近日,來自供應(yīng)鏈的可靠信息表明,備受期待的RTX 5090顯卡即將步入批量生產(chǎn)階段。此前,有關(guān)RTX 5090的泄露信息已經(jīng)引起了廣泛關(guān)注,而現(xiàn)在,更多細(xì)節(jié)逐漸浮出水面。
據(jù)悉,RTX 5090顯卡將采用PG144/145-SKU30的PCB設(shè)計(jì),這一設(shè)計(jì)旨在為其強(qiáng)大的性能提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。同時(shí),該顯卡將配備GB202-300-A1 GPU核心,這是其卓越圖形處理能力的重要保障。
在核心配置上,RTX 5090將啟用170個(gè)流處理器單元(SMs),總數(shù)達(dá)到192個(gè),這意味著它將擁有21760個(gè)核心。盡管與RTX 4090的AD102完整核心相比有所減少,但RTX 5090在性能上依然不容小覷。
值得一提的是,RTX 5090的總功耗(TBP)評(píng)級(jí)高達(dá)600W,這無疑對(duì)其散熱設(shè)計(jì)提出了更高要求。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),RTX 5090預(yù)計(jì)將采用雙槽散熱設(shè)計(jì),以確保在高負(fù)載下仍能保持穩(wěn)定運(yùn)行。
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