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硬件工程師發(fā)展的幾個(gè)方向及要學(xué)習(xí)東西

m3eY_edn_china ? 來(lái)源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-03-21 08:40 ? 次閱讀

今天,回收參加工作已2個(gè)月了,一直出差,修設(shè)備的,換個(gè)核心板,換個(gè)電源之類的。感覺學(xué)到東西很少,當(dāng)初是已硬件工程師助理招進(jìn)來(lái)的?,F(xiàn)在都做的啥,基本連續(xù)的出差,什么也沒(méi)學(xué)會(huì)。這不是坑人嗎,想想,自己目前的經(jīng)濟(jì)情況,只能寄生于下。但知識(shí),自學(xué)是很快的。因此看了些硬件大神的都需要學(xué)習(xí)那些動(dòng)西。現(xiàn)在把他們給列出來(lái)。

總體,從信號(hào)來(lái)奮,可以分模擬和數(shù)字2類。 模擬的難搞,年輕人搞的很少,要幾年才能成為大神,數(shù)字的分51/ARM單片機(jī),DSP類,FPGA類。

FPGA工程師,國(guó)內(nèi)FPGA的工程師大多是在IC設(shè)計(jì)公司從事IP核的前端驗(yàn)證,這部分不搞到門級(jí),前途不太明朗,即使做個(gè)IC前端驗(yàn)證工程師,也要搞上幾年才能勝任。DSP硬件接口比較定型,如果不像驅(qū)動(dòng)算法上靠攏,前途也不會(huì)太大。 而ARM單片機(jī)類的內(nèi)容就較多,業(yè)界產(chǎn)品占用量大,應(yīng)用人群廣,因此就業(yè)空間極大。

下面是別人寫兩篇文章,可以看看,第一篇 “硬件工程師發(fā)展的幾個(gè)方向”。

對(duì)于硬件來(lái)講有幾個(gè)方向,就單純信號(hào)來(lái)分為數(shù)字和模擬,模擬比較難搞,一般需要很長(zhǎng)的經(jīng)驗(yàn)積累,單單一個(gè)阻值或容值的精度不夠就可能使信號(hào)偏差很大。因此年輕人搞的較少,隨著技術(shù)的發(fā)展,出現(xiàn)了模擬電路數(shù)字化,比如手機(jī)的Modem射頻模塊,都采用成熟的套片,而當(dāng)年國(guó)際上只有兩家公司有此技術(shù),自我感覺模擬功能不太強(qiáng)的人,不太適合搞這個(gè),如果真能搞定到手機(jī)的射頻模塊,只要達(dá)到一般程度可能月薪都在15K以上。

另一類就是數(shù)字部分了,在大方向上又可分為51/ARM的單片機(jī)類,DSP類,F(xiàn)PGA類,國(guó)內(nèi)FPGA的工程師大多是在IC設(shè)計(jì)公司從事IP核的前端驗(yàn)證,這部分不搞到門級(jí),前途不太明朗,即使做個(gè)IC前端驗(yàn)證工程師,也要搞上幾年才能勝任。DSP硬件接口比較定型,如果不向驅(qū)動(dòng)或是算法上靠攏,前途也不會(huì)太大。而ARM單片機(jī)類的內(nèi)容就較多,業(yè)界產(chǎn)品占用量大,應(yīng)用人群廣,因此就業(yè)空間極大,而硬件設(shè)計(jì)最體現(xiàn)水平和水準(zhǔn)的就是接口設(shè)計(jì)這塊,這是各個(gè)高級(jí)硬件工程師相互PK,判定水平高低的依據(jù)。而接口設(shè)計(jì)這塊最關(guān)鍵的是看時(shí)序,而不是簡(jiǎn)單的連接,比如PXA255處理器I 2C要求速度在100Kbps,如果把一個(gè)I2C外圍器件,最高還達(dá)不到100kbps的與它相接,必然要導(dǎo)致設(shè)計(jì)的失敗。這樣的情況有很多,比如51單片機(jī)可以在總線接LCD,但為什么這種LCD就不能掛在ARM的總線上,還有ARM7總線上可以外接個(gè)Winband的SD控制器,但為什么這種控制器接不到ARM9或是Xscale處理器上,這些都是問(wèn)題。因此接口并不是一種簡(jiǎn)單的連接,要看時(shí)序,要看參數(shù)。一個(gè)優(yōu)秀的硬件工程師應(yīng)該能夠在沒(méi)有參考方案的前提下設(shè)計(jì)出一個(gè)在成本和性能上更加優(yōu)秀的產(chǎn)品,靠現(xiàn)有的方案,也要進(jìn)行適當(dāng)?shù)目尚行圆眉?,但不是胡亂的來(lái),我遇到一個(gè)工程師把方案中的5V變1.8V的DC芯片,直接更換成LDO,有時(shí)就會(huì)把CPU燒上幾個(gè)。前幾天還有人希望我?guī)兔Π阉麄円郧盎赑XA255平臺(tái)的手持GPS設(shè)備做下程序優(yōu)化,我問(wèn)了一下情況,地圖是存在SD卡中的,而SD卡與PXA255的MMC控制器間采用的SPI接口,因此導(dǎo)致地圖讀取速度十分的慢,這種情況是設(shè)計(jì)中嚴(yán)重的缺陷,而不是程序的問(wèn)題,因此我提了幾條建議,讓他們更新試下再說(shuō)。

