AMD RX Vgea 64拆解：這樣設(shè)計會影響散熱嗎？

AMDRXVega64顯卡已經(jīng)正式開賣，作為GTX1080的頭號勁敵登場。

RXVega是消費(fèi)級產(chǎn)品首次使用HBM2代顯存，顆粒來自三星，其中Vega64使用了兩顆堆棧，共8GB。

HBM顯存不同于GDDR5，它可以和GPU一起封裝，二者借助硅中介層物理互連，后者則是“眾星拱月”式地分散排列。

在這一點(diǎn)上，荷蘭媒體Hardware.Info有了一個趣味發(fā)現(xiàn)，他們其中一塊Vega64上，GPU核心明顯比HBM2顯存芯片要高出一截，也就是不在一個水平面。

而另外一塊上，GPU和顯存的位差則被抹平了。

HW還分析，正是因為這點(diǎn)不同，后者肯定有HBM2的墊高設(shè)計，所以會部分影響到散熱。

網(wǎng)站不屈不饒，找到AMD沒回應(yīng)，他們問了通路伙伴，后者表示，這是因為此次HBM2顯存和GPU的封裝交給了兩家公司，可能因此出現(xiàn)了上述不同。不過墊高、找平本身也是封裝界的通行做法，無可厚非。