2024高云FPGA線上技術(shù)研討會(huì)成功舉辦

近日，由高云半導(dǎo)體主辦的“ 向新而行 云啟未來——2024高云FPGA線上技術(shù)研討會(huì)”成功舉辦。

本次研討會(huì)上，高云半導(dǎo)體市場總監(jiān)趙生勤、CTO王添平、資深A(yù)E經(jīng)理鄭傳琳、資深運(yùn)營總監(jiān)李士明、分別從公司發(fā)展、Arora-V高性能產(chǎn)品及特色、IP應(yīng)用及參考設(shè)計(jì)、高云產(chǎn)品質(zhì)量體系等方面，分享了高云半導(dǎo)體在自研技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品質(zhì)量管控，行業(yè)應(yīng)用及生態(tài)拓展等方面的探索和實(shí)踐。

01堅(jiān)持自主研發(fā)創(chuàng)新，產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)、工業(yè)到車規(guī)

高云半導(dǎo)體自2014成立至今，堅(jiān)持自主研發(fā)，產(chǎn)品工藝不斷升級(jí)、產(chǎn)品型號(hào)不斷豐富、產(chǎn)品應(yīng)用不斷拓展，打造差異化創(chuàng)新產(chǎn)品。高云小蜜蜂、晨熙、Arora-V三大家族FPGA產(chǎn)品，邏輯資源從1K到138K，覆蓋低密度到中高密度FPGA，支持消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)到車規(guī)級(jí)產(chǎn)品應(yīng)用。同時(shí)，高云為開發(fā)者配備了完善的生態(tài)資源，擁有100個(gè)自研IP及各行各業(yè)的解決方案，提供眾多MCU內(nèi)核參考設(shè)計(jì)，及不斷迭代開發(fā)套件。

如趙生勤介紹，高云GW5AT-LV60/GW5AT-LV15產(chǎn)品，集成豐富的視頻接口，MIPI CPHY硬核、DPHY硬核，PCIe 2.0 硬核，支持eDP、DP、SLVS-EC，支持視頻縮放，旋轉(zhuǎn)等功能，可廣泛應(yīng)用PAD、VR/AR、智慧屏、墨水屏、汽車多屏異顯、AR-HUD、投屏擴(kuò)展、無人機(jī)、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、工業(yè)相機(jī)、測試設(shè)備等應(yīng)用場景。

同時(shí)，高云半導(dǎo)體也是較早布局車規(guī)芯片的國產(chǎn)FPGA廠家，通過了AEC-Q100認(rèn)證、ISO 26262 ASIL-D認(rèn)證，擁有10余款車規(guī)，覆蓋座艙、自駕、動(dòng)力、車身等多場景應(yīng)用，多屏異顯、Localdimming、CMS、車聯(lián)網(wǎng)等多種成熟的整體解決方案，已成功應(yīng)用到到多家整車廠客戶。

0222nm工藝助力性能提升 自研IP夯實(shí)產(chǎn)品競爭力

高云半導(dǎo)體Arora Ⅴ系列FPGA產(chǎn)品是高云半導(dǎo)體晨熙家族最新一代產(chǎn)品，采用22nm SRAM工藝，內(nèi)部資源豐富，具有全新構(gòu)架高性能DSP ，高速LVDS 接口以及豐富的 BSRAM存儲(chǔ)器資源，同時(shí)集成自主研發(fā)的12.5Gbps SERDES模塊，高性能CPHY硬核（2.5Gsps），高性能DPHY硬核（2.5Gbps）。

在產(chǎn)品特色方面，由于從55nm到22nm制程工藝上的躍進(jìn)，帶來性能與能效方面的顯著提升。相比于晨熙家族第一代系列產(chǎn)品，Arora-V系列產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)65%的靜態(tài)功耗降低，以及45%的性能提升。在接口速率方面，實(shí)現(xiàn)2倍的速率提升。

王添平表示，目前Arora-V實(shí)現(xiàn)了從15K-138K邏輯資源的覆蓋，支持商業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)汽車級(jí)產(chǎn)品，產(chǎn)品因其高性能和低功耗、在視頻橋接、圖像處理顯示、接口擴(kuò)展等方面展示了卓越的性能。

Arora-V系列產(chǎn)品配套IP資源豐富，這也是高云半導(dǎo)體打造差異化產(chǎn)品競爭力的重要組成部分。此次線上研討會(huì)上，鄭傳琳從 DPHY、CPHY、eDP/DP&SDI和USB3.0 PHY&Controller四個(gè)方面，詳細(xì)的介紹了IP類型、支持的相關(guān)功能和模式，以及IP應(yīng)用及參考設(shè)計(jì)。

03質(zhì)量體系完善 車規(guī)級(jí)產(chǎn)品可靠性獲認(rèn)可

相較于商業(yè)、工業(yè)級(jí)產(chǎn)品，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品具有更高的設(shè)計(jì)要求和更加規(guī)范嚴(yán)苛的測試條件。此次會(huì)議上，李士明分享了高云在車規(guī)質(zhì)量體系及認(rèn)證方面的思考和實(shí)踐。他分別從封裝設(shè)計(jì)、材料選擇、過程管控、測試篩選、產(chǎn)品認(rèn)證等方面，介紹了選用車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品的必要性。

作為國內(nèi)率先進(jìn)入汽車電子市場并深耕多年的FPGA廠商，高云半導(dǎo)體的車規(guī)產(chǎn)品具有成熟的市場應(yīng)用，優(yōu)秀的市場質(zhì)量表現(xiàn)，貼近客戶的全方位支持，定制化的質(zhì)量服務(wù)等特點(diǎn)。目前已經(jīng)有數(shù)百萬輛上路汽車裝載了高云的產(chǎn)品，高云的車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的質(zhì)量以及可靠性表現(xiàn)獲得了得到了市場充分的肯定。

今年5月及9月，高云半導(dǎo)體相繼獲得德國萊茵ISO26262/IEC61508:2010功能安全產(chǎn)品認(rèn)證及GW1N-LV9QN88產(chǎn)品通過AEC-Q100車規(guī)級(jí)認(rèn)證。高云其他已獲得質(zhì)量和可靠性認(rèn)證還包括IEC 61508、ISO 9001等。從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到制造，高云半導(dǎo)體擁有一流的供應(yīng)鏈和完善的質(zhì)量管理體系。

此次線上研討會(huì)的成功舉辦，不僅展示了高云半導(dǎo)體在國產(chǎn)FPGA領(lǐng)域的優(yōu)勢和特色，也為公司未來發(fā)展奠定堅(jiān)持的基礎(chǔ)。高云半導(dǎo)體將繼續(xù)加大研發(fā)投入，以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新，加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)上下游合作伙伴合作，為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更高效的解決方案。

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