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宏銳興助力推動(dòng)中國玻璃基板產(chǎn)業(yè)升級

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2024-10-30 09:24 ? 次閱讀

來源:芯榜

在全球半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展中,技術(shù)和材料的突破是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵。作為一家專注于先進(jìn)封裝IC 基板制造的企業(yè),宏銳興公司憑借其 15 年以上的深厚技術(shù)積累,迅速切入玻璃基板領(lǐng)域,并通過技術(shù)創(chuàng)新和前瞻布局贏得了市場關(guān)注。

從IC載板到玻璃基板的技術(shù)延伸

在國內(nèi)外IC載板領(lǐng)域,宏銳興占據(jù)了重要的市場份額(圖片:yole),同時(shí)積累了豐富的量產(chǎn)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和工藝優(yōu)勢。而玻璃基板因其優(yōu)異的物理特性和行業(yè)發(fā)展重要性,宏銳興借助其豐富的先進(jìn)封裝IC載板制造經(jīng)驗(yàn)迅速開始布局玻璃基板業(yè)務(wù)。玻璃基板在高算力集成電路、MicroLED、功率半導(dǎo)體、5G/6G、人工智能等技術(shù)領(lǐng)域擁有廣泛應(yīng)用前景。通過整合先進(jìn)載板制造的核心技術(shù),宏銳興在玻璃基板關(guān)鍵工藝上取得了顯著突破。

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玻璃基板的優(yōu)勢:
1.實(shí)現(xiàn)更高的互連密度和精細(xì)圖案化;2.玻璃與硅芯片具有相似的熱膨脹系數(shù),減少熱應(yīng)力;3.其超平坦特性支持更高芯片密度,且不會(huì)翹曲;4.提供無縫的光學(xué)互連,提升共封裝光學(xué)器件的效率;5.在電學(xué)、熱學(xué)、機(jī)械等方面的性能優(yōu)于有機(jī)材料,適合高要求的封裝領(lǐng)域。

玻璃基板的應(yīng)用場景

玻璃基板已在多個(gè)高科技領(lǐng)域展現(xiàn)潛力。特別是在MicroLED技術(shù)中,玻璃基板有助于推動(dòng)其量產(chǎn),滿足消費(fèi)電子市場的需求。隨著5G的普及,玻璃基板在5G射頻器件和天線模塊中的應(yīng)用也愈加廣泛,憑借其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和低膨脹系數(shù),成為行業(yè)的理想選擇。

國際玻璃基板制程水平

根據(jù)Intel的數(shù)據(jù)顯示,玻璃基板技術(shù)在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用潛力巨大。Intel預(yù)計(jì)玻璃基板將在未來5至10年內(nèi)逐步替代傳統(tǒng)的有機(jī)基板,成為高端封裝的核心材料。玻璃基板的高精度、強(qiáng)度以及在信號完整性和熱管理方面的優(yōu)勢,使其成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)。

與國際相比,中國的玻璃基板技術(shù)尚處于起步階段,特別是在超薄玻璃基板制造工藝上仍需提升。然而,隨著內(nèi)資企業(yè)加大布局,中國的玻璃基板產(chǎn)業(yè)正迅速縮小與國際水平的差距。宏銳興早在 2019 年布局相關(guān)技術(shù)研發(fā),并與國際半導(dǎo)體頭部客戶進(jìn)行深入的技術(shù)合作,取得了突破性的成果。

玻璃基板對國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性

玻璃基板對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義不容忽視。在當(dāng)前全球半導(dǎo)體競爭加劇的背景下,材料的自主可控性顯得尤為重要。玻璃基板不僅能推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善,還將提升國內(nèi)自主創(chuàng)新能力,減少對國外供應(yīng)鏈依賴的重要途徑。

隨著中國加速推進(jìn)5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù),玻璃基板作為支撐這些領(lǐng)域的關(guān)鍵材料,其應(yīng)用將顯著推動(dòng)中國科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,助力中國從“制造大國”向“制造強(qiáng)國”的轉(zhuǎn)型。

未來,玻璃基板將在更多前沿技術(shù)中占據(jù)重要地位。特別是在高端芯片封裝和光學(xué)器件領(lǐng)域,玻璃基板將憑借其卓越的電學(xué)、機(jī)械和光學(xué)性能,助力這些技術(shù)實(shí)現(xiàn)更高的效率和性能。此外,隨著量子計(jì)算的興起,玻璃基板也將成為量子芯片封裝的重要材料。

結(jié)語

宏銳興通過在玻璃基板領(lǐng)域的提前布局,將與國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)同行者一起努力,共同為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。憑借其在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈完善方面的貢獻(xiàn),宏銳興將在玻璃基板這一新興市場中繼續(xù)發(fā)揮其作用,助力中國半導(dǎo)體行業(yè)騰飛。

【近期會(huì)議】

10月30-31日,由寬禁帶半導(dǎo)體國家工程研究中心主辦的“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”將首次與大家在江蘇·常州相見,邀您齊聚常州新城希爾頓酒店,解耦產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌霾季?!https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日,“第二屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)”將再次與各位相見于廈門,秉承“延續(xù)去年,創(chuàng)新今年”的思想,仍將由云天半導(dǎo)體與廈門大學(xué)聯(lián)合主辦,雅時(shí)國際商訊承辦,邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展!誠邀您報(bào)名參會(huì):https://w.lwc.cn/s/n6FFne


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