以下文章來源于逍遙設(shè)計自動化 ,作者逍遙科技
引言
近年來,計算領(lǐng)域發(fā)生了巨大變化,通信已成為系統(tǒng)性能的主要瓶頸,而非計算本身。這一轉(zhuǎn)變使互連技術(shù) - 即實(shí)現(xiàn)計算系統(tǒng)各組件之間數(shù)據(jù)交換的通道 - 成為計算機(jī)架構(gòu)創(chuàng)新的焦點(diǎn)。本文探討了通用、專用和量子計算系統(tǒng)中芯片和封裝級互連的最新進(jìn)展,并強(qiáng)調(diào)了這一快速發(fā)展領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)、挑戰(zhàn)和機(jī)遇。
關(guān)鍵互連技術(shù)
現(xiàn)代互連技術(shù)不斷發(fā)展,以滿足復(fù)雜計算系統(tǒng)日益增長的需求。以下是一些塑造互連技術(shù)未來的關(guān)鍵技術(shù):
1. 金屬線:傳統(tǒng)的基于銅的互連仍在嵌入式和移動系統(tǒng)中廣泛使用。然而,隨著晶體管尺寸的減小,這些線路面臨著電阻和電容增加的挑戰(zhàn),導(dǎo)致延遲和功耗增加。
2. 納米光電子技術(shù):光學(xué)互連提供高帶寬密度和光速傳播。最近的突破,如世界首個由光學(xué)片上網(wǎng)絡(luò)(ONoC)驅(qū)動的多核系統(tǒng)Hummingbird,展示了這項(xiàng)技術(shù)在高性能計算和人工智能應(yīng)用中的潛力。
圖1:Hummingbird的頂視圖和橫截面視圖,展示了光電子和電子芯片在單個封裝中的集成。
3. 無線技術(shù):無線互連使用射頻信號進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,在靈活性和減少布線復(fù)雜性方面具有潛在優(yōu)勢。雖然尚未在工業(yè)中廣泛采用,但研究繼續(xù)探索其潛力,特別是在太赫茲范圍內(nèi)。
4. 2D、2.5D和3D集成:先進(jìn)的封裝技術(shù),如chiplet、硅通孔(TSV)和硅中介層,實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體器件更高效的集成。這些技術(shù)解決了傳統(tǒng)2D擴(kuò)展的限制,為高性能、節(jié)能系統(tǒng)提供了新的可能性。
圖2:通過(a)硅中介層和(b)硅橋互連的兩個芯片的橫截面示意圖,說明了不同的2.5D集成方法。
通用架構(gòu)中的互連
通用處理器已經(jīng)發(fā)展到包含多核設(shè)計和chiplet架構(gòu),以提高性能和可擴(kuò)展性。該領(lǐng)域的主要發(fā)展包括:
1. 基于網(wǎng)格的互連:在多核系統(tǒng)中很受歡迎,網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)以網(wǎng)格模式連接核心,提供高路徑多樣性和可擴(kuò)展性。例如英特爾至強(qiáng)處理器和ARM的Neoverse CMN-700。
2. 基于Chiplet的設(shè)計:AMD的EPYC處理器使用通過AMD Infinity Fabric互連的chiplet,而英特爾采用超路徑互連(UPI)實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的多處理器系統(tǒng)。
3. 光學(xué)計算互連:英特爾最近的突破,光學(xué)計算互連(OCI),將硅基光電子與先進(jìn)的CMOS技術(shù)集成,實(shí)現(xiàn)了chiplet之間的高帶寬、低延遲通信。
圖3:英特爾OCI的頂視圖和橫截面視圖,展示了光電子和電子組件的集成。
緩存一致性互連
在多核系統(tǒng)中維護(hù)緩存一致性對于在多個緩存中保持一致的內(nèi)存視圖至關(guān)重要。最近的創(chuàng)新包括:
1. 無線緩存一致性:WiDir協(xié)議利用無線片上網(wǎng)絡(luò)(WiNoC)技術(shù)增強(qiáng)多核系統(tǒng)中的緩存一致性。
圖4:WiDir的頂視圖和橫截面視圖,說明了用于緩存一致性的無線天線的集成。
2. 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn):ARM的AMBA一致性集線器接口(CHI)和Arteris的Ncore緩存一致性互連為設(shè)計高效的緩存一致性系統(tǒng)提供了框架。
安全互連
隨著安全性在現(xiàn)代計算系統(tǒng)中變得越來越關(guān)鍵,互連設(shè)計正在不斷發(fā)展以應(yīng)對各種威脅:
1. 拒絕服務(wù)(DoS)防護(hù):如SECTAR等技術(shù)提出動態(tài)屏蔽方法,在片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)環(huán)境中隔離硬件特洛伊木馬并重新路由受影響的數(shù)據(jù)包。
圖5:SECTAR中攻擊及其對策的示意圖,展示了安全NoC路由的概念。
2. 側(cè)信道攻擊緩解:實(shí)施側(cè)信道感知加密、安全通信協(xié)議和物理安全措施有助于防止通過互連泄露信息。
專用架構(gòu)中的互連
為人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和其他專門應(yīng)用量身定制的專用架構(gòu)(DSA)需要創(chuàng)新的互連解決方案:
1. 基于陣列的互連:在深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(DNN)加速器中很常見,這些互連實(shí)現(xiàn)了高效的數(shù)據(jù)重用。谷歌的張量處理單元(TPU)使用脈動陣列進(jìn)行矩陣乘法運(yùn)算。
