七屆“全勤生”高通已經(jīng)確認參加明年第八屆進博會

11月5日至10日，第七屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）在上海國家會展中心如火如荼地舉行。進博會期間，高通公司收到了中國國際進口博覽局和國家會展中心聯(lián)合頒發(fā)的“七屆全勤生”感謝信——期待繼續(xù)攜手前行，共創(chuàng)輝煌，實現(xiàn)共贏新篇章。

作為進博會“七屆全勤生”，高通公司七年來充分利用進博會這一平臺，在展現(xiàn)前沿技術(shù)產(chǎn)品的同時，也不斷加深與產(chǎn)業(yè)界的溝通交流，并見證了5G、AI技術(shù)的飛速進步及商業(yè)化應(yīng)用。2018年，5G尚未開啟商用，高通在首屆進博會上展示了采用高通5G芯片打造的5G測試手機。第二屆進博會期間，高通帶來了十余款5G商用手機，這是在高通“5G領(lǐng)航計劃”支持下開發(fā)出的第一代5G智能終端。2020年，高通在進博會上展出的5G終端更加豐富，既有消費者使用的5G智能手機，也有支持各種行業(yè)應(yīng)用的5G模組。所有這些，都是高通與合作伙伴共同努力取得的成績，真正推動5G從實驗室走向市場，讓展品變商品，廣泛進入人們的工作和生活。如今，中國已建成規(guī)模最大、技術(shù)領(lǐng)先的5G網(wǎng)絡(luò)，5G Advanced正迎來商用加速。2024年，高通在展區(qū)也帶來了多項5G Advanced技術(shù)及視頻演示。作為中國數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵驅(qū)動力，5G Advanced技術(shù)顯著提升了網(wǎng)絡(luò)性能并推動了各行業(yè)的深刻變革，加速了產(chǎn)業(yè)升級和數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展。

七年來，高通在進博會展示展品的不斷變化從一個側(cè)面體現(xiàn)了5G+AI正在賦能千行百業(yè)，高通在中國的合作伙伴也越來越多，“朋友圈”越來越大。在汽車行業(yè)，高通持續(xù)投入已經(jīng)超過20年，高通以創(chuàng)新的技術(shù)和解決方案支持生態(tài)伙伴的創(chuàng)新。在2021年的進博會上，高通更是將搭載第三代驍龍座艙平臺的豪華智能旗艦SUV帶到了現(xiàn)場。實際上，自2021年起，驍龍數(shù)字底盤已支持接近60家中國汽車品牌推出超過160款車型。而在本屆進博會期間，高通展示了上汽名爵Cyberster敞篷跑車，參觀者可以在現(xiàn)場體驗新一代中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)先的座艙互動功能。

借助5G+AI帶來的發(fā)展機遇，中國企業(yè)展現(xiàn)出了強大的效率以及創(chuàng)新能力，在國際國內(nèi)市場都取得了良好的發(fā)展業(yè)績。高通憑借移動連接、高性能低功耗計算及終端側(cè)AI領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，正在和中國合作伙伴深度合作，共同推動5G+AI從手機擴展到汽車、擴展現(xiàn)實、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等眾多行業(yè)，支持更多中國企業(yè)開拓國內(nèi)外市場。在今年的進博會上，高通以“讓智能計算無處不在”為展示主題，展現(xiàn)了5G和AI兩大領(lǐng)域的“新終端”“新技術(shù)”與“新合作”，包括5G、終端側(cè)AI等技術(shù)賦能的5G智能手機、AI PC、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等智能終端，最新的終端側(cè)AI、5G Advanced等前沿技術(shù)，以及XR創(chuàng)新體驗。

11月6日，在第七屆進博會參展商聯(lián)盟大會上，高通與其他80多家企業(yè)及機構(gòu)一起，與進博會主辦方簽約參加第八屆進博會。高通公司中國區(qū)董事長孟樸表示，高通每年都參加進博會，是因為作為一家技術(shù)公司，高通每年都會帶來一些創(chuàng)新技術(shù)，以及基于創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)伙伴共同努力取得的合作成果。明年進博會，高通將會帶來更多創(chuàng)新技術(shù)與合作成果，期待與新老朋友再次相見。

審核編輯 黃宇