全線上漲的元器件進一步壓縮著智能手機的利潤空間

2018年農歷新年剛過完，各大原廠開始迫不及待地再一次發(fā)布漲價通知。村田宣布，將對存在小型化替代品的“舊產品群”的產能下調至2017年的50%，還將對部分產品進行價格調整。電阻廠商旺詮及天二科技也緊隨其后。

在這個電子行業(yè)公認的淡季中，原廠紛紛開出漲價單，難以想象即將迎來電子旺季，作為下游廠商，路要怎么走？

無論是全線漲價的被動元器件和生存空間越來越小的下游，都在透露出一個信息：產業(yè)在轉型迫在眉睫。

全線上漲的元器件進一步壓縮著智能手機的利潤空間，走量時代已然行不通，擁有足夠的利潤才是生存之本。錘子科技羅永浩稱“為了品質今年要做高端，所有千元機以下產品線全部砍掉。”

雷軍也微博發(fā)文：“2018年繼續(xù)死磕技術創(chuàng)新和品質。顯然，雷軍已然甚至早已認識到價格戰(zhàn)的優(yōu)勢已經不在。

硅晶圓缺貨：環(huán)球晶受益

今年不少缺貨的材料和零組件，都是延續(xù)去年的缺貨潮。在上游材料部分，半導體上游材料的硅晶圓缺貨，讓主要硅晶圓廠去年獲利大幅提升。

今年在新增產能無明顯提升，中國大陸數(shù)十座晶圓廠又集中在下半年及明年量產投片，更讓硅晶圓缺貨供應吃緊；其中最缺的是12吋半導體硅晶圓，今年平均價格估計比去年均價再漲二成。

半導體用硅晶圓去年大缺貨，環(huán)球晶、臺勝科和合晶去年預期都將繳出亮麗成續(xù)單。法人認為，今年價格持續(xù)看漲，在提升生產效率及去瓶頸下，今年仍是價量齊揚。

環(huán)球晶董事長徐秀蘭稍早在年終記者會中強調，去年第2季起公司各國各廠的產能全數(shù)滿載，今年全年也是如此，而且全年訂單已被訂一空，預期價格持續(xù)推升，營運將逐步走高。她預估今年至年底硅晶圓價格可比去年均價再漲逾二成。至于去年獲利表現(xiàn)，她強調會符合法人期待。外界預估去年全年每股純益達12元至13元，今年獲利將再上層樓。

環(huán)球晶今年重心主要在提升12吋硅晶圓產能，將透過美國廠增建無塵室，以及去瓶頸，讓12吋產能年增7%至8%。

以8吋為主力的合晶，去年在硅晶圓漲價推升下順利轉盈，今年加入河南鄭州廠新廠8吋產能，加上龍?zhí)稄S去瓶頸完成，今年營收可望逐季推升。

PCB上游漲價加劇

PCB上游材料則受到春節(jié)前備貨與大陸市場有效產能減少影響，供應吃緊，帶動PCB上游材料玻纖紗布、銅箔基板廠商涌現(xiàn)一波漲價潮。

受惠大陸春節(jié)前備貨需求、預期價格上漲的搶料因素帶動，市場點名，PCB上游銅箔基板廠商臺光電、聯(lián)茂，以及玻纖紗布廠商富喬后市營運可期。

大陸建滔、廣東生益指標大廠今年1月報價已提高，加上大陸限排政策，導致整體CCL廠商穩(wěn)定與有效產能降低，主要***銅箔基板供應商的價格已順利調漲，業(yè)者研判，由于成本墊高，年后價格仍有望上調。

