產(chǎn)品簡(jiǎn)述
MS4931 是一款三相無(wú)刷電機(jī)的預(yù)驅(qū)動(dòng)芯片,最高工作電
壓可達(dá) 35V,能驅(qū)動(dòng)寬范圍的 N 溝功率 MOSFET。
芯片具有堵轉(zhuǎn)保護(hù)、過溫保護(hù)以及同步整流等功能。當(dāng)芯
片處于衰減期時(shí),內(nèi)部同步整流可以通過打開合適的功率管,
從而降低功耗。
MS4931 提供使能、方向、剎車輸入腳,用于控制電流,
邏輯輸入腳 FG1 和 FG2 可用于測(cè)量電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)情況.
芯片的工作溫度范圍為-40°C 到 105°C,采用 QFN28 封裝。
主要特點(diǎn)
?驅(qū)動(dòng) 3 組共 6 個(gè) N 型功率管
?同步整流,停機(jī)模式,低功耗
?低壓保護(hù)和過溫保護(hù)
?HALL 元件輸入
?PWM 控制電流,可切換正、反轉(zhuǎn)工作模式
?死區(qū)時(shí)間保護(hù)
?FG 輸出
?5V 穩(wěn)壓輸出
?鎖機(jī)檢測(cè)保護(hù)
應(yīng)用
?激光打印器
?復(fù)印機(jī)
?電動(dòng)工具
?大型家電
?監(jiān)控?cái)z像頭
產(chǎn)品規(guī)格分類
管腳圖
管腳說明
內(nèi)部框圖
極限參數(shù)
芯片使用中,任何超過極限參數(shù)的應(yīng)用方式會(huì)對(duì)器件造成永久的損壞,芯片長(zhǎng)時(shí)間處于極限工作
狀態(tài)可能會(huì)影響器件的可靠性。極限參數(shù)只是由一系列極端測(cè)試得出,并不代表芯片可以正常工作在
此極限條件下。
電氣參數(shù)
無(wú)其他說明,TA=25°C,VBB=24V。
如有需求請(qǐng)聯(lián)系——三亞微科技 王子文(16620966594)
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功能描述
驅(qū)動(dòng)模塊
芯片采用一種直接的 PWM 驅(qū)動(dòng)方式減小功耗。PWM 通過調(diào)整輸出模塊上臂管的關(guān)斷,來(lái)實(shí)現(xiàn)調(diào)
節(jié)功能,電機(jī)的驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度由其占空比決定。
在正常的 PWM 關(guān)斷時(shí),同步整流開始發(fā)揮作用。相比 LDMOS 寄生的二極管續(xù)流,下臂管導(dǎo)通能
夠極大地減小熱量的產(chǎn)生。
過流保護(hù)
過流保護(hù)電路用于限制輸出電流的最大峰值,由 VREF 與 SENSE 腳的 Rsense 電阻決定
(VREF=0.2,Rsense 為電流檢測(cè)電阻),公式為 Ilimit=0.2/Rsense。電路通過減小輸出導(dǎo)通占空比,來(lái)
限制輸出電流。
過流保護(hù)電路在檢測(cè) PWM 工作時(shí),在二極管中流過的反向電流會(huì)有一個(gè) 1.2μs 左右的工作延時(shí),
從而防止限流電路工作異常。如果電機(jī)繞組的內(nèi)阻或電感太小,在啟動(dòng)時(shí)(電機(jī)中沒有反向電動(dòng)勢(shì)的
產(chǎn)生),電流將會(huì)快速變化。這個(gè)工作延時(shí)可能會(huì)導(dǎo)致限流在大于設(shè)定值時(shí)才發(fā)生。因此在設(shè)定限流
值時(shí),有必要考慮延時(shí)引起的增加。
注意在限流電路中,PWM 頻率是由內(nèi)置的振蕩器決定,大概 50kHz。
