堅(jiān)果2發(fā)布會(huì)？ 全面屏搭配驍龍636

3月21日消息，錘子科技將于4月9日在北京舉辦2018春季新品發(fā)布會(huì)，不過錘子并沒有透露具體機(jī)型，不過錘子新旗艦已確定將于5月發(fā)布，因此本次發(fā)布會(huì)很有可能會(huì)發(fā)布一款堅(jiān)果系列的新機(jī)。

雖然幾乎可以確定本次發(fā)布的機(jī)型將隸屬堅(jiān)果系列，但可能并不是堅(jiān)果Pro系列，堅(jiān)果Pro2推出尚不足半年，而且其采用的驍龍660處理器在目前的中端機(jī)市場依舊處于佼佼者地位，雖然驍龍670已經(jīng)推出，但性能提升并不大，因此錘子不太可能在短短半年內(nèi)再次推出堅(jiān)果Pro系列新機(jī)。因此錘子科技帶來的新機(jī)極有可能是堅(jiān)果2，堅(jiān)果系列上一代機(jī)型還要追溯到2015年8月，這也是堅(jiān)果系列首款機(jī)型。此前有爆料稱，堅(jiān)果2將采用18：9的全面屏設(shè)計(jì)，會(huì)保留正面實(shí)體指紋Home鍵，處理器可能為驍龍636，將競逐千元級(jí)市場。