中國半導體產業(yè):面臨關鍵時刻的抉擇

新一輪人工智能的蓬勃發(fā)展極大地推動了AI芯片需求的激增，而先進封裝技術作為“后摩爾時代”提升芯片性能的核心路徑，正逐步成為半導體行業(yè)的焦點。中國，作為世界半導體產業(yè)的關鍵一環(huán)，其封裝測試行業(yè)在全球市場中的地位正持續(xù)上升。

近年來，中國封裝產業(yè)通過外部并購與內部增長的雙重驅動，取得了顯著成就。長電科技、通富微電和華天科技等企業(yè)穩(wěn)居全球封裝企業(yè)前列，同時，第三代半導體、功率器件和先進封裝等相關企業(yè)在中國如雨后春筍般涌現，為中國封裝產業(yè)的持續(xù)繁榮注入了強勁動力，也為全球封裝產業(yè)鏈上下游帶來了勃勃生機。

隨著國內封裝測試廠商不斷加大資本投入，積極擴展產能并向先進封裝領域邁進，封測設備市場迎來了前所未有的發(fā)展機遇。特別是在AI、高性能計算（HPC）、高帶寬存儲器（HBM）等應用的推動下，先進封裝技術的重要性愈發(fā)凸顯。而先進封裝設備的投資占比高達產線總投資的87%，因此，高端半導體封裝設備的國產化對于推動國內封測產業(yè)的長期發(fā)展及提升國際競爭力具有重大意義。

然而，當前中國先進封裝設備的國產化率整體偏低，尤其是貼片機、劃片機等后道設備以及TSV深硅刻蝕、TSV電鍍設備、薄膜沉積等制程設備，幾乎全部依賴進口。面對先進封裝需求的快速增長和產能的緊缺，國內封測廠商如長電科技、通富微電、華天科技等正加大2.5D/3D等先進封裝平臺的布局。在供應鏈自主可控的需求下，國內封裝設備市場迎來了前所未有的發(fā)展機遇。

為了提升國內封裝設備產業(yè)的競爭力，眾多國產設備制造商正積極增加研發(fā)投入，加強自主知識產權建設，并致力于與國際先進技術對標，不斷推出新產品。同時，面對中國龐大的市場需求，一些國際廠商也通過戰(zhàn)略聯盟、合作伙伴關系、并購、地理擴展和多元化產品/服務等多種策略來增強在華業(yè)務布局，從而在一定程度上實現了“國產化”。

作為全球封裝設備行業(yè)的佼佼者，新加坡ASMPT近年來在中國市場頻頻發(fā)力，通過一系列戰(zhàn)略布局，如剝離半導體材料業(yè)務并成立合資公司以引入關鍵技術，以及在上海成立研發(fā)公司進行技術轉讓和國產化研發(fā)等，積極深耕中國市場，參與中國供應鏈本土化建設，為中國封測產業(yè)的自主可控和技術創(chuàng)新貢獻了重要力量。

然而，就在ASMPT中國化戰(zhàn)略取得顯著進展之際，美國私募基金巨頭KKR傳出有意收購ASMPT的消息，這給中國封測產業(yè)帶來了不小的震動。KKR的介入可能意圖在ASMPT本土化成果即將成熟時“摘桃子”，或者打斷高端封測設備的國產化進程。在當前美國及其盟友不斷強化對關鍵半導體技術出口管制的敏感時期，如果KKR成功收購ASMPT，不能排除美方會借此加強對ASMPT技術流向的控制，以防止敏感技術流向中國。這將給國內封測供應鏈帶來潛在風險，阻礙國內封裝產業(yè)的發(fā)展。

目前，KKR私有化ASMPT的真正意圖尚不明朗，但它無疑給國內封測產業(yè)帶來了嚴峻挑戰(zhàn)。面對國際資本的“圍剿”，國內產業(yè)和資本絕不能坐視不管。國內投資機構、行業(yè)領導者和政策制定者必須深刻認識到這次收購背后的戰(zhàn)略深意以及它可能對中國封測產業(yè)產生的長期影響。我們必須積極行動，推動國內基金積極參與ASMPT的競購過程，確保ASMPT的先進技術優(yōu)勢和開放的國產化戰(zhàn)略不被國外資本干擾而阻斷。只有這樣，我們才能確保中國封測產業(yè)的自主可控和持續(xù)發(fā)展，用中國制造的設備推動國內封測行業(yè)的進步與繁榮。