預(yù)計(jì)2025年DRAM產(chǎn)業(yè)將年增25%

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的報(bào)告，DRAM產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了2024年前三季度的庫存消化和價(jià)格回升后，其價(jià)格動(dòng)能在第四季度出現(xiàn)了明顯的弱化趨勢(shì)。

TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷指出，由于部分供應(yīng)商在2024年實(shí)現(xiàn)了盈利，并據(jù)此展開了新的產(chǎn)能規(guī)劃，因此預(yù)計(jì)2025年整體DRAM產(chǎn)業(yè)的位元產(chǎn)出將實(shí)現(xiàn)25%的年度增長，這一增長幅度相較于2024年有了顯著的提升。

報(bào)告還提到，DRAM產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在變得越來越復(fù)雜。除了現(xiàn)有的PC（個(gè)人電腦）、Server（服務(wù)器）、Mobile（移動(dòng)設(shè)備）、Graphics（圖形處理器）和Consumer DRAM（消費(fèi)級(jí)DRAM）等品類外，HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）作為一種新興的DRAM品類，也開始在市場(chǎng)上嶄露頭角。

HBM的出現(xiàn)，不僅豐富了DRAM的產(chǎn)品線，也為DRAM產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)高帶寬、低延遲存儲(chǔ)器的需求日益增加，HBM有望在這些領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

展望未來，DRAM產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)面臨諸多挑戰(zhàn)和機(jī)遇。如何在保持產(chǎn)能增長的同時(shí)，不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，提升產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平，將是DRAM廠商需要重點(diǎn)關(guān)注的問題。同時(shí)，隨著新興應(yīng)用領(lǐng)域的不斷涌現(xiàn)，DRAM產(chǎn)業(yè)也將迎來更多的發(fā)展機(jī)會(huì)。