驍龍845版Galaxy S9+拆解 這配置不愧是今年上半年的機(jī)皇

三星Galaxy S9/S9+是安卓陣營(yíng)今年上半年的默認(rèn)機(jī)皇，在各路詳評(píng)都還沒(méi)出來(lái)的時(shí)候，驍龍845和Exynos 9810版本的Galaxy S9+皆已被拆解，并于美國(guó)時(shí)間3月9日解禁。我們現(xiàn)在就來(lái)看看新機(jī)皇的內(nèi)部構(gòu)造：

配置方面，Galaxy S9+正面維持了6.2英寸AMOLED屏幕，2960*1440，570PPI。高通驍龍845或三星Exynos 9810，主攝1200萬(wàn)像素，支持F1.5/F2.4光圈切換，同樣支持光學(xué)防抖的副攝1200萬(wàn)像素和800萬(wàn)像素前置攝像頭。IP68，Android 8.0系統(tǒng)。

驍龍845版Galaxy S9+拆解

拆解驍龍845版Galaxy S9+的大家都很熟悉的ifixit。拆解方法同樣是熱風(fēng)槍軟化后蓋的粘膠之后，通過(guò)吸盤(pán)和翹棒打開(kāi)，開(kāi)蓋時(shí)，注意后蓋右上側(cè)連接指紋傳感器的排線(xiàn)。

F1.5光圈模式（注意主攝的鏡頭）

F2.4光圈模式（注意主攝的鏡頭）

這個(gè)支持F1.5/F2.4光圈切換的攝像頭，是2018年旗艦中，光圈最大的，且唯一支持機(jī)械光圈切換功能的。額外的機(jī)械結(jié)構(gòu)，讓主攝體型上有了明顯的增長(zhǎng)，比帶有光學(xué)防抖的長(zhǎng)焦副攝大一整圈。

正常鏡頭為了保證光圈形狀能接近圓形，光圈至少要有5塊葉片，而Galaxy S9+上只有兩塊旋轉(zhuǎn)的環(huán)狀葉片。因?yàn)椴恍枰喽喂馊η袚Q，所以即便是兩片葉片，三星也能做到圓形。

指紋傳感器粘在玻璃后蓋上，讓人很失望的是，三星還是用傳統(tǒng)的排線(xiàn)連接這個(gè)指紋傳感器，而且粘膠很緊，把指紋傳感器撬出來(lái)時(shí)差點(diǎn)犧牲了。

機(jī)身內(nèi)部的這兩塊蓋板，由16顆螺絲固定，集成了無(wú)線(xiàn)充電線(xiàn)圈、天線(xiàn)和底部揚(yáng)聲器。電池3.85V，3500mAh，總共13.48Wh，和當(dāng)年炸掉的Note7 和S8+上的電池參數(shù)一致。

藍(lán)色電路板的是驍龍845版的攝像頭，綠色電路板的是Exynos 9810版的攝像頭。這臺(tái)被拆解的9810版，CMOS是三星的新ISOCELL，SAK2L3。拆開(kāi)之后能看到1/2.55英寸的主攝傳感器和1/3.42英寸的副攝傳感器之間，明顯的體型差距。

800萬(wàn)像素前置攝像頭

新的虹膜傳感器，和Note 7和 Galaxy S8中使用的 S5K5E6YV 不同

拆下主板，可以拿出Galaxy S9+上的4個(gè)相機(jī)（后置雙攝、前置攝像頭和虹膜相機(jī)）。底部副板上有麥克風(fēng)、Type-C接口和大量的彈簧觸點(diǎn)。

加熱分離中框和屏幕，三星的AMOLED柔性屏，排線(xiàn)和電路板通過(guò)翻折的方式貼在屏幕背面，觸控IC是三星的S6SY761X。

機(jī)身正面的額頭布局和S8一致，虹膜掃描儀、前置攝像頭、紅外發(fā)射器、距離傳感器?；窘Y(jié)構(gòu)拆解就這些了。

下面是芯片介紹時(shí)間：

主板正面是：

三星的4GBLPDDR4X內(nèi)存，型號(hào)K3UH6H6-NGCJ，它下面是高通驍龍845；

東芝64GB的UFS閃存，型號(hào)THGAF4G9N4LBAIR

AVAGO安華高的 AFEM-9096 KM1746

高通的音頻解碼芯片Aqstic?WCD9341

電源管理IC是Maxim MAX77705F

高通的QET4100信諾追蹤器

音頻放大器是Maxim MAX98512

背面是：

Wi-Fi和Bluetooth模塊是Murata KM7N16048

NFC控制器是恩智浦的NXP 80T17

高通PM845電源管理IC

調(diào)制解調(diào)器高通SDR845 101

射頻功率放大器是Skyyworks 78160-11 15575.1 1748 MX

高通PM8005 電源管理IC

全家福

Exynos 9810版Galaxy S9+拆解

Exynos 9810版的拆解，由著名的芯片級(jí)拆解機(jī)構(gòu)techinsights完成。

核心部分是三星的SoC Exynos 9810，被三星的6GB LPDDR4X（型號(hào)K3UH6H60AM-AGCJ）內(nèi)存蓋住。9810用的是三星的10nm LPP工藝（第二代10nmFinFET 工藝），比起第一代10nm LPE，能提高10%的性能或降低15%的功耗（上一年的驍龍835和三星Exynos 8895用的就是這個(gè)）。

因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)雷同，我們直接開(kāi)始芯片時(shí)間。主板正面是：

Maxim MAX98512音頻放大器

安華高的Avago AFEM-9090前端模塊

Skyworks SKY77365-11功率放大器模塊

村田Murata fL05B功率放大器模塊

香農(nóng)Shannon 735包絡(luò)追蹤器

三星Exynos 9810和6GB LPDDR4x內(nèi)存

三星UFS閃存，型號(hào)KLUCG2K1EA-B0C1

Maxim MAX77705F電源管理IC

博通的BCM47752 GNSS 接收器

IDT P9320S的無(wú)線(xiàn)充電接收器

主板背面是：

三星82LBXS2 NFC芯片

Maxim MAX98512音頻放大器

三星S2MPB02相機(jī)電源管理IC

三星的Shannon（香農(nóng)）560電源管理IC

Cirrus Logic CS47L93音頻編解碼器

三星 S2DOS05顯示器電源管理IC

三星的香農(nóng)Shannon 965射頻收發(fā)器