智能駕駛浪潮下,車載激光雷達(dá)行業(yè)深度剖析與未來展望

隨著智能駕駛技術(shù)的飛速發(fā)展，車載激光雷達(dá)作為智能駕駛系統(tǒng)的關(guān)鍵感知設(shè)備，正日益受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。隨著高階智能駕駛技術(shù)的規(guī)?；瘧?yīng)用，各大車企對(duì)激光雷達(dá)的需求呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢(shì)。在此背景下，低成本化、高性能化以及輕量化成為了激光雷達(dá)發(fā)展的重要趨勢(shì)。

針對(duì)這一行業(yè)熱點(diǎn)，蓋世汽車研究院從產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、市場(chǎng)趨勢(shì)、未來發(fā)展以及重點(diǎn)企業(yè)等多個(gè)角度，對(duì)車載激光雷達(dá)行業(yè)進(jìn)行了全面深入的研究分析。

首先，從產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來看，車載激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜且應(yīng)用場(chǎng)景廣泛。上游主要包括激光器、探測(cè)器、信息處理器等核心零部件；中游則是激光雷達(dá)的集成制造環(huán)節(jié)，涵蓋了機(jī)械式、半固態(tài)以及固態(tài)等多種類型的激光雷達(dá)；下游則主要面向無人駕駛、高級(jí)輔助駕駛以及具身智能等應(yīng)用領(lǐng)域。

在上游方面，激光雷達(dá)的核心部件包括發(fā)射模塊和掃描模塊，這兩者的成本占比高達(dá)55%。其中，激光發(fā)射器和探測(cè)器是發(fā)射模塊和掃描模塊的關(guān)鍵組件。

中游方面，激光雷達(dá)相較于其他傳感器具有測(cè)距遠(yuǎn)、精度高以及環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)，但同時(shí)也面臨著產(chǎn)品價(jià)格高、數(shù)據(jù)解析復(fù)雜以及體積較大等挑戰(zhàn)。

下游方面，當(dāng)前智能駕駛感知方案主要包括純視覺、車路云一體化以及多傳感器融合等三種路線。純視覺方案成本低但穩(wěn)定性較差，對(duì)算法要求較高；車路云一體化方案安全性高且能提升社會(huì)效率，但目前仍處于探索階段；多傳感器融合方案雖然成本高，但穩(wěn)定性和安全性較好。激光雷達(dá)作為多傳感器融合方案中的重要組成部分，其地位在未來難以撼動(dòng)。

其次，從市場(chǎng)趨勢(shì)來看，隨著高階智能駕駛技術(shù)的加速滲透，激光雷達(dá)的滲透率和裝載數(shù)量也在不斷提升。國內(nèi)激光雷達(dá)的滲透率從2022年的0.5%快速提升至2024年的5.5%，2024年1-8月的裝機(jī)量已達(dá)83萬，相比2022年增加了72萬。在價(jià)格方面，隨著成本的降低，激光雷達(dá)開始向30萬/20萬以下價(jià)位車型快速滲透，而60萬以上車型的增長則相對(duì)緩慢。從裝載方案來看，單車搭載1顆激光雷達(dá)已成為主流趨勢(shì)。在2024年1-8月銷量TOP10的車企中，幾乎全部選擇了搭載1顆激光雷達(dá)的方案，其中5家選擇了速騰聚創(chuàng)的產(chǎn)品。

在競(jìng)爭(zhēng)格局方面，經(jīng)過數(shù)年的激烈競(jìng)爭(zhēng)，目前激光雷達(dá)國內(nèi)市場(chǎng)已由國內(nèi)廠商主導(dǎo)，主要廠商包括速騰聚創(chuàng)、禾賽科技、華為技術(shù)以及圖達(dá)通等。其中，速騰聚創(chuàng)憑借其快速的發(fā)展勢(shì)頭已成為行業(yè)龍頭，其客戶群體相對(duì)分散。在產(chǎn)品方面，禾賽AT128和速騰M1 Plus等熱門產(chǎn)品受到了市場(chǎng)的青睞，安裝位置多為車頂。此外，速騰聚創(chuàng)還推出了MX產(chǎn)品，為整車廠提供了新的艙內(nèi)安裝方案。在技術(shù)方案方面，雖然TOF和905nm等技術(shù)已達(dá)成共識(shí)，但在光束操縱方式和探測(cè)器方面仍存在分歧。

從重點(diǎn)企業(yè)的財(cái)務(wù)表現(xiàn)來看，近年來隨著激光雷達(dá)價(jià)格的下降，國內(nèi)外企業(yè)普遍面臨著盈利壓力。然而，隨著下游需求的增長，國內(nèi)外龍頭企業(yè)的營業(yè)收入持續(xù)增長，虧損逐步收窄，未來有望實(shí)現(xiàn)盈利。展望未來，隨著激光雷達(dá)成本的進(jìn)一步降低和技術(shù)的不斷升級(jí)，其滲透率將會(huì)進(jìn)一步提升。預(yù)計(jì)到2030年，激光雷達(dá)的滲透率將達(dá)到40%，實(shí)現(xiàn)顯著增長。

最后，從未來發(fā)展來看，激光雷達(dá)技術(shù)方案目前正處于多路線并行的階段。在測(cè)距原理方面，F(xiàn)MCW產(chǎn)品的推出速度正在加快，其性能已獲得業(yè)界的廣泛認(rèn)可，未來將成為重點(diǎn)探索方向。預(yù)計(jì)2020-2028年將是FMCW路線的滲透期，2028年后有望成為主流路線。在發(fā)射模塊方面，VSCEL技術(shù)的優(yōu)化提升了905nm測(cè)距性能，使其與1550nm方案相當(dāng)且具備成本優(yōu)勢(shì)，未來有望成為重點(diǎn)技術(shù)方案。在掃描模塊方面，機(jī)械化減少、芯片化加強(qiáng)以及采購成本降低已成為趨勢(shì)。目前已有多家企業(yè)推出了基于芯片化的固態(tài)激光雷達(dá)產(chǎn)品，并逐漸進(jìn)入商用市場(chǎng)。在接收模塊方面，SiPM是目前的主流方案，但性能更優(yōu)的SPAD有望成為未來的主流方案，預(yù)計(jì)2024-2026年將是SPAD的迅速普及階段。