2. 基于網(wǎng)格的NoC:Cerebras的晶圓級引擎和Eyeriss-v2采用網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)來支持DNN中復(fù)雜的通信模式。
3. 可重構(gòu)互連:如MAERI等設(shè)計提供了靈活性,以支持DNN工作負(fù)載中的多種數(shù)據(jù)流。
4. 高帶寬內(nèi)存(HBM)集成:先進(jìn)的封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了HBM與處理器的集成,顯著提高了內(nèi)存帶寬和能效。
存內(nèi)計算(IMC)互連
IMC技術(shù)將處理能力集成到內(nèi)存中,以減少數(shù)據(jù)移動瓶頸:
交叉開關(guān)陣列:用于模擬IMC核心,這些陣列擅長矩陣向量乘法,適用于DNN加速器。
網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò):用于互連多個IMC核心,如Mythic的AMP tile所示。
無線封裝內(nèi)網(wǎng)絡(luò):最近的研究探索了用于互連IMC核心的無線通信,如WHYPE架構(gòu)所示。
圖6:WHYPE的頂視圖和橫截面視圖,展示了用于互連IMC核心的無線封裝內(nèi)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計。
量子計算架構(gòu)中的互連
隨著量子計算的發(fā)展,互連在這些系統(tǒng)的擴(kuò)展中扮演著關(guān)鍵角色:
1. 低溫射頻互連:對于控制和讀取量子比特狀態(tài)至關(guān)重要,隨著量子比特數(shù)量的增加,這些互連面臨著布線復(fù)雜性和帶寬限制的挑戰(zhàn)。
2. 微波和光子鏈路:用于模塊化多核量子架構(gòu)中的量子核心互連。
3. 無線低溫互連:最近的研究提出將片上低溫天線與射頻收發(fā)器集成,在量子計算封裝內(nèi)創(chuàng)建靈活、可重構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)。
圖7:無線低溫互連在量子計算系統(tǒng)中的愿景,說明了量子處理器封裝內(nèi)無線通信的概念。
挑戰(zhàn)與機(jī)遇
隨著互連技術(shù)的不斷進(jìn)步,出現(xiàn)了幾個挑戰(zhàn)和機(jī)遇:
挑戰(zhàn):
1. 剛性的封裝內(nèi)網(wǎng)絡(luò)(NiP)設(shè)計難以滿足多樣化的chiplet互連需求
2. 異構(gòu)計算系統(tǒng)中的時序和同步問題
3. 各種互連技術(shù)中的安全漏洞
4. 基于網(wǎng)格的互連中的高通信延遲
5. 邊緣設(shè)備的能源和功率限制
6. 基于IMC的加速器的帶寬限制
7. 擴(kuò)展量子系統(tǒng)的同時保持量子比特相干性并最小化串?dāng)_
機(jī)遇:
1. 開發(fā)針對特定應(yīng)用需求的專用互連
2. 探索無線封裝內(nèi)網(wǎng)絡(luò),實(shí)現(xiàn)靈活、高帶寬通信
3. 先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)接口,集成協(xié)議適應(yīng)性和服務(wù)質(zhì)量功能
4. 用于安全互連的輕量級加密和身份驗(yàn)證協(xié)議
5. 可重構(gòu)互連,支持多樣化數(shù)據(jù)流和改善資源利用率
6. 近似計算技術(shù),提高性能和能效
7. 利用光電子技術(shù)和無線技術(shù)的創(chuàng)新量子互連
8. 量子硬件-軟件協(xié)同設(shè)計方法,優(yōu)化系統(tǒng)性能
結(jié)論
芯片和封裝級互連領(lǐng)域正在快速發(fā)展,以滿足現(xiàn)代計算系統(tǒng)的需求。從通用處理器到專用加速器和量子計算機(jī),互連技術(shù)正在推動性能、效率和可擴(kuò)展性的邊界。隨著研究人員和工程師在這一領(lǐng)域不斷創(chuàng)新,可以期待看到更多突破性的發(fā)展,塑造計算機(jī)架構(gòu)的未來。
關(guān)于我們:
深圳逍遙科技有限公司(Latitude Design Automation Inc.)是一家專注于半導(dǎo)體芯片設(shè)計自動化(EDA)的高科技軟件公司。我們自主開發(fā)特色工藝芯片設(shè)計和仿真軟件,提供成熟的設(shè)計解決方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio,分別針對光電芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、超透鏡的設(shè)計與仿真。我們提供特色工藝的半導(dǎo)體芯片集成電路版圖、IP和PDK工程服務(wù),廣泛服務(wù)于光通訊、光計算、光量子通信和微納光子器件領(lǐng)域的頭部客戶。逍遙科技與國內(nèi)外晶圓代工廠及硅光/MEMS中試線合作,推動特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,致力于為客戶提供前沿技術(shù)與服務(wù)。
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原文標(biāo)題:芯片和封裝級互連:現(xiàn)代計算系統(tǒng)的進(jìn)展與挑戰(zhàn)
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