīng)濟和制造業(yè)的發(fā)展。比如集成電路促進了包括自動化裝備、制造裝備以及精密儀器微細加工等40多個工程技術(shù)的發(fā)展；一美金的集成電路所能帶動的GDP，相當于100美金，而全世界IC產(chǎn)業(yè)的全年產(chǎn)值撬動的GDP相當于中國和美國GDP之和；IC產(chǎn)業(yè)帶動世界上最復雜的制造業(yè)，16nm的制造工藝可集成33億個晶體管，一納米相當于頭發(fā)絲的十分之一。

好上好集團副總裁徐東升以最近華為受阻美國市場為例，指出華為遭到美國市場的禁入，美國擔心中國，產(chǎn)品， 品牌，以及中國半導體行業(yè)的崛起；華為用了自產(chǎn)的芯片，美國打著信息安全的幌子阻止中國科技產(chǎn)品進去美國。徐東升回顧了IC代理商發(fā)展歷程，并為現(xiàn)場觀眾分析了中國IT、互聯(lián)網(wǎng)、半導體等崛起與品牌和代理商興旺期之間的聯(lián)系。徐東升指出，未來社會生態(tài)將主要由物聯(lián)網(wǎng)和人工智能構(gòu)成，合適的產(chǎn)品應(yīng)與合適的渠道結(jié)合，只有強強聯(lián)合才能促進中國芯市場銷售。他分析說，目前IC代理商主要分為大代理，混合型代理和技術(shù)型代理。因此資源和技術(shù)是關(guān)鍵，而技術(shù)投入取決于企業(yè)對市場的理解，對客戶的把握，這也決定了IC代理商發(fā)展方向和前景。

阿里云智聯(lián)網(wǎng)首席科學家丁險峰發(fā)表演講，指出利用連接與傳感器打通物理世界與云世界，利用物聯(lián)網(wǎng)語言重新描繪物理世界，從生產(chǎn)生活和城市環(huán)境中獲取數(shù)據(jù)新能源是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的本質(zhì)。丁險峰認為，到2030，中國將會制造設(shè)計80~90%物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及50%的云計算。

華登國際董事總經(jīng)理黃慶，分析了世界半導體三足鼎立的形勢。黃慶認為，半導體產(chǎn)業(yè)的并購狂潮，最后可能整合成幾大半導體公司，主要的內(nèi)在原因是盈利提升，股價提高，股東獲利等因素。黃慶指出，中國崛起的大型電子公司對應(yīng)的會有大型半導體公司出現(xiàn)，目前工程師的成本優(yōu)勢已經(jīng)不存在，中國優(yōu)勢在于巨大的市場，快速反映速度，市場的敏感度。

但他提醒說，中國半導體行業(yè)目前面臨著硬件無利潤、同質(zhì)化嚴重的挑戰(zhàn)，以及缺乏人才、缺乏創(chuàng)新的現(xiàn)狀問題，因此中國企業(yè)必須在市場中尋找自己的位置和價值，提高自身的產(chǎn)品溢價能力和主導市場能力。

復旦博士生導師徐鴻濤以手機領(lǐng)域射頻技術(shù)為例，分析了射頻技術(shù)在無線通訊領(lǐng)域的應(yīng)用價值和發(fā)展趨勢，他指出，射頻技術(shù)門檻高在于投入很大，開發(fā)周期長；隨著汽車電子 、物聯(lián)網(wǎng)，可穿戴應(yīng)用的發(fā)展，機會在于和5G通訊相關(guān)的環(huán)境感知，人機交互日益明顯。5G通信要求大規(guī)模天線陣列，如何把大規(guī)模陣列用盡可能小的芯片來實現(xiàn)，是業(yè)界關(guān)注焦點。

徐鴻濤指出射頻集成電路的發(fā)展趨勢有五點，分別是：第一、智能終端中射頻芯片的高度集成，未來5G/衛(wèi)星通信，射頻芯片射頻芯片規(guī)模化，無線SOC芯片加速向先進半導體工藝演進，萬物互聯(lián)萬物交互需要更多的射頻IC芯片以及射頻集成電路技術(shù)將持續(xù)推動顛覆性的無線通信產(chǎn)品。

人工智能芯片的演進深鑒科技陳忠民介紹了人工智能芯片的發(fā)展歷史，指出AI爆發(fā)的三大邏輯：第一、算法在部分領(lǐng)域超越人類的識別精度；第二、各種應(yīng)用算法類似，可以大規(guī)模復制；第三、大量行業(yè)數(shù)據(jù)的積累。傳統(tǒng)計算架構(gòu)無法支撐深度學習的海量數(shù)據(jù)并行運算，人工智能芯片需要高效率的計算平臺，其成功也在于算法、大數(shù)據(jù)、計算和域的結(jié)合。最后，他指出人工智能芯片設(shè)計面臨三大挑戰(zhàn)：提高并行度、提高利用率和內(nèi)存訪問的優(yōu)化。