蘋果、小米紛紛押注AI手機(jī)！3nm SoC需求看漲，哪些芯片廠商最先獲益？

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

從9月開啟，蘋果、小米、Oppo、Vivo、榮耀新機(jī)盡出，最近業(yè)界頻傳華為旗艦機(jī)Mate70也將壓軸于11月底上市，內(nèi)建自研芯片麒麟9100、原生華為鴻蒙系統(tǒng)更引發(fā)關(guān)注。今年智能手機(jī)大戰(zhàn)一觸即發(fā)。

蘋果iPhone 16 Pro 系列搭載了最新的 A18 Pro 芯片組。vivo在10月14日發(fā)布旗艦機(jī)型vivo X 200系列，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400處理器。小米15系列搭載高通首發(fā)驍龍至尊版8 Elite，最近發(fā)布的5G智能手機(jī)都出現(xiàn)了漲價(jià)的情況，為何這一波帶有AI功能的旗艦機(jī)型漲價(jià)？業(yè)內(nèi)人士表示，旗艦平臺(tái)升級(jí)3nm制程，成本確實(shí)有很大提升，還有一個(gè)原因是內(nèi)存等核心元器件也進(jìn)入了一個(gè)新的漲價(jià)周期。

圖：電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料整理

近期，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等重量級(jí)公司紛紛發(fā)布了最新財(cái)報(bào)，我們從終端公司和上游芯片公司的財(cái)報(bào)來分析一下手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)的變化和趨勢(shì)。

智能手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)持續(xù)復(fù)蘇，蘋果iPhone16熱銷帶動(dòng)手機(jī)SoC出貨量增加

智能手機(jī)在2023年銷量持續(xù)疲軟，2024年卻迎來了久違的增長(zhǎng)，這背后是AI手機(jī)帶動(dòng)的換機(jī)潮。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，2024年第三季度，全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)5%，達(dá)到3.099億臺(tái)，是自2021年以來表現(xiàn)最為強(qiáng)勁的三季度。三星以5750萬臺(tái)出貨量位居第一，蘋果的iPhone16系列在新興市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁，出貨量創(chuàng)5450萬臺(tái)歷史紀(jì)錄，位居第二。小米則以4280萬臺(tái)出貨量和14%的市場(chǎng)份額位居第三。OPPO和vivo分別位居出貨量第四和第五位。

在今年的第二季度，智能手機(jī)出現(xiàn)復(fù)蘇勢(shì)頭后，手機(jī)SoC市場(chǎng)就出現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。Canalys的數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度聯(lián)發(fā)科保持領(lǐng)先處理器廠商地位，出貨量達(dá) 1.153 億臺(tái)，同比增長(zhǎng)7%。高通第二季度出貨量達(dá)到7100萬臺(tái)，排名第二；蘋果出貨 4600 萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)6%，排名第三。

值得關(guān)注的是，第二季度國內(nèi)5G手機(jī)芯片廠商紫光展銳增長(zhǎng)強(qiáng)勁。紫光展銳加強(qiáng)了在入門級(jí)市場(chǎng)的布局，出貨 2500 萬臺(tái)，同比增長(zhǎng) 42%，排名第四，這反映了紫光展銳正在擴(kuò)大市場(chǎng)份額；三星出貨 1700 萬臺(tái)，同比增長(zhǎng) 9%；排名第五；海思回歸榜單，第二季度出貨 800 萬臺(tái)，排名第六。

第三季度，蘋果推出iPhone16，帶動(dòng)出貨量的上升。11月1日蘋果公布財(cái)報(bào)后，CEO庫克舉行了電話會(huì)議，他表示，2024年9月的iPhone 16系列銷量強(qiáng)于2023年9月的iPhone 15系列。受益于Apple Intelligence的推出，從本周一開始，iOS 18.1的用戶更新率是去年同期iOS 17.1的兩倍。

蘋果作為臺(tái)積電最大的客戶，通常都能優(yōu)先獲得先進(jìn)制程的產(chǎn)品，A18 Pro和A18采用臺(tái)積電第二代3nm制程N(yùn)3E。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys數(shù)據(jù)，蘋果的iPhone16系列在新興市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁，出貨量創(chuàng)5450萬臺(tái)歷史紀(jì)錄，帶動(dòng)上游SoC芯片A18和A18 Pro的出貨量高速增長(zhǎng)。iPhone 16 Pro里使用蘋果自研芯片A18 Pro芯片，一顆成本估約135美元。

而知名蘋果分析師郭明錤表示，蘋果預(yù)定明年推出的iPhone 17系列手機(jī)芯片，可能采用臺(tái)積電加強(qiáng)版3nm制程的N3P制程，只有預(yù)定2026年問世的iPhone 18 Pro機(jī)種，才可能采用新一代的2nm制程，主因?yàn)槌杀究紤]。

智能手機(jī)市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，高通第四季度營(yíng)收大漲18%

11月6日，高通發(fā)布截止到9月29日的第四季財(cái)報(bào)，獲利與營(yíng)收均超出華爾街預(yù)期。高通本季度營(yíng)收達(dá)到102.4 億美元，比去年同期增長(zhǎng)18.7%。公司報(bào)告凈利為 29.2 億美元。高通預(yù)測(cè)下個(gè)財(cái)年一季度業(yè)績(jī)將保持強(qiáng)勁，推升盤后股價(jià)一度大漲 10%。截止發(fā)稿，漲幅約7%。

