電子產(chǎn)品中的離子污染檢測技術(shù)

隨著電子技術(shù)不斷進步，電子設(shè)備內(nèi)部的電路板設(shè)計愈發(fā)精密，元件間距不斷減小，走線布局也更加密集。對電路板，無論是裸板（PCB）還是組裝后的板（PCBA），其清潔度的標準也隨之提高。在諸多影響清潔度的因素中，離子污染成為了一個尤為關(guān)鍵的控制點。

離子污染可能導(dǎo)致電路板上異常的離子遷移，進而引發(fā)產(chǎn)品失效，如腐蝕、短路等問題。據(jù)研究，污染問題導(dǎo)致的電子產(chǎn)品失效率超過60%。由于許多污染物難以用肉眼察覺，它們給電子產(chǎn)品的質(zhì)量控制帶來了巨大的挑戰(zhàn)。離子污染是導(dǎo)致PCB板失效的一個重要原因。金鑒實驗室具備專業(yè)的團隊和先進的設(shè)備，可以對電路板的離子污染進行精確的分析和測試，從而幫助客戶提高產(chǎn)品質(zhì)量，減少因離子污染導(dǎo)致的失效風(fēng)險。

離子污染的分類與影響

離子污染分為陰離子污染和陽離子污染，這些污染可能引發(fā)電化學(xué)遷移（ECM）、表面腐蝕等問題，從而導(dǎo)致電路短路，最終損壞電子產(chǎn)品。因此，監(jiān)控PCB板上的離子污染對于保證產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。與PCB板相比，PCBA板因增加了焊接工藝，面臨的污染風(fēng)險更大，需要更嚴格的離子污染控制。

離子污染的來源

1. 元器件及附件上的污染：包括固體顆粒、表面氧化物膜和指印污染物。固體顆粒來源于注塑后的去毛刺磨料物質(zhì)和環(huán)境固體污染物；表面氧化物膜由元器件存放環(huán)境惡劣、長時間存放和包裝塑料材質(zhì)經(jīng)靜電荷吸附沉積形成；指印污染物主要來自操作或檢驗時手指的油污、水、灰塵粉塵及汗液等。

2. 組裝過程中產(chǎn)生的污染：粘合劑溢膠或空洞夾裹助焊劑和其他污染物，以及高溫焊接過程中膠帶粘接劑或油脂變成頑固的污染物。

3. 焊接過程中的污染：焊接產(chǎn)生的微小焊料球、錫珠、焊料槽的浮渣、焊料的金屬夾雜及運行鏈條中的油脂和油等污染物。

4. 助焊材料的污染：助焊劑材料中的有機酸或無機酸及鹽等焊接后的殘留物，以及高溫后形成的有腐蝕性的離子污染物。

5. 作業(yè)環(huán)境的污染：包括作業(yè)現(xiàn)場的塵埃、水及揮發(fā)溶劑的蒸氣、大氣煙霧、微小顆粒有機物、角質(zhì)及靜電引起的帶電粒子等。

離子污染的危害

離子污染可能導(dǎo)致腐蝕、電遷移和電接觸不良等問題。例如，鐵底板元件在缺少焊料覆蓋的情況下，容易在鹵素離子和水分作用下腐蝕，導(dǎo)致PCBA表面發(fā)紅。在潮濕環(huán)境下，酸性離子還可直接腐蝕銅引線、焊點和元器件，導(dǎo)致電路失效。

離子污染的檢測方法

為了應(yīng)對這些潛在危害，金鑒實驗室提供多種離子污染檢測方案，確保您的產(chǎn)品在出廠前經(jīng)過嚴格的質(zhì)量把關(guān)。

1. IPC-TM-650 2.3.25D 溶劑萃取電阻率（ROSE）離子污染物測試：檢測總離子殘留量，使用超純水和異丙醇混合溶液進行動態(tài)萃取法、靜態(tài)萃取法或手工萃取法。

2. IPC-TM-650 2.6.28B 離子污染物測試離子色譜法：甄別離子污染種類與殘留量，使用超純水和異丙醇混合溶液進行十分鐘萃取、24小時的萃取或16小時的萃取。

3. IPC-TM650-2.6.4 印制板揮發(fā)物測試：針對航太及飛行器使用的印制板，分析其材料的TML（總質(zhì)量損失）與CVCM（揮發(fā)凝結(jié)物）。