***地區(qū)“經(jīng)濟(jì)部”近日公布集成電路出口統(tǒng)計(jì),自2011年至2017年出口額屢創(chuàng)新高,平均年增8.9%,去年占總出口比重近3成,在各主要市場(chǎng)市占率也都高居第一。
受惠于移動(dòng)裝置普及與規(guī)格不斷升級(jí),物聯(lián)網(wǎng)、車用電子籍高速運(yùn)算等新興運(yùn)用擴(kuò)增,***集成電路出口額至去年已增至923億美元,在總出口額占比達(dá)29.1%;而在集成電路制造業(yè)中,***以晶圓代工為主,去年產(chǎn)值占比達(dá)8成,DRAM則以11.2%次之。
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC insights統(tǒng)計(jì),全球晶圓代工去年?duì)I收623.1億美元,臺(tái)積電營收則為321.6億美元,市占率高達(dá)51.6%,排名第二的格羅方德(GlobalFoundries)占比僅9.7%,顯示***晶圓代工在全球市場(chǎng)具有相當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)力。
***地區(qū)集成電路首要出口市場(chǎng)為中國大陸及香港,去年對(duì)其出口512億美元,創(chuàng)歷年新高,在總出口額占比達(dá)55.5%,較2011年增加4.4個(gè)百分點(diǎn),其他依序?yàn)樾录悠?、日本、南韓及馬來西亞。
***集成電路去年在中國大陸及香港市占率為36.7%,較2011年的28.9%上升7.8個(gè)百分點(diǎn);而在日本、新加坡等主要國家,皆保持進(jìn)口市占率第一名,在馬來西亞則從2011年的第三名上升至去年的第一名,且在各國進(jìn)口市占率均有成長。
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