第三季度，高通的核心業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)超預(yù)期增長(zhǎng)。其中，最大收入源手機(jī)芯片業(yè)務(wù)當(dāng)季營(yíng)收61億美元，同比增長(zhǎng)12%，分析師預(yù)期60億美元。高通于 10 月22日推出其 2025 年高端芯片驍龍至尊版 8 Elite。高通CFO Akash Palkhiwala在與分析師電話會(huì)議上表示：“在手機(jī)業(yè)務(wù)上，我們Android營(yíng)收比去年同期增長(zhǎng)20%?！?br />
高通占領(lǐng)高端安卓系統(tǒng)手機(jī)芯片的多數(shù)市場(chǎng)，也為多種安卓低端機(jī)提供芯片。去年9月高通宣布，延長(zhǎng)供應(yīng)蘋果芯片的合同，意味著繼續(xù)為2024年、2025年和2026年推出的iPhone提供5G芯片。

在其他QCT業(yè)務(wù)中，汽車芯片增長(zhǎng)最為迅猛，銷售額達(dá)到8.99億美元，比去年同期增長(zhǎng)86%。高通表示，目前與多間汽車制造商有數(shù)十億美元的合作業(yè)務(wù)，并強(qiáng)調(diào)這已是汽車業(yè)務(wù)連續(xù)第五季增長(zhǎng)。

三季度高通的物聯(lián)網(wǎng)芯片收入16.8億美元，增長(zhǎng)22%，也高于分析師預(yù)期的15.5億美元。該業(yè)務(wù)的收入來自工業(yè)用芯片、Meta的混合現(xiàn)實(shí)頭顯Quest，以及Meta和雷朋聯(lián)名推出的智能眼鏡。

高通預(yù)測(cè)，四季度增速將較三季度放緩，但仍然明顯強(qiáng)于華爾街預(yù)期。四季度營(yíng)收將同比增長(zhǎng)5.8%至13.9%，而分析師預(yù)期接近指引區(qū)間的低端。

10月中旬高通發(fā)布了最強(qiáng)AI手機(jī)芯片驍龍至尊版8 Elite，該芯片搭載的Oryon CPU和Adreno GPU性能最高均為上一代的三倍，Orycon CPU最高4.32GHz，Adreno GPU效率提升40%。據(jù)悉，中國廠商小米、榮耀、Oppo 和 Vivo已經(jīng)成功推出搭載該芯片的手機(jī)，未來三星、華碩等公司推出更多采用該芯片的產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科報(bào)喜！受益于手機(jī)芯片熱銷，看好全年?duì)I收增長(zhǎng)

10月30日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布2024年第三季度財(cái)報(bào)，據(jù)聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)發(fā)科2024年第三季度營(yíng)收為1318.13億元新臺(tái)幣（約合293.84億元人民幣），同比增長(zhǎng)19.7%，環(huán)比增長(zhǎng)3.6%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為238.64億元新臺(tái)幣（約合53.2億元人民幣），同比增長(zhǎng)33%，高于市場(chǎng)預(yù)期。

聯(lián)發(fā)科表示，受益于天璣9300芯片在2023年創(chuàng)造的10億美元收入，并助推營(yíng)收增長(zhǎng)70%的佳績(jī)。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在法說會(huì)上提到，搭載天璣9400的智慧手機(jī)銷售強(qiáng)勁，如vivo 宣布其X200系列銷售額已達(dá)到前一代同期的200％，打破vivo新機(jī)銷售額紀(jì)錄。隨著這些令人振奮的進(jìn)展，聯(lián)發(fā)科也提高對(duì)今年手機(jī)旗艦芯片營(yíng)收預(yù)期到超過70％的年成長(zhǎng)率。



10月9日，聯(lián)發(fā)科正式推出天璣9400芯片，采用臺(tái)積電N3E制程，晶體管數(shù)量達(dá)到291億，采用了第二代全大核設(shè)計(jì)架構(gòu)，首發(fā)Arm最新的Cortex-X925超大核CPU內(nèi)核及Arm Immortalis-G925 GPU內(nèi)核，將其單核性能提升35%、多核性能提升28%，安兔兔綜合跑分首次突破了300萬分；在AI性能方面，天璣9400憑借全新第八代NPU，不僅AI跑分再奪得蘇黎世理工學(xué)院的AI Benchmark測(cè)試第一，同時(shí)還首發(fā)帶來了天璣AI智能體化引擎，端側(cè)視頻生成及端側(cè)LoRA訓(xùn)練，全面提升了端側(cè)AI的體驗(yàn)。

據(jù)報(bào)道，天璣9400價(jià)格大約在150美元，明顯低于高通全新5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8至尊版的200美元，更具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，不少廠商都和聯(lián)發(fā)科進(jìn)行了合作。近期搭載這款芯片的vivo X200系列、OPPO Find X8系列旗艦手機(jī)上市，后面據(jù)說Redmi K80系列也將采用天璣9400。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，因天璣9400客戶導(dǎo)入超乎預(yù)期，抵銷較低消費(fèi)性電子需求，聯(lián)發(fā)科提高今年旗艦手機(jī)芯片營(yíng)收貢獻(xiàn)預(yù)期，從原先超過50%的年成長(zhǎng)，提高到超過70%的年成長(zhǎng)，今年以美元計(jì)價(jià)的全年?duì)I收成長(zhǎng)率，將可優(yōu)于原先16%的目標(biāo)。

寫在最后

未來的手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，早已不是簡(jiǎn)單的硬件之爭(zhēng)，而是一場(chǎng)關(guān)乎生態(tài)系統(tǒng)、用戶體驗(yàn)和技術(shù)創(chuàng)新的綜合較量。在全球前三大智能手機(jī)市場(chǎng)中國、印度和美國中，具備高AI興趣傾向的消費(fèi)者達(dá)到48%，誰能將AI功能與手機(jī)結(jié)合帶來的體驗(yàn)做好，將決定誰將在未來的手機(jī)市場(chǎng)勝出，手機(jī)SoC芯片將成為重要因素之一。