博志金鉆完成B輪融資 蓄勢“芯”時(shí)代 聚焦半導(dǎo)體散熱封裝材料研發(fā)

專注高性能半導(dǎo)體散熱材料與封裝器件的國家高新技術(shù)企業(yè)，蘇州博志金鉆科技于近期完成數(shù)千萬B輪融資，投資方為昆高新創(chuàng)投。本輪資金將用產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充和產(chǎn)能建設(shè)。

博志金鉆科技成立于2020年，建有蘇州、南通兩地超凈間工廠，獲評國家高新技術(shù)企業(yè)、專精特新創(chuàng)新型企業(yè)、蘇州工程技術(shù)研究中心、姑蘇領(lǐng)軍企業(yè)，市前沿基礎(chǔ)研究計(jì)劃，具備獨(dú)立的環(huán)評資質(zhì)、能耗指標(biāo)和專利快速審查資質(zhì)，通過ISO、RoHS、REACH體系認(rèn)證、知識(shí)產(chǎn)權(quán)集群60余項(xiàng)。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于光電芯片、熱電芯片、光通信、射頻通訊模塊等領(lǐng)域。

半導(dǎo)體封裝、散熱材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，得到了國家政策的重點(diǎn)支持。隨著人工智能、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)和新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)的快速崛起，對高性能、高密度和高集成度的芯片需求日益增加。先進(jìn)封裝、散熱技術(shù)能夠顯著提高芯片的性能和可靠性，滿足這些新興應(yīng)用的需求，市場對先進(jìn)封裝解決方案的需求持續(xù)上升，中國已成為全球最大的半導(dǎo)體封裝、散熱材料市場之一。

目前，博志金鉆已合作眾多客戶，公司通過先進(jìn)的表面處理技術(shù)、自研的關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備與穩(wěn)定的量產(chǎn)能力，滿足客戶各項(xiàng)技術(shù)要求和定制化需求，實(shí)現(xiàn)各類陶瓷載板的進(jìn)口替代和新一代封裝材料器件的生產(chǎn)，客戶有大和熱磁、高意、蘋果、海思光電、維信電子、中際旭創(chuàng)、光迅、極米、中電科等 80 余家海內(nèi)外龍頭企業(yè)，實(shí)現(xiàn) 2000 余款產(chǎn)品定制化生產(chǎn)。

博志金鉆的高功率封裝載板，能夠?qū)崿F(xiàn)高熱導(dǎo)率、高熱穩(wěn)定、高可靠性、高頻、高精度機(jī)械性能，很好的避免芯片及元器件出現(xiàn)熱失效關(guān)鍵問題。公司的產(chǎn)品和技術(shù)滿足了膜層厚度均勻性、表面平整度、金屬側(cè)壁垂直度等多項(xiàng)技術(shù)要求，并通過了650度熱沖擊測試、5000小時(shí)壽命測試、雙八五鹽霧測試等嚴(yán)苛測試，很好地解決了半導(dǎo)體激光器、光通訊、圖像傳感器等領(lǐng)域的散熱封裝問題，形成了完整的高端熱沉產(chǎn)品體系。

公司的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來自西安交通大學(xué)、中電科、華為等高校和實(shí)務(wù)界，技術(shù)顧問委員會(huì)由中國科學(xué)院院士領(lǐng)銜。博志金鉆與蘇州市產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院共同成立了材料表面應(yīng)用技術(shù)研究所，并與西安交通大學(xué)、金屬材料強(qiáng)度國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、中材高新等高校及科研院所開展產(chǎn)學(xué)研用金合作，進(jìn)行泛半導(dǎo)體載板新技術(shù)研發(fā)。公司CEO潘遠(yuǎn)志表示，公司將進(jìn)一步加強(qiáng)在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)和創(chuàng)新，提升產(chǎn)品質(zhì)量和性能，以滿足市場需求。