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聯(lián)發(fā)科P70跑分曝光 全面壓制高通驍龍820

BN7C_zengshouji ? 2018-01-25 14:08 ? 次閱讀

隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場(chǎng),高通的驍龍6系列處理器將迎來(lái)挑戰(zhàn),作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器,P70的性能備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注,近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。

圖片來(lái)源:新浪微博

今天知名數(shù)碼博主i冰宇宙放出了一張聯(lián)發(fā)科P70的安兔兔跑分圖,我們來(lái)分析一下:

聯(lián)發(fā)科P70跑分曝光 全面壓制高通驍龍820

圖片來(lái)源:新浪微博

總分高達(dá)15萬(wàn)分,這與高通的驍龍820處理器的16萬(wàn)分差距縮短了不小,強(qiáng)于驍龍625的7萬(wàn)分。

CPU跑分方面,7萬(wàn)分的成績(jī)完勝5萬(wàn)分的驍龍820,驍龍821預(yù)計(jì)為6萬(wàn)分。

在UX與MEM方面,聯(lián)發(fā)科P70的表現(xiàn)也不俗,分別以4萬(wàn)分與1萬(wàn)分的成績(jī)壓制了驍龍820。

聯(lián)發(fā)科P70跑分曝光 全面壓制高通驍龍820

從左至右依次為驍龍820、聯(lián)發(fā)科P40、驍龍625跑分情況

GPU跑分方面,高通驍龍820總算扳回一城,6萬(wàn)分遠(yuǎn)遠(yuǎn)地甩開了聯(lián)發(fā)科的3萬(wàn)分。

從跑分成績(jī)的分析結(jié)果看,我們大概明白聯(lián)發(fā)科P70的實(shí)力了。在GPU方面依舊與高通有著不小的差距,但是其他方面,聯(lián)發(fā)科逐漸趕上來(lái)了,綜合看聯(lián)發(fā)科的P70在中端處理器市場(chǎng)能夠與高通一戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科P70的綜合實(shí)力大概與高通驍龍670相當(dāng)。

最后我們來(lái)看一下聯(lián)發(fā)科P70的參數(shù):以臺(tái)積電12nm制程技術(shù)量產(chǎn),并且采ARM Cortex-A73、Cortex-A53組成4+4核心架構(gòu),A73主頻為2.5GHz,A53主頻為2.0GHz,GPU為 800MHz主頻的Mail G72MP4,支持最高8GB容量的LPDDR4內(nèi)存,支持Cat.12 LTE網(wǎng)絡(luò)連接。

圖片來(lái)源:新浪微博

聯(lián)發(fā)科P70處理器預(yù)計(jì)在MWC2018期間發(fā)布,至于搭載這款處理器的手機(jī)廠商,OPPO、vivo、小米、魅族等可能性很大。

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原文標(biāo)題:聯(lián)發(fā)科P70跑分曝光 CPU性能遠(yuǎn)超高通驍龍820

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