在MWC2018上,vivo推出的vivo APEX全面屏概念機(jī)備受矚目。升降式攝像頭、隱藏式感應(yīng)元件、全屏發(fā)聲以及半屏指紋解鎖等技術(shù)的使用,使得這款手機(jī)的屏占比能夠高達(dá)98%。
有趣的是,今天,小編從國家專利局網(wǎng)站了解到,小米早于2015年申請了一項專利,其所描述的內(nèi)容與vivo APEX全面屏概念機(jī)的升降式攝像頭非常類似。
專利文件顯示,通過將攝像頭、閃光燈等功能器件集成到一個獨立的功能模組中,然后通過在電子設(shè)備的本體的任一側(cè)開設(shè)配合預(yù)設(shè)功能模組的開孔,而功能模組能夠在機(jī)身內(nèi)進(jìn)行升降。
簡單點理解就是,通過類似于vivo APEX全面屏概念機(jī)升降式攝像頭的做法,以顯示/隱藏攝像頭、閃光燈和光線傳感器等器件,然后實現(xiàn)正面無開孔,使得設(shè)備更美觀。
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第七屆手機(jī)外殼加工技術(shù)與應(yīng)用論壇
(3D玻璃、全面屏及金屬中框)
2018年5月深圳
主要議題:
序號 |
演講議題 |
主講人 |
1 |
雙面玻璃+金屬中框已成主流,未來手機(jī)外殼材質(zhì)將如何發(fā)展?3D玻璃、陶瓷及復(fù)合材料將如何劃分這個市場? |
擬邀請終端企業(yè) |
2 |
全球手機(jī)市場發(fā)展趨勢 |
IDC研究總監(jiān)兼大中華區(qū)負(fù)責(zé)人 |
3 |
5G時代,手機(jī)等移動終端未來的發(fā)展趨勢 |
擬邀請終端企業(yè) |
4 |
如何快速高效,并提高3D玻璃蓋板全制程工藝的直通率? |
擬邀請昱鑫光電等 |
5 |
3D玻璃蓋板弧度及瑕疵等自動化檢測 |
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6 |
高曲度與多功能3D玻璃蓋板是什么? |
擬邀請科立視等 |
7 |
摔不爛的手機(jī)玻璃蓋板的工藝之旅 |
擬邀請哥瑞光學(xué)等 |
8 |
手機(jī)高鋁蓋板玻璃基材的制備工藝及應(yīng)用現(xiàn)狀 |
擬邀請彩虹集團(tuán)等 |
9 |
手機(jī)全面屏CNC加工工藝及難點解析 |
久久精工 |
10 |
如何提高熱彎設(shè)備良率、效率及穩(wěn)定性? |
擬邀請環(huán)球同創(chuàng)、龍雨電子、諾峰光電等 |
11 |
3D玻璃蓋板拋光自動化的思考 |
擬邀請金太陽等 |
12 |
3D玻璃UV轉(zhuǎn)印工藝及材料解析 |
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如何通過多層PVD鍍顏色膜增加3D玻璃蓋板的酷炫效果? |
擬邀請法克泰等 |
14 |
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擬邀請安達(dá)自動化、科美達(dá)油墨等 |
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擬邀請諾峰光電、永順創(chuàng)能等 |
16 |
深圳市微航磁電技術(shù)有限公司 |
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18 |
不銹鋼及高強(qiáng)度金屬中框CNC加工難點解析 |
擬邀請銳鼎制工、聯(lián)振科技、兄弟機(jī)械等 |
19 |
如何通過檢測優(yōu)化制造,提高良率? |
??怂箍?/p> |
20 |
3D玻璃與復(fù)合板材 |
擬邀請震宇模具等 |
21 |
如何提升3D玻璃熱彎過程中的穩(wěn)定性 |
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22 |
3D玻璃加工生產(chǎn)新材料、新工藝、新設(shè)備 |
|
23 |
手機(jī)金屬中框納米注塑新思考 |
注:以上議程為初定議程,以實際議程為準(zhǔn)
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手機(jī)攝像頭
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原文標(biāo)題:小米2015就有彈出式攝像頭專利,與vivo APEX全面屏的非常類似
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