巨霖科技2024灣芯展SEMiBAY精彩回顧

活動背景

近日，巨霖科技參加了首屆 “灣芯展 SEMiBAY”這一聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新動態(tài)的展會匯聚了眾多業(yè)界領(lǐng)軍企業(yè)和專業(yè)人士。展覽內(nèi)容豐富多樣，涵蓋了芯片設(shè)計、封裝技術(shù)、AI應(yīng)用等前沿領(lǐng)域，為各參展企業(yè)提供了一個展示新產(chǎn)品和發(fā)布新技術(shù)的理想平臺。同時，多個專業(yè)論壇的設(shè)立，也為行業(yè)專家和企業(yè)代表創(chuàng)造了一個分享交流最新技術(shù)及成功經(jīng)驗的寶貴機(jī)會。

直擊大會亮點

巨霖科技在展會風(fēng)采

作為行業(yè)的佼佼者，巨霖科技在本屆“灣芯展 SEMiBAY”上大放異彩，不僅發(fā)表了多場引人矚目的主題演講，更向觀眾全面展示了其最新技術(shù)結(jié)晶——“高精度EDA通用電路仿真平臺”。此外，巨霖還詳細(xì)介紹了多項核心技術(shù)，及其在半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛應(yīng)用和顯著優(yōu)勢。

本次展出的核心產(chǎn)品及其技術(shù)優(yōu)勢

信號完整性仿真平臺：

為應(yīng)對5G/6G時代信號傳輸，尤其是DDR5、112G以上的超高速SerDes信號完整性傳輸帶來的挑戰(zhàn)，SIDesigner 依托高精度電路仿真根技術(shù)，是業(yè)界可行的解決方案。

覆蓋國外同類產(chǎn)品的高速信號完整性仿真所有功能，支持設(shè)計優(yōu)化仿真，快速批量仿真，優(yōu)化原理圖設(shè)計，部分場景可以10+倍提高工程師效率，加速產(chǎn)品上市和迭代，工具改進(jìn)溝通和響應(yīng)速度極快。

電源電子系統(tǒng)設(shè)計和仿真平臺：

PowerExpert 是一款專業(yè)電源電路仿真平臺，經(jīng)客戶業(yè)務(wù)驗證，產(chǎn)品精度及收斂性業(yè)界領(lǐng)先，目前是客戶的精度標(biāo)準(zhǔn)。

具有極高的易用度，通過 PowerExpert 電源電路系統(tǒng)設(shè)計，工程師可更加方便構(gòu)建電源電路系統(tǒng)，進(jìn)行更全面的系統(tǒng)性能評估、保證分析的精度、最大程度優(yōu)化系統(tǒng)可靠性及穩(wěn)定性，加速其產(chǎn)品研發(fā)、迭代過程。

低速信號批量仿真平臺：

HobbSim 是一款板級信號完整性批量仿真工具，可以通過等效傳輸線的方式提取板圖的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，設(shè)置芯片管腳模型，使用SPICE仿真引擎仿真PCB網(wǎng)絡(luò)的特性。也可以提取多網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涞絊IDesigner工具進(jìn)行編輯和仿真，已得到ZTE、VIVO等客戶的仿真結(jié)果認(rèn)可。

HobbSim 提供的后仿功能可以表格操作，不易出錯；并行仿真，大幅降低時間和人力成本；解放雙手，一次性設(shè)置后臺運(yùn)行。

（一）技術(shù)洞察與分享

在“AI芯片與HPC應(yīng)用論壇”中，巨霖科技研發(fā)部部長錢蓓杰先生發(fā)表了題為《高精度高速信號完整性解決方案助力AI與HPC芯片設(shè)計》的主題演講，為與會者帶來了耳目一新的技術(shù)視角。

錢部長深入淺出地闡述了信號完整性仿真在AI和HPC芯片設(shè)計中的關(guān)鍵作用，指出當(dāng)前面臨的主要痛點，并結(jié)合巨霖科技自主研發(fā)的解決方案，生動展示了如何有效解決這些問題。他強(qiáng)調(diào)，高精度和高速信號完整性仿真是保障芯片性能和穩(wěn)定性的基石，而巨霖科技在這方面擁有深厚的技術(shù)積累和豐富的實踐經(jīng)驗。

錢部長對5G、6G等新興技術(shù)的快速發(fā)展充滿信心。并認(rèn)為，這些技術(shù)將進(jìn)一步放大信號完整性的重要性，而巨霖科技將一如既往地加大研發(fā)投入，緊跟行業(yè)最前沿的仿真需求，持續(xù)為客戶提供更高精度、更高速、更穩(wěn)定的信號完整性解決方案，助力客戶在AI和HPC領(lǐng)域取得更大的突破。

（二）技術(shù)分享與演講

在同期舉辦的“Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)論壇”上，巨霖科技高級產(chǎn)品工程師吳彥甫先生也帶來了題為《先進(jìn)封裝設(shè)計中的仿真挑戰(zhàn)及應(yīng)對》的主題演講，與參會者分享了巨霖科技在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破和應(yīng)對策略。

吳工指出，隨著芯片封裝技術(shù)的不斷迭代升級，其復(fù)雜性和難度也日益增加，這對仿真技術(shù)提出了更高的要求。他詳細(xì)分析了當(dāng)前芯片封裝設(shè)計中面臨的主要挑戰(zhàn)，并結(jié)合巨霖科技的高精度高速信號完整性仿真案例，展示了其獨(dú)特的應(yīng)對策略和技術(shù)優(yōu)勢。

吳工強(qiáng)調(diào)，面對日益激烈的競爭環(huán)境，行業(yè)內(nèi)的合作共贏至關(guān)重要。巨霖科技期待與更多志同道合的合作伙伴攜手，共同應(yīng)對未來芯片封裝技術(shù)帶來的挑戰(zhàn)，抓住時代賦予的機(jī)遇，共創(chuàng)行業(yè)繁榮發(fā)展的新篇章。

巨霖展臺精彩紛呈

活動現(xiàn)場

巨霖技術(shù)人員與觀眾交流

巨霖科技的展臺成為本屆展會的一大亮點，吸引了大量觀眾駐足交流。除了豐富的技術(shù)展示和產(chǎn)品演示外，巨霖的技術(shù)團(tuán)隊現(xiàn)場與來自各界的工程師進(jìn)行了深入的互動探討，共同研究當(dāng)前的技術(shù)難題和未來的合作空間。這不僅彰顯了巨霖科技在技術(shù)創(chuàng)新和市場響應(yīng)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位，也為整個行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力和思考。

在本屆“灣芯展SEMiBAY”中，巨霖科技展示了其在EDA領(lǐng)域的最新成就，并積極尋求未來的合作機(jī)遇。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)演進(jìn)，巨霖科技期望在技術(shù)創(chuàng)新與市場需求之間找到更佳的平衡點，持續(xù)為客戶提供卓越的解決方案，幫助客戶取得可預(yù)期的成功。

面對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，巨霖科技將堅定不移地走在創(chuàng)新的前沿，保持批判與自我批判的精神，不斷追求卓越。公司立志在AI芯片設(shè)計、高性能計算以及先進(jìn)封裝技術(shù)等核心領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大突破，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮做出更大貢獻(xiàn)，并努力成為備受尊敬的中國工業(yè)軟件領(lǐng)軍企業(yè)。