因此想成為一個(gè)優(yōu)秀的工程師,需要對(duì)系統(tǒng)整體性的把握和對(duì)已有電路的理解,換句話說(shuō),給你一套電路圖你終究能看明白多少,看不明白80%以上的話,說(shuō)明你離優(yōu)秀的工程師還差得遠(yuǎn)哪。其次是電路的調(diào)試能力和審圖能力,但最最基本的能力還是原理圖設(shè)計(jì)PCB繪制,邏輯設(shè)計(jì)這塊。這是指的硬件設(shè)計(jì)工程師,從上面的硬件設(shè)計(jì)工程師中還可以分出ECAD工程師,就是專業(yè)的畫PCB板的工程師,和EMC設(shè)計(jì)工程師,幫人家解決EMC的問(wèn)題。硬件工程師再往上就是板級(jí)測(cè)試工程師,就是C語(yǔ)功底很好的硬件工程師,在電路板調(diào)試過(guò)程中能通過(guò)自已編寫的測(cè)試程序?qū)τ布δ苓M(jìn)行驗(yàn)證。然后再交給基于操作系統(tǒng)級(jí)的驅(qū)動(dòng)開發(fā)人員。

總之,硬件的內(nèi)容很多很雜,硬件那方面練成了都會(huì)成為一個(gè)高手,我時(shí)常會(huì)給人家做下方案評(píng)估,很多高級(jí)硬件工程師設(shè)計(jì)的東西,經(jīng)常被我一句話否定,因此工程師做到我這種地步,也會(huì)得罪些人,但硬件的確會(huì)有很多不為人知的東西,讓很多高級(jí)硬件工程師也摸不到頭腦。

那么高級(jí)硬件工程師技術(shù)技能都要具備那些東西哪,首先要掌握EDA設(shè)計(jì)的輔助工具類如Protel\ORCAD\PowperPCB\Maplux2\ISE、VDHL語(yǔ)言,要能用到這些工具畫圖畫板做邏輯設(shè)計(jì),再有就是接口設(shè)計(jì)審圖能力,再者就是調(diào)試能力,如果能走到總體方案設(shè)計(jì)這塊,那就基本上快成為資深工程師了。

硬件是要靠經(jīng)驗(yàn),也要靠積累的,十年磨一劍,百年磨一針。

把一個(gè)月前想寫的東西,今天終于用一上午的進(jìn)間整理完了,希望對(duì)喜愛嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的工程師和學(xué)生們有所幫助。

第二篇 ,就比較詳細(xì)。“硬件工程師要學(xué)習(xí)東西”。

硬件工程師需要學(xué)習(xí)的知識(shí)

1) 基本設(shè)計(jì)規(guī)范

2) CPU基本知識(shí)、架構(gòu)、性能及選型指導(dǎo)

3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識(shí)、性能詳解及選型指導(dǎo)

4) 網(wǎng)絡(luò)處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識(shí)、架構(gòu)、性能及選型

5) 常用總線的基本知識(shí)、性能詳解

6) 各種存儲(chǔ)器的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型

7) Datacom、Telecom領(lǐng)域常用物理層接口芯片基本知識(shí),性能、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型

8) 常用器件選型要點(diǎn)與精華

9) FPGA、CPLD、EPLD的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型指導(dǎo)

10) VHDL和Verilog HDL介紹

11) 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)

12) 國(guó)內(nèi)大型通信設(shè)備公司硬件研究開發(fā)流程;

最流行的EDA工具指導(dǎo)

熟練掌握并使用業(yè)界最新、最流行的專業(yè)設(shè)計(jì)工具

1) Innoveda公司的ViewDraw,PowerPCB,Cam350

2) CADENCE公司的OrCad, Allegro,Spectra

3) Altera公司的MAX+PLUS II

4) 學(xué)習(xí)熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具;

5) XILINX公司的FOUNDATION、ISE

硬件總體設(shè)計(jì)

掌握硬件總體設(shè)計(jì)所必須具備的硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與設(shè)計(jì)思路

1) 產(chǎn)品需求分析

2) 開發(fā)可行性分析

3) 系統(tǒng)方案調(diào)研

4) 總體架構(gòu),CPU選型,總線類型

5) 數(shù)據(jù)通信與電信領(lǐng)域主流CPU:M68k系列,PowerPC860,PowerPC8240,8260體系結(jié)構(gòu),性能及對(duì)比;

6) 總體硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及應(yīng)注意的問(wèn)題;

7) 通信接口類型選擇

8) 任務(wù)分解

9) 最小系統(tǒng)設(shè)計(jì);

10) PCI總線知識(shí)與規(guī)范;

11) 如何在總體設(shè)計(jì)階段避免出現(xiàn)致命性錯(cuò)誤;

12) 如何合理地進(jìn)行任務(wù)分解以達(dá)到事半功倍的效果?

