郭明池：Intel可能會成為新iPhone基帶獨(dú)家供應(yīng)商，而高通將徹底出局

根據(jù)凱基證券分析師郭明池的預(yù)測，英特爾可能會成為蘋果 2018年所有新款 iPhone 的獨(dú)家基帶芯片供應(yīng)商，而高通將徹底出局。此前，郭明池一直預(yù)測，高通會拿下蘋果 70%的基帶芯片訂單，剩余的芯片訂單將由英特爾負(fù)責(zé)。

目前，英特爾芯片的技術(shù)進(jìn)步已經(jīng)可以滿足蘋果對性能的要求。英特爾的基帶芯片現(xiàn)在支持 CDMA2000 和雙卡雙待。此外，英特爾提供的價(jià)格也更有競爭力。

郭明池還指出，蘋果與高通正在進(jìn)行的法律爭斗也是導(dǎo)致蘋果拋棄高通的主要原因之一。iPhone 基帶芯片完全由英特爾代工可以使高通降低談判位置。 通過將訂單分配給 2018年 新款 iPhone，以及未來的設(shè)備，蘋果公司將對已經(jīng)陷入困境的高通施加壓力，因?yàn)樘O果決定直到法律爭端解決之前，停止支付專利使用費(fèi)。

為了防止訂單大量下滑，郭明池提到高通正在積極的與中國智能手機(jī)廠商談判。在上周的季度財(cái)報(bào)中，由于蘋果決定拒絕支付專利費(fèi)，高通的運(yùn)營利潤下滑高達(dá) 96%。

Intel基帶能滿足蘋果需求嗎？

從iPhone 7開始，蘋果就逐漸引入了Intel基帶，以求尋找高通外的第二基帶供應(yīng)商。但雙方的合作似乎沒有那么理想。

Intel基帶最早來源于當(dāng)年收購的英飛凌無線技術(shù)團(tuán)隊(duì)，經(jīng)過了幾年的厚積薄發(fā)，終于在2016年打入了蘋果供應(yīng)鏈，但當(dāng)時(shí)據(jù)外媒CellularInsights對比了高通和Intel的基帶。根據(jù)測試結(jié)果，整體而言，使用高通modem的iPhone 7 Plus的性能要比Intel版優(yōu)越30%。

到了iPhone 8時(shí)代，據(jù)MacRumors報(bào)道，實(shí)測后，高通基帶的iPhone 8P表現(xiàn)最為突出，而Intel基帶的iPhone 8P整體水平和上一代iPhone 7P（高通）類似。據(jù)聞為了照顧Intel基帶（XMM 7480下載速度最高支持到LTE Cat.9 450Mbps），蘋果還砍掉了高通X16本來支持的4x4 MIMO天線，所以理論最高只有800Mbps。當(dāng)然，具體的真相不得而知。

進(jìn)入了5G時(shí)代，Intel不僅拉近了與高通的差距，據(jù)聞在CDMA方面，明年上市的英特爾XMM7560基帶芯片將支持CDMA。不過性能上真的比得過高通嗎？況且根據(jù)蘋果一貫的供應(yīng)商策略。在有得選擇的情況下，他們一般不會采取單供應(yīng)商方案。

傳說中的聯(lián)發(fā)科和自研基帶

退一萬步來說，假使蘋果真的停用了高通基帶，但是之前新聞有傳出說聯(lián)發(fā)科將會打入高通供應(yīng)鏈。

據(jù)***媒體的報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科會成為蘋果基帶的新合作伙伴，它是最符合蘋果要求的供應(yīng)商之一。消息源還透露，蘋果會在2018年會徹底擺脫高通，將50%的基帶訂單交給英特爾，另外50%則交給聯(lián)發(fā)科。對此聯(lián)發(fā)科方面沒有進(jìn)行評論，只表示正在努力拿下更多客戶的更多訂單。

同時(shí)，關(guān)于蘋果自研基帶芯片的消息也頻出。

根據(jù)圈內(nèi)某消息人士透露，蘋果早已經(jīng)開始籌劃自己研制基帶，并打算在iPhone之中引入聯(lián)發(fā)科的基帶，并在為此進(jìn)行相關(guān)測試。此次蘋果選擇聯(lián)發(fā)科的原因，不僅僅是因?yàn)榕c昔日的合作伙伴高通的關(guān)系日益僵化，而且聯(lián)發(fā)科的手中還握有CDMA 2000的IP授權(quán)，在全球技術(shù)廠商之中，除了聯(lián)發(fā)科外就只有高通和英特爾這另外兩家了。而且聯(lián)發(fā)科在其他芯片技術(shù)如HomePod芯片上也都十分具有競爭力。

蘋果自研基帶有助于降低成本，當(dāng)下的前三大智能手機(jī)企業(yè)當(dāng)中的三星和華為均已研發(fā)出了自己的基帶，并通過研發(fā)基帶積累自己的專利進(jìn)而與高通談判降低專利授權(quán)費(fèi)，在蘋果日益重視控制成本的當(dāng)下這無疑成為它的一個(gè)重要考慮。

按照蘋果一貫的尿性，這種情況應(yīng)該很快就會發(fā)生。

真的離得開高通么？

辜勿論高通過去幾十年在通信上面的積累，面對即將到來的5G，高通目前已經(jīng)走在領(lǐng)先。在日前舉辦的法說會上，高通表示，5G的研發(fā)需要很多復(fù)雜的技術(shù)，其中首先就是千兆的LTE技術(shù)。

目前，在市場上有17款智能手機(jī)利用高通的調(diào)制解調(diào)器來使用這一技術(shù)。另外，我高通還涉入兩種新的頻率技術(shù)，sub-6和毫米波。高通對自己的定位是一家處于4G市場主導(dǎo)地位的公司。針對5G市場，他們努力地繼續(xù)進(jìn)行投入和研發(fā)。公司已經(jīng)公布可能在未來一年的試驗(yàn)計(jì)劃，我們將對所有運(yùn)營商推出的所有基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商進(jìn)行測試。對于前景我們持樂觀態(tài)度。

再者，高通一系列的通信專利，也是他們能夠成為通信領(lǐng)域巨頭的一個(gè)重要原因。