聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)慘敗之后,將目標(biāo)放在中端手機(jī)芯片市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)科公布的2月份業(yè)績(jī)顯示營(yíng)收環(huán)比、同比均下滑超過(guò)兩成，創(chuàng)下3年來(lái)的新低，這意味著它去年下半年試圖以主攻中端芯片市場(chǎng)的策略未能奏效，為何會(huì)如此呢？

聯(lián)發(fā)科試圖靠中端芯片挽救業(yè)績(jī)

去年上半年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片helio X30未能獲得中國(guó)手機(jī)企業(yè)的廣泛支持，僅有魅族采用了這款芯片推出Pro7手機(jī)，然而魅族Pro7銷(xiāo)售慘淡，后來(lái)更傳出魅族將大幅減少與聯(lián)發(fā)科的合作，更多采用高通和三星的芯片，據(jù)說(shuō)即將發(fā)布的重要新機(jī)魅族15三個(gè)版本均沒(méi)有采用聯(lián)發(fā)科的芯片。

在高端市場(chǎng)慘敗之后，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)持續(xù)下滑，它開(kāi)始將目標(biāo)放在中端手機(jī)芯片市場(chǎng)，去年下半年發(fā)布的P23、P30就被認(rèn)為是因應(yīng)中國(guó)移動(dòng)要求的LTE Cat7技術(shù)而在P20的基礎(chǔ)上升級(jí)基帶以來(lái)，這樣的芯片自然難獲中國(guó)手機(jī)企業(yè)的歡迎，目前較多采用這兩款芯片的主要是OPPO其次是vivo。

中國(guó)手機(jī)企業(yè)不愿意采用聯(lián)發(fā)科芯片有多種原因，其中主要的原因之一是聯(lián)發(fā)科自身被打下的深刻“山寨”烙印，當(dāng)年聯(lián)發(fā)科就是依靠中國(guó)山寨手機(jī)起家的。國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)四強(qiáng)之一的小米曾與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行深入的合作，但是業(yè)績(jī)出現(xiàn)了下滑，后來(lái)受在印度市場(chǎng)被愛(ài)立信以專(zhuān)利侵權(quán)為由起訴后轉(zhuǎn)而重新與高通達(dá)成合作并主推全網(wǎng)通手機(jī)，到去年重新崛起，受此教訓(xùn)它在與聯(lián)發(fā)科合作的時(shí)候自然更慎重。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科的另一個(gè)重要合作者OPPO來(lái)說(shuō)，與聯(lián)發(fā)科的合作似乎也未能帶來(lái)好消息，據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示去年四季度OPPO的出貨量同比下滑了13.2%，這會(huì)否迫使OPPO重新思考與聯(lián)發(fā)科的合作呢？

國(guó)產(chǎn)手機(jī)企業(yè)對(duì)與聯(lián)發(fā)科的合作抱持慎重的態(tài)度也就造成了目前的結(jié)果，而相關(guān)分析認(rèn)為今年一季度聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量將跌破1億片的季度出貨量至7500萬(wàn)至8500萬(wàn)，今年一季度其營(yíng)收將相當(dāng)慘淡。

聯(lián)發(fā)科今年難現(xiàn)曙光

在聯(lián)發(fā)科自身面臨困難之時(shí)，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通則在步步緊逼，其高端芯片普遍被國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌用于旗艦手機(jī)，中高端手機(jī)芯片廣受?chē)?guó)產(chǎn)手機(jī)歡迎。高通在中高端芯片市場(chǎng)上的成功來(lái)自于其芯片性能與高端芯片相差不大，但是價(jià)格卻低的多，擁有較大的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)，在中高端芯片市場(chǎng)上所取得的成功讓高通目前開(kāi)始將此策略復(fù)制至終端芯片，今年的中端芯片驍龍640就將引入高性能雙核心，提升了中端芯片的性能必將進(jìn)一步吸引更多國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌采用其中端芯片。

在中低端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科則受到紫光展銳的沖擊，紫光展銳已在低端市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，正努力往中端芯片市場(chǎng)拓展，這讓聯(lián)發(fā)科處于被高通和紫光展銳上下夾擊的不利局面。紫光展銳宣布已與Intel達(dá)成合作協(xié)議，明年將推出采用Intel的5G基帶與展銳的ARM架構(gòu)處理器整合的5G芯片。

筆者認(rèn)為聯(lián)發(fā)科放棄高端芯片是一種錯(cuò)誤，這無(wú)影中讓人認(rèn)識(shí)到聯(lián)發(fā)科的技術(shù)研發(fā)實(shí)力不如高通，進(jìn)一步打擊了它在用戶(hù)心中的形象，自然這也就不利于它的中端芯片銷(xiāo)售。業(yè)界預(yù)期聯(lián)發(fā)科可能在今年底或明年初重返高端市場(chǎng)，在那之前其業(yè)績(jī)都很難獲得提升。

因此筆者認(rèn)為聯(lián)發(fā)科今年的業(yè)績(jī)將依然慘淡，其所期望的業(yè)績(jī)反彈今年很難見(jiàn)到，一季度的業(yè)績(jī)下滑可能延續(xù)到今年底，而因?yàn)槿ツ晁募径瘸霈F(xiàn)手機(jī)銷(xiāo)量下滑的OPPO和vivo很可能重新思考與聯(lián)發(fā)科的合作甚至可能如魅族一樣大幅縮減采用其芯片，這對(duì)它將是又一個(gè)重大打擊。