宏微科技受邀出席中國電源學(xué)會(huì)展覽會(huì)

近日，2024中國電力電子與能量轉(zhuǎn)換大會(huì)暨中國電源學(xué)會(huì)第二十七屆學(xué)術(shù)年會(huì)及展覽會(huì)（CPEEC & CPSSC 2024）在西安隆重召開。會(huì)議通過大會(huì)報(bào)告、分會(huì)場報(bào)告、專題講座、技術(shù)報(bào)告、工業(yè)報(bào)告、墻報(bào)交流、現(xiàn)場展覽等形式對電源各個(gè)領(lǐng)域的新理論、新技術(shù)、新成果、新工藝及新產(chǎn)品進(jìn)行深入交流與研討。

本次學(xué)術(shù)年會(huì)上，宏微科技重點(diǎn)展出的車規(guī)級(jí)功率器件、碳化硅功率器件、高壓1700V IGBT產(chǎn)品、光儲(chǔ)領(lǐng)域功率器件等產(chǎn)品，受到了與會(huì)技術(shù)專家和合作伙伴的高度關(guān)注。

宏微科技受邀發(fā)表了《新型功率器件助推光伏逆變與儲(chǔ)能PCS發(fā)展》的演講，向與會(huì)者介紹了宏微混合sic模塊在光伏儲(chǔ)能中的應(yīng)用優(yōu)勢以及光伏儲(chǔ)能領(lǐng)域中功率模塊的發(fā)展方向，最后介紹了宏微科技在光儲(chǔ)儲(chǔ)能的布局。

宏微科技發(fā)表了《高效率三電平光儲(chǔ)模塊應(yīng)用中的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)》的工業(yè)報(bào)告，介紹光儲(chǔ)領(lǐng)域常用三電平拓?fù)渑c封裝形式，對不同功率使用不同電路拓?fù)涞膬?yōu)、劣勢進(jìn)行分析對比。結(jié)合Plecs對不同類型的三電平模塊溫升瓶頸點(diǎn)進(jìn)行分析，同時(shí)結(jié)合SPICE進(jìn)行器件仿真，解讀三電平在光儲(chǔ)領(lǐng)域應(yīng)用的注意點(diǎn)。結(jié)合現(xiàn)有不同功率的的產(chǎn)品對SIC器件的優(yōu)勢進(jìn)行剖析，分析成本與性能的折中，最后總結(jié)三電平的應(yīng)用的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)。

展望未來，宏微科技將繼續(xù)深耕功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，矢志不渝地推進(jìn)自主創(chuàng)新，為市場提供高可靠、高性能功率半導(dǎo)體器件，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)，不斷提升用電效率，改善用電質(zhì)量。