泰凌微發(fā)布全新低功耗無(wú)線音頻SoC
近日，泰凌微電子在“IIC Shenzhen”活動(dòng)期間舉辦了新品發(fā)布會(huì)，正式推出了兩款全新的音頻SoC產(chǎn)品。其中，TL751X是一款高性能、多協(xié)議、高集成的無(wú)線音頻SoC，而TL721X則是國(guó)內(nèi)首顆工作電流低至1mA級(jí)別的多協(xié)議無(wú)線SoC。
泰凌微電子作為國(guó)產(chǎn)無(wú)線音頻SoC市場(chǎng)的后來(lái)者，一直專注于無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片的研發(fā)。此次發(fā)布的兩款新品，不僅展示了泰凌微在無(wú)線音頻領(lǐng)域的實(shí)力，也進(jìn)一步豐富了其產(chǎn)品線。
據(jù)悉，泰凌微電子預(yù)計(jì)將在2024年出貨超過(guò)20億顆無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片，這一目標(biāo)彰顯了其強(qiáng)勁的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和發(fā)展前景。隨著全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，泰凌微電子有望憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和豐富的產(chǎn)品線，成為全球領(lǐng)先的BLE芯片供應(yīng)商之一。
此次新品發(fā)布，標(biāo)志著泰凌微電子在無(wú)線音頻SoC領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步，也為未來(lái)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
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