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Fellow陳震:多做實(shí)干家

電子工程師 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:佚名 ? 2018-02-07 11:41 ? 次閱讀

摘要: 上個(gè)世紀(jì)90年代,尚在2G之路上艱苦跋涉的華為,已將目光投向了3G,希望在3G時(shí)代成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者?!笆昴ヒ粍Α?,如今華為無線產(chǎn)品已站在了領(lǐng)先者之列。陳震就是這期間華為“土生土長”的FELLOW。艱難起步,堅(jiān)持到底 ...


上個(gè)世紀(jì)90年代,尚在2G之路上艱苦跋涉的華為,已將目光投向了3G,希望在3G時(shí)代成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者?!笆昴ヒ粍Α?,如今華為無線產(chǎn)品已站在了領(lǐng)先者之列。陳震就是這期間華為“土生土長”的FELLOW。

艱難起步,堅(jiān)持到底
1998年中,公司在太湖東山賓館開了一個(gè)論證會(huì),正式進(jìn)入了對3G領(lǐng)域技術(shù)的研究。
無線的經(jīng)典記錄《無線十年》曾這樣描述:“當(dāng)時(shí)業(yè)界有一些EDA工具廠家,我們詢問他們能否提供可以轉(zhuǎn)化為具體實(shí)現(xiàn)的WCDMA模型及芯片,得到的答復(fù)是要上千萬美元,要幾百個(gè)工程師來開發(fā)。于是我們決定自己做。最大的困難在于需要一支熟悉移動(dòng)通信信號(hào)處理理論,并能將WCDMA關(guān)鍵理論轉(zhuǎn)化為具體算法實(shí)現(xiàn)的隊(duì)伍。”在這樣的背景下,陳震被當(dāng)時(shí)的中研基礎(chǔ)部(海思前身)上研分部的主管何庭波招聘進(jìn)來。
與我們通常設(shè)想的“潛力Fellow”入職伊始就熠熠生輝不同,陳震職業(yè)生涯的頭幾年伴隨著一系列失?。旱谝粋€(gè)項(xiàng)目扎進(jìn)去干了3個(gè)月,但是在轉(zhuǎn)ASIC的過程中被Cancel了;第二、第三個(gè)項(xiàng)目也沒能見到最終的成果——拼盡全力投入了一年多的時(shí)間,好不容易芯片完成FP驗(yàn)證,性能指標(biāo)也達(dá)到ADI商用芯片的水平,結(jié)果芯片項(xiàng)目跟著產(chǎn)品一起Cancel了……等他終于拿到第一顆量產(chǎn)芯片的時(shí)候,已經(jīng)是入職5年以后了。
這一段屢次受挫的歷程,與華為無線產(chǎn)品當(dāng)時(shí)的市場局面是一致的:到底什么樣的產(chǎn)品,才能在無線通信技術(shù)的誕生地——?dú)W洲打動(dòng)客戶?反復(fù)試錯(cuò)、摸索的過程艱難而又漫長。
作為公司無線移動(dòng)寬帶戰(zhàn)略的重要一環(huán),為了解決無線終端解決方案成本競爭力的問題,2004年陳震提出組建射頻芯片團(tuán)隊(duì),開發(fā)自研RFIC。他自己做項(xiàng)目經(jīng)理,同時(shí)也擔(dān)任團(tuán)隊(duì)每個(gè)人的思想導(dǎo)師,帶著一幫應(yīng)屆畢業(yè)生就開工了。
頭三年最艱苦,問題爆發(fā)性出現(xiàn)。由于寄生、泄漏和干擾等各方面的原因和機(jī)理很復(fù)雜,各種可能性糾結(jié)在一起,而且不能在前、后仿真重現(xiàn)問題,團(tuán)隊(duì)通過分析版圖、FIB、測試,一步步抽絲剝繭,反反復(fù)復(fù)經(jīng)歷了很多次的失敗。大家的信心一點(diǎn)點(diǎn)消失,都在懷疑是不是真的能把射頻芯片做出來,即使做出來可能也只是實(shí)驗(yàn)室的東西,不能量產(chǎn),成員之間信任度下降,項(xiàng)目組的氣氛也很壓抑。
很多人問陳震:“你是不是會(huì)堅(jiān)持下去?”他說:“我一定會(huì)堅(jiān)持到底。芯片設(shè)計(jì)是一個(gè)工程問題,別人能做出來,我們就能做出來。不怕經(jīng)驗(yàn)少,底子薄,只要我們能堅(jiān)持下去?!?BR>射頻技術(shù)“底子”最厚的地方在美國和歐洲,最利取長補(bǔ)短。在帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)埋頭鉆研的同時(shí),陳震密切關(guān)注著行業(yè)動(dòng)態(tài),特別是歐美公司在射頻方面的技術(shù)發(fā)展和開發(fā)布局。一旦有合適的機(jī)會(huì),立刻開展針對性招募工作,引進(jìn)業(yè)界成熟團(tuán)隊(duì)。數(shù)年間陳震的腳步遍布全球,一點(diǎn)一滴構(gòu)建出一個(gè)集合全球智慧的RFIC交付團(tuán)隊(duì)。同時(shí)國內(nèi)團(tuán)隊(duì)也在穩(wěn)步成長,擔(dān)負(fù)起降成本、版本及量產(chǎn)交付的責(zé)任,經(jīng)歷數(shù)次改版、投片,終于解決了pulling、spur等技術(shù)難題,進(jìn)一步優(yōu)化了芯片性能和功耗,與終端芯片解決方案一起通過GCF認(rèn)證,自主開發(fā)的終端射頻芯片2010年開始進(jìn)入量產(chǎn)階段。
從2004年到2010年,射頻芯片足足走過了6年的艱苦歲月。海思無線網(wǎng)絡(luò)芯片的部長胡波感慨:“陳震真的特別有韌性,沒有他這一桿大旗牢牢地扎住,我們是不可能成功的?!?BR>時(shí)至今日,射頻芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了數(shù)千萬套量產(chǎn),芯片成本節(jié)約額以億美元級(jí)計(jì),它同時(shí)也成為海思無線芯片歷史上跨國協(xié)同最復(fù)雜的項(xiàng)目——有8支團(tuán)隊(duì)在為它工作,分布在全球6個(gè)國家。
陳震后來在寫給新員工的寄語中分享:“要有‘板凳要坐十年冷’的準(zhǔn)備。每一代芯片從規(guī)劃、開發(fā)到應(yīng)用于基站系統(tǒng),都不會(huì)是一帆風(fēng)順的,需要很大耐力和堅(jiān)持才能有收獲?!?/p>