整體預期價格上漲的搶料因素帶動下，PCB上游銅箔基板廠商以外，玻纖紗布一貫廠商富喬接單也相對同業(yè)樂觀，且與大陸當?shù)鼗锇樯罨呗院献鳌?/p>

在價格調幅方面，外傳大陸銅箔基板廠商指標廠商第1季將陸續(xù)調整報價，平均漲幅8%上下，且第2季仍將持續(xù)評估調高。

銅箔基板廠商包含臺光電、聯(lián)茂都傳出首季陸續(xù)反映成本提高，采用新的報價。

聯(lián)茂1月反映新報價以外，2月至3月也將延續(xù)反應價格上漲。

DRAM今年再漲三成

緊缺超過一年的DRAM，因虛擬貨幣挖礦業(yè)者加入掃貨行列，加上伺服器需求強勁，工研院產業(yè)經濟與趨勢研究中心（IEK）認為，今年仍是價量齊揚，預估全球DRAM產值再增逾二成，續(xù)創(chuàng)新高，平均單價可再漲三成。

市調機構集邦科技調查，智慧型手機銷售不如預期，本季行動式記憶體合約價漲幅收斂至3%，但第2季重啟拉貨動能，價格仍會續(xù)漲。工研院產業(yè)經濟與趨勢研究中心（IEK）也認為，今年DRAM仍是價量齊揚，預估今年全球DRAM產值約再逾二成，續(xù)創(chuàng)新高，平均單價將再漲三成。

法人預期，今年記憶體產業(yè)仍維持健康穩(wěn)健，主要指標廠臺廠包括南亞科、華邦電和晶豪科等，仍將繳出不錯成績。

由于今年DRAM市況優(yōu)于儲存型快閃記憶體（NAND Flash），讓以DRAM為主的南亞科成為法人關注焦點。

南亞科20納米去年底每月投片量達3.8萬片最高設計產能，加計30納米3萬片產能，合計單月投片量6.8萬片，今年預估位元銷售量年增45%，20納米8Gb DDR4產品已于去年12月量產出貨，預料本季通過伺服器廠認證，下季開始出貨，對南亞科產品組合優(yōu)化再添助力。

MOSFET也不能幸免

同樣供應緊張的MOSFET，受限于上游材料供給不足，國際大廠產能又轉向高毛利率車用領域，排擠對PC和3C應用的供應，造成市場供應短缺，讓出空間給臺廠，去年臺股MOSFET相關廠商業(yè)績多出現(xiàn)成長表現(xiàn)。值得留意的是，相關廠商能否適時調漲售價，反應上游材料成本上升的營運壓力。

金氧半場效電晶體（MOSFET）今年上游材料仍然供給不足，加上市場需求仍強，市場法人認為，MOSFET今年接單出貨不是問題，但能否順利漲價反映上漲成本，是今年業(yè)績能否維持成長的關鍵，相關個股中，大中、杰力及尼克森等受到市場矚目。

杰力去年在功率元件供給吃緊，加上商用筆電出貨成長，去年全年合并營收10.17億元，年增66.1%，去年前三季每股純益達2.71元，創(chuàng)歷史新高。法人估計，杰力去年全年每股純益約在3.8元左右，今年全年每股純益有機會挑戰(zhàn)4元的水準。

目前杰力的MOSFET出貨以PC及NB相關市場為主，近年來因提升高階商品NB出貨比重，帶動去年毛利率表現(xiàn)，目前***主要筆記型電腦代工廠幾乎都是杰力的客戶，NB產品出貨占營收比重持續(xù)提升。除筆電代工大廠為穩(wěn)定客戶，杰力近年開拓消費性電子產品領域，有利擴大營收規(guī)模。

大中去年前三季稅后純益1.14億元，年增48%，每股純益3.46元。法人表示，去年第4季進入產業(yè)淡季之后，市場需求略為下降，再加上硅晶圓與磊晶去年漲價，估計大中去年第4季獲利仍有機會維持5,000萬元的水準，較去年第3季的單季獲利高峰略為下滑。