13) 項(xiàng)目案例:中、低端路由器等

硬件原理圖設(shè)計(jì)技術(shù)

目的:通過(guò)具體的項(xiàng)目案例,詳細(xì)進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)全部經(jīng)驗(yàn),設(shè)計(jì)要點(diǎn)與精髓揭密。

1) 電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域主流CPU(M68k,PowerPC860,8240,8260等)的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

2) Intel公司PC主板的原理圖設(shè)計(jì)精髓

3) 網(wǎng)絡(luò)處理器的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

4) 總線結(jié)構(gòu)原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

5) 內(nèi)存系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

6) 數(shù)據(jù)通信與電信領(lǐng)域通用物理層接口的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

7) 電信與數(shù)據(jù)通信設(shè)備常用的WATCHDOG的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

8) 電信與數(shù)據(jù)通信設(shè)備系統(tǒng)帶電插拔原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

9) 晶振與時(shí)鐘系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

10) PCI總線的原理圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

11) 項(xiàng)目案例:中、低端路由器等

硬件PCB圖設(shè)計(jì)

目的:通過(guò)具體的項(xiàng)目案例,進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)全部經(jīng)驗(yàn)揭密,使你迅速成長(zhǎng)為優(yōu)秀的硬件工程師

1) 高速CPU板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

2) 普通PCB的設(shè)計(jì)要點(diǎn)與精華

3) MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB設(shè)計(jì)精華

4) Intel公司PC主板的PCB設(shè)計(jì)精華

5) PC主板、工控機(jī)主板、電信設(shè)備用主板的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)精華;

6) 國(guó)內(nèi)著名通信公司PCB設(shè)計(jì)規(guī)范與工作流程;

7) PCB設(shè)計(jì)中生產(chǎn)、加工工藝的相關(guān)要求;

8) 高速PCB設(shè)計(jì)中的傳輸線問(wèn)題;

9) 電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域主流CPU(PowerPC系列)的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

10) 電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域通用物理層接口(百兆、千兆以太網(wǎng),ATM等)的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

11) 網(wǎng)絡(luò)處理器的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

12) PCB步線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)極其重要性;

13) PCI步線的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

14) SDRAM、DDR SDRAM(125/133MHz)的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;

15) 項(xiàng)目案例:中端路由器PCB設(shè)計(jì)

硬件調(diào)試

目的:以具體的項(xiàng)目案例,傳授硬件調(diào)試、測(cè)試經(jīng)驗(yàn)與要點(diǎn)

1) 硬件調(diào)試等同于黑箱調(diào)試,如何快速分析、解決問(wèn)題?

2) 大量調(diào)試經(jīng)驗(yàn)的傳授;

3) 如何加速硬件調(diào)試過(guò)程

4) 如何迅速解決硬件調(diào)試問(wèn)題

5) DATACOM終端設(shè)備的CE測(cè)試要求

五.軟硬件聯(lián)合調(diào)試

1) 如何判別是軟件的錯(cuò)?

2) 如何與軟件進(jìn)行聯(lián)合調(diào)試?

3) 大量的聯(lián)合調(diào)試經(jīng)驗(yàn)的傳授;

這兩篇將的細(xì),但一看,頭都大了,那么多,自己歸納如下

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原文標(biāo)題:硬件工程師要學(xué)習(xí)的東西

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    發(fā)表于 04-25 11:24

    硬件工程師學(xué)習(xí)哪些知識(shí)

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    發(fā)表于 09-02 01:45

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    發(fā)表于 03-22 10:27

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    發(fā)表于 08-30 11:11

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    嵌入式系統(tǒng)硬件工程師具備的技能。對(duì)于硬件來(lái)講有幾個(gè)方向,就單純信號(hào)來(lái)說(shuō),分為數(shù)字和模擬,模擬比
    發(fā)表于 09-27 15:15

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    發(fā)表于 08-23 10:59

    請(qǐng)問(wèn)硬件工程師以后的發(fā)展方向如何選擇

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    發(fā)表于 11-13 22:50

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    發(fā)表于 07-14 13:26

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    發(fā)表于 11-22 09:21

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    下面是別人寫兩篇文章,可以看看,第一篇 “硬件工程師發(fā)展幾個(gè)方向”。對(duì)于硬件來(lái)講有
    發(fā)表于 03-20 19:13

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