速度控制方法
脈沖從 ENABLE 管腳輸入,可以通過調(diào)節(jié) PWM 波的占空比,來(lái)調(diào)節(jié)電機(jī)速度。
ENABLE 為 0 時(shí)為 ON 態(tài),ENABLE 為 1 時(shí)為 OFF 態(tài)。
如果有必要使用反向邏輯,可以加入一額外的 NPN 管。當(dāng) ENABLE 持續(xù)高電平,芯片會(huì)判定占空
比為 0,會(huì)導(dǎo)致 CLD 電路計(jì)數(shù)重置并且 HB 腳的輸出為 0。
CLD 保護(hù)電路
MS4931 包含一個(gè)抑制保護(hù)電路。當(dāng)電機(jī)正常運(yùn)轉(zhuǎn)但 HALL 信號(hào)長(zhǎng)時(shí)間不變化時(shí),電路開始工作。
當(dāng) CLD 電路工作時(shí),所有輸出上臂管全部關(guān)斷。
時(shí)間由連接 CLD 腳的電容決定。設(shè)置時(shí)間=90×C(μF)
當(dāng)一個(gè) 0.022μF 的電容接入時(shí),保護(hù)時(shí)間約 2s。設(shè)置時(shí)間必須足夠大,以滿足電機(jī)的啟動(dòng)時(shí)間。
計(jì)數(shù)被重置的條件:
BRAKEZ 端為高 ——> 保護(hù)釋放并重新計(jì)數(shù)(重置初始態(tài))
DIR 正反轉(zhuǎn)調(diào)節(jié) ——> 保護(hù)釋放并重新計(jì)數(shù)
0%占空比 ENABLE 波被檢測(cè) ——> 保護(hù)釋放并重新計(jì)數(shù)
低壓條件被檢測(cè) ——> 保護(hù)釋放并重新計(jì)數(shù)(重置初始態(tài))
TSD 條件被檢測(cè) ——> 停止計(jì)數(shù)
當(dāng) CLD 腳接地,邏輯電路將進(jìn)入初始態(tài),防止發(fā)生速度控制。當(dāng)不需要使用 CLD 保護(hù)功能時(shí),將
一個(gè)大小近 220kΩ 和 4700pF 的電容并聯(lián)對(duì)地。
低壓保護(hù)
MS4931 通過結(jié)合比較器,使用帶隙電壓作基準(zhǔn)進(jìn)行比較,電路檢測(cè) 5.6V 的 HBIAS 電壓,當(dāng)
BRAKEZ 為低且 HBIAS 電壓低于 4.15V 時(shí),所有輸出晶體管將被關(guān)斷。
為使 HBIAS 電壓在 4.15V 附近不出現(xiàn)振蕩,設(shè)置 0.3V 的遲滯。因此,當(dāng) HBIAS 電壓恢復(fù)到 3.2V
時(shí),才會(huì)關(guān)閉低壓保護(hù)電路,所有輸出管恢復(fù)工作。
過溫保護(hù)
當(dāng)芯片結(jié)溫超過 154°C 時(shí),過溫保護(hù)電路被激活,關(guān)斷所有輸出管。當(dāng)溫度恢復(fù)到遲滯溫度 40°C
時(shí),所有輸出管恢復(fù)工作。
但是,由于過溫保護(hù)僅僅在芯片結(jié)溫超過設(shè)定值才會(huì)被激活,它并不能保證產(chǎn)品就能免受破壞。
HALL 輸入信號(hào)
可以識(shí)別到幅度超過遲滯(最大 35mV)的 HALL 信號(hào),但考慮到噪聲效應(yīng)以及相位偏移,至少大
于 100mV 的幅度為最佳。為了減少輸出噪聲的干擾,可以在 HALL 輸入端接對(duì)地電容。在 CLD 保護(hù)電
路中,HALL 輸入作為一個(gè)判斷信號(hào)。雖然電路能無(wú)視大量的噪聲,但關(guān)注是有必要的。HALL 信號(hào)同
時(shí)為 HHH 或者 LLL 時(shí),被認(rèn)為是錯(cuò)誤態(tài),將關(guān)閉所有輸出管。
