400G光模塊封裝的趨勢
光模塊封裝形式具有三個共同特點:外形小巧、功耗低、可與所有系統(tǒng)供應商互操作。了解100G光模塊市場的發(fā)展將有助于我們理解400G技術(shù)的引入。服務提供商需要可插拔光模塊來實現(xiàn)長距離和專用技術(shù),例如相干檢測。數(shù)據(jù)中心團隊需要一種低功耗、低成本的短距離(最長2KM)應用解決方案。CFP外形是第一款100G可插拔收發(fā)器,支持短距離和長距離應用,但體積非常大,功耗很高(12W)。隨著技術(shù)和組件在尺寸和功耗方面的改進,較小的CFP2和CFP4被引入市場。盡管技術(shù)不斷進步,但目前100G和200G的嵌入式相干技術(shù)仍然只能在CFP和CFP2外形尺寸上使用。與此同時,超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對額外帶寬容量的需求巨大,推動了QSFP28外形尺寸用于各種短距離應用(DAC、PSM4、CWDM4和SR4)。QSFP28得到了廣泛采用,并且比CFP外形尺寸更小,功耗更低。
四種光模塊對比
了解100G應用背后的問題對于預測400G將如何被采用非常重要。
l 誰需要400G可插拔光模塊?
l 用于哪種應用?
l 技術(shù)成熟度如何?
l 與以前的外形尺寸有互操作性嗎?
按照與100G相同的邏輯,400G是大型數(shù)據(jù)中心的優(yōu)先選擇,而規(guī)模較小的服務提供商則優(yōu)先選擇400G。400G需要PAM4調(diào)制進行傳輸,這使得覆蓋范圍更具挑戰(zhàn)性。最初的 400G光模塊覆蓋范圍將僅限于幾公里。更長的覆蓋范圍將需要相干檢測及其支持技術(shù),包括放大和色散補償。與100G一樣,400G將根據(jù)預期應用獲得類似的采用。最有可能的是數(shù)據(jù)中心專用的外形尺寸和更長距離應用的另一種外形尺寸。早期的400G技術(shù)開發(fā)避免了 100G采用所遵循的“中間”外形尺寸(即 CFP2、CFP4)。400G 將以兩種外形尺寸引入,分別用于接入網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心。
l QSFP56-DD(也稱為QSFP-DD,代表QSFP雙密度)
l OSFP(代表八路SFP)
QSFP56和OSFP
兩種外形尺寸都在電氣側(cè)運行8x 50G PAM4通道,而光學側(cè)可以是8個50G PAM4激光器或4個100G PAM4激光器。在四激光器設計中,我們添加了一個“變速箱”,將8x 50G PAM4電氣轉(zhuǎn)換為4x 100G PAM4。QSFP56-DD由 QSFP-DD MSA聯(lián)盟 (www.qsfp-dd.com) 定義,而OSFP由OSFP MSA組 (www.osfpmsa.org) 定義。這兩種外形尺寸相似,但有三個主要區(qū)別:
l OSFP允許的功率(< 15W*) 比QSFP-DD (<12W*)更大。OSFP允許早期采用,因為發(fā)布針對15W而非12W而設計的技術(shù)更容易。
l QSFP-DD端口向后兼容QSFP+ (40G)、QSFP28 (100G)和QSFP56 (200G)。OSFP端口需要QSFP到OSFP轉(zhuǎn)換器模塊。
l OSFP將散熱直接集成到外形尺寸中,而QSFP-DD沒有。
QSFP-DD和OSFP均設計用于DC內(nèi)應用,包括DAC、AOC和長達2km的光纖連接。其他變體正在開發(fā)中,以支持具有更長距離的數(shù)據(jù)中心互連 (DCI) 和其他技術(shù),如DWDM。
CFP MSA (www.cfp-msa.org)定義的CFP8外形尺寸與QSFP-DD和OSFP截然不同。允許高達24W的功耗。它在電氣方面有16x通道25G NRZ(而不是QSFP-DD和OSFP 的 8x 50G PAM4)提供MDIO管理接口(而不是 QSFP-DD和OSFP的I2C)由于其占用空間大且功耗高(高達24W),CFP8適用于傳輸應用。初始版本(CFP8 400GBASE-LR8)將支持高達10km,使用 16x電氣通道25G NRZ,轉(zhuǎn)換為8x通道50G PAM4。
使用相干檢測技術(shù)的其他變體將支持高達80KM的傳輸距離。除了傳輸更長的距離外,CFP8還為800G敞開了大門。通過結(jié)合50Gbps PAM4調(diào)制DSP、相干檢測和將激光復用到CFP8的16x電氣通道,可以實現(xiàn)800G。顯然,這項技術(shù)還遙不可及。400G時代已經(jīng)到來。了解技術(shù)應用將有助于我們更好地了解光模塊技術(shù)的應用。
QSFP56、OSFP和CFP8
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