去年以來，大中主力生產的MOSFET，在國際市場新應用需求增加，國外廠商產能紛紛轉向高階的高毛利應用市場，加上硅晶圓缺貨，大中今年出貨仍然樂觀看待。

尼克森去年12月在上游原材料再一波漲價下，單月出現(xiàn)虧損。尼克森去年全年每股純益約在1.56元，是2009年以來最佳表現(xiàn)。

MCU也面臨缺貨危機

MCU的缺貨同樣是因國際大廠將產能轉進車用和工控市場所致，并因缺口推升價格微調。雖然臺廠暫時沒有跟進漲價跡象，但盛群、新唐等享受轉單效益。

盛群、新唐等臺系MCU廠趁機卡位，享受轉單效益。

由于汽車和物聯(lián)網等產業(yè)大量導入MCU，包括意法、德儀、瑞薩、恩智浦等IDM廠產能不足，交期拉長至三個月以上，部分缺貨嚴重的料號交期更長達半年至九個月。

去年底車用和工控MCU恩智浦也因出貨給蘋果，造成產能排擠效應而缺貨，傳出擬對旗下MCU、智慧天線解決方案、近場通訊（NFC）等產品調漲售價5%至10%。

另一家MCU大廠意法的售價確實也趨于混亂，有通路商釋出漲價訊息，整體MCU缺貨情況至少延續(xù)到今年第1季。

從MCU市況來看，最緊缺的產品主要是汽車和工控等兩大應用，就***MCU供應商而言，以盛群和新唐受惠最大。

被動器件缺貨產能向高端轉移所致

拿最近嚴重缺貨的MLCC來說，它主要應用在四大領域，其中，音視頻設備占比28%；手機占比24%；PC占比18%；汽車占比12%；四者合計占比82%。但是，隨著消費電子和汽車電子的內部功能結構逐層升級改善，來自高端智能手機小型MLCC的需求和汽車市場大容量MLCC需求量也明顯提高。

以往一款中階智能手機需要700顆小尺寸MLCC，而高端手機用量則更大，據(jù)市場預估IPhoneX對MLCC的用量則達到1100顆，而此前在IPhone7中，該用量為900顆，僅僅一年時間升幅超過20%。此外，華為、三星等主流手機廠商也在持續(xù)升級手機的功能，產品更新迭代的速度明顯提高，對MLCC的需求也形成壓力。

當前，在無線充電、快速充電、車用LED照明等市場的驅動下，MLCC原廠的產能幾乎滿載。不過，原廠也很清楚，較低技術門檻的低毛利產品，就算出貨大增，對公司的營收有一定的增幅，但長期看，大量做中低階毛利不高的產品意義并不大。而業(yè)內專家也表示，行業(yè)漲價，給了電容和電阻行業(yè)廠家重新回歸、各自定位的機會，使得元器件行業(yè)有機會進入健康發(fā)展的軌道。

漲價風暴中的機遇

在過去幾年里，元器件領域由于壓價競爭，使得許多廠商的關注點轉移到價格上，對產品質量的關注度逐漸下降。三星經歷過手機品質事件后，一改往日低價搶占市場的戰(zhàn)略，也開始減產常規(guī)容量，大幅提升出貨價。

隨著這股漲價風暴的到來，產品質量被擺在桌面，供需雙方地位互換。據(jù)業(yè)內知情人士透漏，如今許多不對等商務條款已進行了相對公平的調整，例如取消VMI倉庫，把月結150天/120天、付6個月承兌之類賬期縮短至月結45天/60天電匯，3—7天的交貨時間也改成4—8周內交貨，并要求準時付款等。這股漲價風暴對各大工廠來說無疑是一個重大利好，對元器件廠商來說更是調整的好時機，各個原廠可以根據(jù)自身的情況制定未來發(fā)展戰(zhàn)略和應對策略。

再加上日系大廠開始轉作高端產品，釋出低階和次高端產品，一定程度上可增加企業(yè)營收，但加大研發(fā)，提升技術實力，才能迎接未來的龐大商機。在物聯(lián)網爆發(fā)中和5G時代的來臨，將會對電子元器件提出新的技術要求和用料需求，因此提升自主技術和精進料材配方，不為當前缺貨的熱潮沖昏頭，瞄準毛利更高的元器件產品，才是明智之舉。