中國集成電路現(xiàn)狀與前景分析

近日，國家發(fā)改委稱，將在集成電路、先進計算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域，組建若干國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，促進現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合，打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為行業(yè)發(fā)展帶來市場機遇。

在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長；同時，國外半導體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。據(jù)測算，2017 年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約 1822 億元，增速達 16.5%。

圖表 1：2011-2017 年中國封裝測試行業(yè)銷售收入及增長情況（單位：億元）

2017 年前三季度，集成電路相關(guān)專利公開數(shù)量為 628 個，較前幾年相對平穩(wěn)發(fā)展，可見我國對于集成電路封裝行業(yè)自主研究的重視。在 2017 年中國新能源汽車電子高峰論壇后，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》將進一步落實，中國集成電路產(chǎn)業(yè)封裝產(chǎn)業(yè)將進入創(chuàng)新和提供解決方案的發(fā)展階段?？梢耘袛?，未來我國集成電路封裝行業(yè)的研究成果將進一步迸發(fā)。

圖表 2：2008-2017 年中國集成電路封裝行業(yè)相關(guān)專利公開數(shù)量變化表（單位：個）

汽車電子市場愈加需要集成電路封裝

汽車電子是集成電路封裝應用的重點終端領(lǐng)域。我國是新興的汽車市場，汽車產(chǎn)銷量的增長帶動著汽車電子市場規(guī)模的迅速擴大。在智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等大環(huán)境下，汽車電子市場的增長速度高于整車市場的增速。2016 年，我國汽車電子市場總規(guī)模增長 12.79%，為 741 億美元；據(jù)測算，2017 年我國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模約 836 億美元。

圖表 3：2010-2017 年中國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模走勢圖（單位：億美元）

隨著智能移動設備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢中不斷凸顯的地位，伴著無人駕駛和新能源汽車的浪潮，測試封裝市場的重心也不斷行這兩個方向靠攏。近幾年，新能源汽車的快速發(fā)展、下游應用的快速增長直接帶動了汽車電子行業(yè)的迅速崛起，且汽車的創(chuàng)新中有 70% 屬于汽車電子領(lǐng)域。其中，新能源汽車中汽車電子成本占比已達到 47%，并仍將繼續(xù)提升。汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品的市場因此不斷增加。據(jù)測算，2017 年，我國汽車電子行業(yè)對集成電路產(chǎn)品市場需求約 291 億元。而作為設計、解決方案的業(yè)務載體，集成電路封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值必將繼續(xù)增加。

圖表 4：2011-2017 年中國汽車電子行業(yè)集成電路需求量（單位：億元）

集成電路封裝行業(yè)將保持穩(wěn)步增長

由上所述，汽車電子以及其他領(lǐng)域的應用需求以及政策的推進將會帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。同時，在國家積極引導的作用下，業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展，如長電科技收購星科金朋后進入全球封測第一陣營，通富微電收購了超微半導體 ( AMD ) 蘇州和馬來西亞檳城兩座封測工廠各 85% 的股份，中科納川電子科技有限公司與政府、學院等簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，聯(lián)合打造汽車電子集成電路產(chǎn)業(yè)基地項目等。前瞻預計，到 2023 年，我國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模將超過 4200 億元，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超 180 億元。

圖表 5：2018-2023 年中國集成電路封裝行業(yè)規(guī)模預測（單位：億元）

圖表 6：2018-2023 年中國汽車電子行業(yè)對集成電路封裝需求預測（單位：億元）

以上數(shù)據(jù)均來自前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023 年中國集成電路封裝行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。