超密腳距的微封裝芯片為何會(huì)很棘手

你注意到了沒有？新一代的運(yùn)算放大器和其它的集成電路很少有雙列直插式封裝的。當(dāng)需求量不大的時(shí)候，提供雙列直插式封裝的集成電路并不是經(jīng)濟(jì)可行的。在模擬板上對(duì)超密腳距的微封裝芯片做實(shí)驗(yàn)可能會(huì)很棘手。怎么辦呢？

DIP適配器緩解了這個(gè)棘手的問題。你可以利用10美元來實(shí)現(xiàn)SO-8，SOT23 (3, 5, 6, 或者 8引腳) MSOP-8, SC70-6, SOT563-6這些封裝。我們不會(huì)花一分錢在適配器上，我們僅想盡力使采用這些微小封裝進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)更容易。事實(shí)上，你可以使用CAD版圖來自行修改或者裝配。你可以優(yōu)化分類從而集中在你最頻繁使用的封裝上。我知道要焊接這些集成電路需要很好的焊工，我你可以做到，然后在像雙列直插式封裝一樣的電路實(shí)驗(yàn)板中使用它們。

我們還有其它的一些你可能會(huì)覺得有用的模擬板試驗(yàn)：

用于SOT23, MSOP, SO-8封裝的通用評(píng)估板-四個(gè)版圖均僅有很小的模擬板實(shí)驗(yàn)區(qū)域。和上面講的比較相似，除了給運(yùn)算放大器配有一個(gè)關(guān)斷引腳。

我們都有自己最喜歡的模擬板試驗(yàn)方法。我經(jīng)常使用一個(gè)白色的萬能插座來快速檢查設(shè)備行為。這些方便的板子被許多模擬專家所回避，因?yàn)?，在相鄰行之間增加了可能會(huì)改變電路性能的電容，因此要小心地使用它們。當(dāng)在不敏感電路部分使用插接板時(shí)，敏感的結(jié)點(diǎn)可能會(huì)與空氣連通。這些板子不適用于一些高速或者敏感的電路，因此需要對(duì)這些情況作出判斷。有些歷史的“parts ball”方法功能完善，電容小、泄露小。敏感組件可以得到通用PCB或者固體銅PCB的支持，通用PCB可以實(shí)現(xiàn)一些連接，固體銅PCB可以實(shí)現(xiàn)接地。你可能已經(jīng)看過Bob Pease使用這種方法的一些圖片，很難對(duì)其進(jìn)行修改或者修復(fù)，它更像是一場(chǎng)“獨(dú)奏”。你的同事會(huì)很難使用，追蹤或者修改。它會(huì)很快陷入混亂之中，甚至作者都很難對(duì)其解碼。

利用周到的設(shè)計(jì)以及電路仿真，我們中的很多人直接進(jìn)行原型電路板設(shè)計(jì)。如果你現(xiàn)在的工作內(nèi)容僅涉及相對(duì)熟悉的元器件以及電路技術(shù)，那么變化的風(fēng)險(xiǎn)就很低。然而，很多時(shí)候動(dòng)手實(shí)驗(yàn)和優(yōu)化是必須的。