重責(zé)在肩:構(gòu)建芯片核心競爭力
2000年,陳震第一次參加北京通信展。參展歸來,他們提交了報(bào)告,建議盡快啟動(dòng)自研基帶芯片的開發(fā)。理由十分明確:為了提高容量、性能,降低成本,各基站設(shè)備廠家必會(huì)拋棄傳統(tǒng)芯片。如果我們不在此時(shí)重兵投入自研ASIC芯片,未來必定無法保有核心競爭力。投入巨資自研芯片,還是穩(wěn)健采購商業(yè)芯片?關(guān)鍵時(shí)刻,公司毅然決定啟動(dòng)自研基帶套片項(xiàng)目。
從這里開始,海思無線網(wǎng)絡(luò)芯片和無線產(chǎn)品線緊緊聯(lián)系了一起,到2013年,陳震先后主持了公司5代UMTS基帶,2代LTE基帶和多?;鶐酒募軜?gòu)設(shè)計(jì),為無線產(chǎn)品持續(xù)全球領(lǐng)先提供了強(qiáng)力支持。
陳震作為無線網(wǎng)絡(luò)芯片領(lǐng)域首席架構(gòu)師的“成名之戰(zhàn)”,是他對軟基帶技術(shù)方向令人稱道的精準(zhǔn)“踩點(diǎn)”。
2003年中,當(dāng)時(shí)的軟基帶就象雨后春筍一樣,許多半導(dǎo)體公司都全力投入多核DSPCPU/DSP Array眾核的軟基帶方案研發(fā),對基帶ASIC提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。公司再次面臨了兩難的選擇——是軟基帶方案,還是ASIC方案?
經(jīng)過大量信息收集和分析,陳震等人完成了一百多頁的分析報(bào)告,把當(dāng)時(shí)業(yè)界主要軟基帶方案做了全面客觀的分析比較,得出的結(jié)論是:當(dāng)前軟基帶方案還不成熟,ASIC方案在處理能力、集成度、功耗和成本上具有絕對優(yōu)勢,不能以犧牲產(chǎn)品競爭力為代價(jià)走軟基帶方案之路。
2004年1月芯片立項(xiàng),陳震和芯片負(fù)責(zé)人陳廣文向無線產(chǎn)品線簽下軍令狀:如果芯片不能按計(jì)劃交付,他倆一起降薪!他說:“芯片是產(chǎn)品的關(guān)鍵部件之一,產(chǎn)品線幾百號(hào)人都在等著芯片?!?BR>功夫不負(fù)有心人。2005年5月,華為宣布推出全球第一個(gè)HSDPA網(wǎng)絡(luò)芯片,規(guī)格、成本都具有明顯優(yōu)勢,率先支持HSPA+特性,一舉進(jìn)入西班牙Vodafone,打開了歐洲高端市場的口子。
以此為基,2005年華為再次超越,拿出當(dāng)年業(yè)界體積最小、容量最大、功耗最低的分布式基站,大舉進(jìn)入歐洲市場。
2007年,就在ASIC方案一路凱歌時(shí),陳震把目光又投向了軟基帶。他敏感地意識(shí)到,經(jīng)過多年的技術(shù)發(fā)酵,DSP核、工藝、低功耗等技術(shù)等都取得比較大的發(fā)展,軟基帶方案將要進(jìn)入成熟期了。與此同時(shí),產(chǎn)品線也提出了更高的要求:每代基帶芯片要支持3個(gè)協(xié)議版本,并且必須支持多模通信制式。蔡華、陳震帶著設(shè)計(jì)師團(tuán)隊(duì),對此進(jìn)行了深入的論證,最后決定:盡快啟動(dòng)軟基帶芯片的開發(fā)!
2011年,公司第一代LTE-UMTS軟基帶芯片交付,它同時(shí)也是業(yè)界第一批成熟的自研軟基帶芯片。時(shí)機(jī)卡得剛剛好!