如果使用到 HALL 芯片,在一端固定(無(wú)論正負(fù))一個(gè)共模電平范圍(0.3V?HBIAS-1.7V),允許另一
端的電壓范圍可以為 0?HBIAS。
節(jié)電模式
當(dāng) MS4931 處于 STOP 態(tài)時(shí),幾乎所有電路都被關(guān)斷,以減少功耗。當(dāng)使用 HALL 偏置腳時(shí),節(jié)電
模式的電流消耗將近 900μA。即使在節(jié)電模式,芯片仍然具有 5V 的穩(wěn)定電壓輸出。并且,在節(jié)電模式
下,芯片處于 Short Brake 態(tài)(低端管短接)。
電源穩(wěn)定性
芯片產(chǎn)生大的輸出電流,并且采用一種開關(guān)驅(qū)動(dòng)的方式,電源線勢(shì)必會(huì)被輕易地干擾。為保證電
壓穩(wěn)定,需要在 VBB 和地之間接入一個(gè)足夠大的電容。電容地端接到 GND,盡可能的靠近管腳。如果
不能在 pin 腳上接入大電容,可在管腳附近接入 0.1μF 的陶瓷電容。
如果在電源線上嵌入一個(gè)二極管以防止電源線反接,則電源線更容易被干擾,這就需要更大的電
容。
HBIAS 的穩(wěn)定性
HBIAS 是邏輯電路的電源,為了穩(wěn)定性,需要連接 0.1μF 或更大的電容。電容接地端需要連接到芯
片的邏輯地(SGND)。
電源電壓通過電荷泵被逐步抬升,以提供高端管的柵電壓。電壓是通過 CP1 和 CP2 之間的電容 CP
被逐步抬升,然后在 VCP 和 VBB 之間的電容 CG 上逐漸累積。CP 和 CG 的大小推薦以下關(guān)系:
CG =0.1μF,CP =0.01μF
CP 上充放電頻率為 50kHz。當(dāng) CP 電容很大時(shí),VCP 將會(huì)被抬升??墒钱?dāng)電容太大,充放電將變得
沒有效率,VCP 充電時(shí)間也就會(huì)很長(zhǎng)。
使用須知
芯片具有同步整流功能,可以提高驅(qū)動(dòng)效率。同步整流開始發(fā)揮作用,相比寄生的二極管續(xù)流,
利用下臂管導(dǎo)通,能夠極大地減小熱量的產(chǎn)生。可是,同步整流可能會(huì)引發(fā)電源電壓的上升,比如以
下情況:
?輸出占空比突然減少
?ENABLE 輸入頻率突然降低
必須采取有效措施來(lái)保護(hù)芯片,確保電源電壓上升也不會(huì)超過絕對(duì)最大參數(shù),包括:
?電源到地的大電容的選擇
?電源到地的二極管的接入
典型應(yīng)用電路圖
1. 在任何環(huán)境下,都不能超過芯片的絕對(duì)參數(shù)。
2. 在版圖布線時(shí),流過大電流的 VBB 以及各個(gè)輸出腳盡可能的寬和短。
3. VBB 的旁路電容,特別是陶瓷電容的連接,應(yīng)該盡可能的靠近芯片 VBB 腳。
4. HBIAS 作為芯片的基準(zhǔn)電壓,需要在 HBIAS 和 GND 之間連接電容,用來(lái)穩(wěn)定 HBIAS。因此,該電容
需要盡可能的靠近 HBIAS 腳。
5. 在版圖設(shè)計(jì)中,連接電機(jī)的地線以及 MCU 的地區(qū)域需要隔離。
6.不推薦 HBIAS 用于周邊電路,因?yàn)榫炔⒉桓摺?/p>
與 Allegro A4931 差異與對(duì)比說明
封裝外形圖
QFN28(5X5X0.75_P0.50)
——愛研究芯片的小王
審核編輯 黃宇
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三相無(wú)刷電機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
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