聯(lián)發(fā)科天璣8400亮相,搭載首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)
10月31日，據(jù)數(shù)碼閑聊站博主透露，聯(lián)發(fā)科即將推出的天璣84000芯片將采用臺積電4nm工藝制造，并首次搭載全新的Cortex-A725全大核架構(gòu)。據(jù)安兔兔跑分測試，該芯片的性能得分預(yù)計在170萬至180萬之間，相比之下，驍龍8 Gen2的跑分約為160萬，而驍龍8 Gen3則達到了200萬左右。
資料顯示，Cortex-A725是Arm公司于今年5月發(fā)布的新款I(lǐng)P，作為第二款采用Armv9.2指令集的旗艦級CPU，其性能效率和能效相比前代Cortex-A720分別提升了35%和25%。
天璣84000芯片采用了Cortex-A725全大核架構(gòu)設(shè)計，與上一代天璣8300相比，聯(lián)發(fā)科取消了小核心，從而實現(xiàn)了性能的大幅提升。
據(jù)悉，這款芯片預(yù)計將在今年第四季度發(fā)布。此前，Redmi品牌已經(jīng)連續(xù)首發(fā)了天璣8100、天璣8200和天璣8300系列芯片，對應(yīng)的首發(fā)機型分別是Redmi K50、Redmi K60E和Redmi K70E。因此，市場普遍預(yù)期天璣8400也將由Redmi首發(fā)。
值得注意的是，由于K80系列將不會推出K80E版本，因此有猜測認為天璣8400可能會由Redmi Turbo 4作為首發(fā)機型搭載。
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