近日,美國芯片大廠德州儀器(TI)宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展。其位于日本會(huì)津的工廠已經(jīng)正式投產(chǎn)基于氮化鎵(GaN)的功率半導(dǎo)體。這一舉措標(biāo)志著德州儀器在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
氮化鎵作為一種新型半導(dǎo)體材料,具有出色的導(dǎo)電性能和耐高溫特性,被廣泛應(yīng)用于高效率電源管理系統(tǒng)中。隨著市場對高效率、低能耗產(chǎn)品需求的不斷增長,氮化鎵功率半導(dǎo)體市場需求持續(xù)擴(kuò)大。
為了滿足這一市場需求,德州儀器不斷提升其氮化鎵功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能。通過會(huì)津工廠的新增產(chǎn)能,以及位于德克薩斯州達(dá)拉斯的現(xiàn)有GaN制造工廠產(chǎn)能的整合,德州儀器成功將其內(nèi)部氮化鎵功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能提升了4倍以上。
此次產(chǎn)能的大幅提升,不僅將進(jìn)一步鞏固德州儀器在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,同時(shí)也將為其客戶提供更加可靠、高效的氮化鎵功率半導(dǎo)體解決方案,助力全球電子產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
相關(guān)推薦
德州儀器(TI)(納斯達(dá)克股票代碼:TXN)近日宣布,公司基于氮化鎵(GaN)的功率半導(dǎo)體已在日本會(huì)津工廠開始投產(chǎn)。隨著會(huì)津工廠投產(chǎn),加上已
發(fā)表于 11-04 09:49
?118次閱讀
近日,德州儀器(TI)宣布了一個(gè)重要的產(chǎn)能提升計(jì)劃。公司在日本會(huì)津工廠的氮化鎵(GaN)功率
發(fā)表于 11-01 18:03
?695次閱讀
近日,德州儀器(TI)宣布了一個(gè)重要的里程碑事件:其基于氮化鎵(GaN)的功率半導(dǎo)體已在日本會(huì)津工廠正式投產(chǎn)。這一舉措標(biāo)志著
發(fā)表于 10-30 17:30
?327次閱讀
氮化鎵(GaN),作為一種具有獨(dú)特物理和化學(xué)性質(zhì)的半導(dǎo)體材料,近年來在電子領(lǐng)域大放異彩,其制成的氮化鎵功
發(fā)表于 10-29 16:23
?190次閱讀
近日,日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體(ROHM)宣布,將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域深化與臺(tái)積電的合作,其
發(fā)表于 10-29 11:03
?275次閱讀
德州儀器(TI)宣布,其位于日本會(huì)津的工廠已正式啟動(dòng)氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)。這一舉措,加上TI在德克薩斯州達(dá)拉斯已有的GaN制造業(yè)
發(fā)表于 10-26 15:21
?522次閱讀
日本公司正積極投入大規(guī)模生產(chǎn)氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體器件,旨在提升電動(dòng)汽車的行駛里程。盡管氮化
發(fā)表于 10-22 15:10
?443次閱讀
德州儀器正在將其多個(gè)工廠的氮化鎵(GaN)芯片生產(chǎn)從6英寸晶圓轉(zhuǎn)換為8英寸晶圓。模擬芯片公司正在為達(dá)拉斯和日本會(huì)津的8英寸晶圓準(zhǔn)備設(shè)備,這將使其能夠提供更具價(jià)格競爭力的氮化
發(fā)表于 03-20 09:11
?593次閱讀
德州儀器,作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商,近日宣布正在積極推進(jìn)其氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝從當(dāng)前的6英寸向8英寸過渡。這一重大舉措旨
發(fā)表于 03-07 11:06
?699次閱讀
來源: 電子工程專輯,謝謝 編輯:感知芯視界 熬過艱難的2023年,2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢會(huì)如何?德州儀器、意法半導(dǎo)體給出了新的行業(yè)預(yù)警。 繼德州儀器之后,又一家芯片巨頭意法
發(fā)表于 01-29 11:24
?519次閱讀
氮化鎵半導(dǎo)體并不屬于金屬材料,它屬于半導(dǎo)體材料。為了滿足你的要求,我將詳細(xì)介紹氮化鎵
發(fā)表于 01-10 09:27
?1928次閱讀
德州儀器 (TI) 今日在2024年國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì) (CES) 上,發(fā)布了其新款半導(dǎo)體產(chǎn)品,旨在提升汽車的安全性和智能性。這些新產(chǎn)品包括AWR2544 77GHz毫米波雷達(dá)傳感器芯片和兩款驅(qū)動(dòng)器芯片,它們都采用了尖端技
發(fā)表于 01-09 14:04
?769次閱讀
氮化鎵半導(dǎo)體芯片(GaN芯片)和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先,氮化
發(fā)表于 12-27 14:58
?1287次閱讀
氮化鎵半導(dǎo)體和碳化硅半導(dǎo)體是兩種主要的寬禁帶半導(dǎo)體材料,在諸多方面都有明顯的區(qū)別。本文將詳盡、詳實(shí)、細(xì)致地比較這兩種材料的物理特性、制備方法
發(fā)表于 12-27 14:54
?1571次閱讀
德州儀器 (TI) 今日發(fā)布低功耗氮化鎵 (GaN) 系列新品,可助力提高功率密度,大幅提升系統(tǒng)
發(fā)表于 12-01 12:16
?1404次閱讀
評論