孜孜不倦,做實(shí)干家
海思無線網(wǎng)絡(luò)芯片的交付范圍已經(jīng)從最初的基帶芯片、中頻芯片,逐年擴(kuò)展到終端射頻、基站射頻、微波芯片,甚至(光)電芯片。
在他人眼中,陳震是一個(gè)典型的“think more,talk less”的人。決策會(huì)議上他很少搶著說話,而是盡可能把發(fā)言機(jī)會(huì)留給下屬。在部門內(nèi)部,任何天馬行空的想法他都會(huì)認(rèn)真傾聽,總是正面肯定哪怕極小的創(chuàng)意。陳震特別“舍不得”項(xiàng)目,他從不認(rèn)為做Fellow就只做“大事、大決策”,他一有機(jī)會(huì),就泡到項(xiàng)目里面去,參加項(xiàng)目會(huì)議,把握技術(shù)細(xì)節(jié)。
當(dāng)海思總裁何庭波總結(jié)陳震的Fellow歷程時(shí),她說:“我看到的不完全是天資,很難講神奇之處在哪,你一看也沒有覺得這些‘土’專家有什么特別。但是當(dāng)我們決定做3G的時(shí)候,這些華為年輕人的面前就是世界級(jí)的對手,就擺著一大堆世界級(jí)的難題,當(dāng)他們解決了這些難題以后,不知不覺就成為了有全球影響力的專家。他們是在這些年的磨練中,用智慧、創(chuàng)新和投入,成就了自己也成就了華為。”
陳震則用一句話來總結(jié)自己:“活到老,學(xué)到老;少做批評(píng)家,多做實(shí)干家。



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