電子產(chǎn)品都要使用PCB,PCB的市場走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機(jī)、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展,對柔性PCB(FPC)的需求越來越大,PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC,小編來跟大家簡介FPC的種類。
一、單層FPC
具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形,在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺,聚對苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個(gè)小類:
1.無覆蓋層單面連接
導(dǎo)線圖形在絕緣基材上,導(dǎo)線表面無覆蓋層,其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實(shí)現(xiàn),常用在早期的電話機(jī)中。
2.有覆蓋層單面連接
和前類相比,只是在導(dǎo)線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時(shí)需把焊盤露出來,簡單的可在端部區(qū)域不覆蓋。是單面軟性PCB中應(yīng)用最多、最廣泛的一種,使用在汽車儀表、電子儀器中。
3.無覆蓋層雙面連接
連接盤接口在導(dǎo)線的正面和背面均可連接,在焊盤處的絕緣基材上開一個(gè)通路孔,這個(gè)通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機(jī)械方法制成。
4.有覆蓋層雙面連接
前類不同處,表面有一層覆蓋層,覆蓋層有通路孔,允許其兩面都能端接,且仍保持覆蓋層,由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。
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