埋容PCB的概念與設(shè)計(jì)

一.埋容概念

使用特殊材料制作成的電容，并將其放入PCB的內(nèi)層。

（FaradFlex埋容材料的主要成分是改性環(huán)氧，通過添加不同的填料來實(shí)現(xiàn)不同的電容密度。電容密度最高的產(chǎn)品，都添加有陶瓷粉。）

二.埋電容的分類

1. 分立電容

在pcb設(shè)計(jì)中根據(jù)所需容值大小算出電容的圖形面積，然后在使用時(shí)在電源層進(jìn)行類似花焊盤連接即ok。

2. 共平面電容

在pcb設(shè)計(jì)中無需做特殊處理。

三.埋容規(guī)格

注明：

1. BC12TM添加了陶瓷粉，因此Dk增大，埋容密度也增大；

2.BC16T 只含有樹脂以及添加了陶瓷粉，目的也是使Dk增大，埋容密度增大

四.埋容計(jì)算公式

五.埋容的作用

1.提高電源的完整性；

2.減小電源平面的噪聲影響；

3.降低電源平面的阻抗；

4.降低EMI影響；

5.電容可作用的頻率范圍更高；

6.擊穿電壓值更高；

7.減少表貼電容；

8.減小pcb板的板厚及面積；

六.埋容的應(yīng)用

1.應(yīng)用于PCB板的電源地之間。

2. 仿真顯示不同處理方式的效果

4. 降低EMI影響的體現(xiàn)

七.埋容加工藝注意事項(xiàng)

1.由于材質(zhì)薄，拼板是容易被折斷，應(yīng)該注意拼板間距寬窄錯(cuò)開。

2.用BC16T的材質(zhì)時(shí)，如果需要打激光孔，需把激光調(diào)小，否則成孔會(huì)偏大。

3.圖形蝕刻時(shí)單面進(jìn)行，并且最好使用leader board。

八,分立電容在pcb中的設(shè)計(jì)（allegro）

1. 在pcb設(shè)計(jì)中根據(jù)所需容值大小算出電容的圖形面積，然后在使用時(shí)在電源層同信號(hào)之間進(jìn)行類似花焊盤連接，不同信號(hào)避開

2. 由于材質(zhì)的限制，埋容的容值都比較小，一般是PF的單位。因此，埋容通常也就是用來濾波。和我們常規(guī)的電容一樣，濾波電腳放置。通常，我們盡量把埋容放在它相應(yīng)的管腳下，并在埋容上打上相應(yīng)NET的via。在埋容上，只有它自身net的via及gnd

3. 舉例。

a.材料：BC16T 容值：100PF S（埋容）=300pF/（1700pF/cm2）=17.64（mm2） （一般情況下，由于要避開via，所以計(jì)算結(jié)果稍大）

b.如圖所示：

說明：不同顏色為不同的電源信號(hào)。其中有兩個(gè)埋容是在此層有相應(yīng)的銅皮，而另外一個(gè)沒有。