iPhone8拆解評測：后蓋玻璃損壞沒轍了

除了萬眾矚目的iPhoneX，蘋果今天還同步推出了iPhone8、iPhone8Plus。雖然很“雞賊”地跳過了7S的命名，但畢竟相比于iPhone7系列進步寥寥，更何況還有iPhoneX的光芒掩蓋，iPhone8上市即遇冷，陷入了幾乎沒人買的境界。

無論如何，這是蘋果的產(chǎn)品，天生帶有光環(huán)，天生就是焦點。

拆解狂魔iFixit也第一時間完成了對iPhone8的大卸八塊，一起來看看它的內(nèi)部世界吧。

iPhone8也換成了玻璃機身，所以討厭的天線條“白帶”終于消失了

X光下的iPhone8，無線充電線圈清晰可見

好了，準備開工

雖然機身材質(zhì)變了，但下手還是老套路，用吸盤和翹片卸掉前面板

前面板和機身初步分離，乍一看和以往似乎沒太大區(qū)別

顯示排線是老樣子，但是討厭的蘋果私有螺絲不見了，換成了標準的飛利浦#000螺絲!

進展順利，前面板很快就拿掉了

側(cè)面少了iPhone7上的密封墊圈，不過依然支持IP67防水，不知道蘋果怎么做到的

電池依然用膠水牢牢粘在機身上

膠水用得很實在，費了不少勁

電池終于下來了

電池容量確認為1821mAh，真心好小

3.82V、6.96Wh，作為對比，iPhone7電池規(guī)格為7.45Wh，GalaxyS8達到了11.55Wh

iPhone8為單攝像頭，很容易拿掉

還是1200萬像素、F1.8光圈、5片式鏡頭，但其他規(guī)格都有提升，傳感器也變大了，意味著單個像素更大

X光下可見四個角落里都有磁鐵，用來支持OIS光學防抖

接口還是Lightning，但是接口內(nèi)部增加了新的擋板，用于結構增強，同時這里終于碰到了蘋果私有螺絲

揚聲器上有一個奇怪的排線，用途不明

TapticEngine

限制主板的最后一步，防水樹脂密封墊下有一個隱藏螺絲

主板終于要下來了

主板正面全貌

各個芯片具體如下：

紅色：蘋果A11Bionic處理器(編號339S00434)、SK海力士2GBLPDDR4內(nèi)存(編號H9HKNNNBRMMUUR)

橙色：高通MDM9655X16LTE千兆基帶

黃色：SkyworksSkyOneSKY78140

綠色：Avago8072JD130

青色：P215730N71T——可能是包絡追蹤IC

藍色：Skyworks77366-17四頻段GSM功率放大模塊

紫色：NXP80V18NFC模塊

主板背面全貌

各個芯片具體如下：

紅色：蘋果/USI170804339S00397Wi-Fi/藍牙/FM模塊

橙色：蘋果338S00248、338S00309電源管理單元和S3830028

黃色：東芝64GBNAND閃存(編號TSBL227VC3759)

綠色：高通WTR5975千兆LTERF收發(fā)器、PDM9655電源管理單元

青色：博通59355——可能是BCM59350無線充電模塊的變種

藍色：NXP1612A1

紫色：Skyworks376035761732/SKY762-212472961734RF開關

揚聲器和名為“barometricvent”的防水零件

依然是單側(cè)揚聲器，這邊只是個樣子，內(nèi)部是防水橡膠墊

蘋果號稱iPhone8揚聲器音量大了25%，但看上去和iPhone7沒什么區(qū)別

Lightning接口和以往略有不同

Qi無線充電線圈

玻璃后殼的拆卸難度極大，不斷加熱依然難以拿下

最后使用多塊翹片加上刀片，總算給分離了

由于無線充電的加入，形狀變得很奇怪

回到前面板，iPhone8依然保留了Home鍵

Home鍵排線

前面板上有顆芯片，看不出來是什么

所有零部件合集