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深圳集成電路產(chǎn)業(yè)再迎新政 規(guī)劃五大重點(diǎn)發(fā)展片區(qū)及五大重點(diǎn)任務(wù)

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài) ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-11-21 14:46 ? 次閱讀

全國(guó)各地發(fā)展集成電路的熱情未減,地方政策相繼推出,在深圳近日出爐的新政中,集成電路產(chǎn)業(yè)被視為發(fā)展重點(diǎn)之一。

日前,深圳市政府正式印發(fā)《深圳市關(guān)于進(jìn)一步加快發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的實(shí)施方案》(以下簡(jiǎn)稱“《方案》”)。該《方案》提出通過(guò)三步走策略,形成重點(diǎn)突出、布局合理、質(zhì)量效益顯著的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局,成為全球重要的新經(jīng)濟(jì)發(fā)展策源地。

《方案》要求深圳以創(chuàng)新引領(lǐng)為核心,圍繞新一代信息技術(shù)、高端裝備制造、綠色低碳、生物醫(yī)藥、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、新材料、海洋經(jīng)濟(jì)等七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),加快形成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的萬(wàn)億級(jí)和千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群,促進(jìn)更多優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域發(fā)展壯大并成為支柱產(chǎn)業(yè),持續(xù)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)量發(fā)展。

在七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中,新一代信息技術(shù)以集成電路、人工智能5G移動(dòng)通信、新型顯示、物聯(lián)網(wǎng)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、柔性電子為關(guān)鍵領(lǐng)域,提出要加快構(gòu)建泛在高效信息網(wǎng)絡(luò),以產(chǎn)業(yè)跨界融合和智能化發(fā)展為主攻方向,建設(shè)全球領(lǐng)先的電子信息產(chǎn)業(yè)基地。

作為這次新政的關(guān)鍵領(lǐng)域之一,《方案》為深圳集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃了五大發(fā)展片區(qū)及五大重點(diǎn)任務(wù)。

五大重點(diǎn)發(fā)展片區(qū)

《方案》提出,要實(shí)施集成電路產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展工程,完善涵蓋設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試晶圓制造、產(chǎn)業(yè)配套等全產(chǎn)業(yè)鏈,打造集成電路集聚發(fā)展高地。

根據(jù)《方案》,集成電路以應(yīng)用為牽引,依托深圳集成電路設(shè)計(jì)和集成優(yōu)勢(shì),大力發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、汽車電子等領(lǐng)域?qū)I(yè)芯片,提升裝備材料、先進(jìn)封裝測(cè)試等配套服務(wù)能力,加快布局第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),構(gòu)建協(xié)同聯(lián)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng),支撐深圳新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級(jí)。

在空間布局上,《方案》支持37個(gè)重點(diǎn)發(fā)展片區(qū)專業(yè)化、高端化、綠色化發(fā)展,快速形成“重點(diǎn)突出、錯(cuò)位協(xié)同”的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)空間發(fā)展格局。其中,寶安燕羅片區(qū)、光明鳳凰城、坪山高新區(qū)、寶龍科技城、沙井片區(qū)等五大片區(qū)均以集成電路為重點(diǎn)發(fā)展方向之一。

其中,寶安燕羅片區(qū)重點(diǎn)發(fā)展集成電路、人工智能、柔性電子等方向,打造重要的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集聚區(qū);

光明鳳凰城超常規(guī)布局集成電路、新型顯示、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等方向,努力打造成為一座生態(tài)優(yōu)質(zhì)、產(chǎn)業(yè)高端、產(chǎn)城融合,具有較強(qiáng)區(qū)域輻射能力的綠色智慧新城;

坪山高新區(qū)重點(diǎn)發(fā)展集成電路、人工智能、高端裝備、氫燃料電池、石墨烯、精準(zhǔn)醫(yī)療、增材制造等方向,打造世界一流的東部高科技園區(qū);

寶龍科技城重點(diǎn)布局集成電路制造封裝環(huán)節(jié),加快建設(shè)石墨烯產(chǎn)業(yè)園,推動(dòng)形成以新一代信息技術(shù)、新材料、智能制造為主的發(fā)展格局;

沙井片區(qū)重點(diǎn)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),以城市更新保障發(fā)展空間,搭建電力電子器件設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等平臺(tái),持續(xù)完善產(chǎn)業(yè)鏈條,打造集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

五大重點(diǎn)任務(wù)

此外,深圳市政府還針對(duì)《方案》發(fā)布了《關(guān)鍵領(lǐng)域重點(diǎn)任務(wù)(2018—2022年)》(以下簡(jiǎn)稱“《任務(wù)》”)中,圍繞七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),聚焦10個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域和6個(gè)前沿領(lǐng)域,按照2020年、2022年兩個(gè)重要時(shí)間節(jié)點(diǎn),梯次接續(xù)、滾動(dòng)系統(tǒng)實(shí)施68項(xiàng)重點(diǎn)任務(wù)。

其中,集成電路作為重點(diǎn)領(lǐng)域之一,《任務(wù)》明確提出了五項(xiàng)重點(diǎn)任務(wù),要求加快提升集成電路設(shè)計(jì)水平、培育發(fā)展集成電路制造業(yè)、進(jìn)一步增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)配套能力、搭建國(guó)際一流的集成電路創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)、打造集成電路集聚發(fā)展高地等。

具體包括以下:

1.加快提升集成電路設(shè)計(jì)水平。支持我市集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)用核高基等專項(xiàng)形成的EDA等成果,聯(lián)合整機(jī)企業(yè)開展物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、人工智能、汽車電子、航空航天、高端顯示、信息安全等領(lǐng)域核心芯片研發(fā),攻關(guān)信息處理、傳感器、存儲(chǔ)器等關(guān)鍵通用芯片。建立集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系,持續(xù)完善國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地等公共服務(wù)平臺(tái)功能。

2.培育發(fā)展集成電路制造業(yè)。瞄準(zhǔn)國(guó)際集成電路龍頭企業(yè),重點(diǎn)引進(jìn)12英寸先進(jìn)工藝集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目。圍繞新型光電器件、功率器件、射頻器件等重點(diǎn)領(lǐng)域,加快布局碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等非硅基集成電路產(chǎn)業(yè)。加快推進(jìn)高端傳感器、微機(jī)電系統(tǒng)器件等細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)化。推動(dòng)面向先進(jìn)工藝的刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,積極引進(jìn)國(guó)際頂尖半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)。

3.進(jìn)一步增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)配套能力。以中芯國(guó)際12英寸生產(chǎn)線建設(shè)為契機(jī),引進(jìn)和培育一批國(guó)內(nèi)外知名集成電路封裝測(cè)試企業(yè),加大系統(tǒng)級(jí)封裝、三維封裝等先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化力度,形成與制造、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)發(fā)展相適應(yīng)的配套能力。積極推進(jìn)高端靶材、專用拋光液、專用清洗液、中高端電子化學(xué)品等集成電路電子材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

4.搭建國(guó)際一流的集成電路創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái)。支持建設(shè)一批重大產(chǎn)業(yè)先進(jìn)技術(shù)研發(fā)平臺(tái)和技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái),開展前沿關(guān)鍵技術(shù)研究,推進(jìn)先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用和產(chǎn)品孵化。推進(jìn)ARM(中國(guó))深圳創(chuàng)新總部建設(shè),發(fā)揮其對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)支撐服務(wù)作用。加快建設(shè)深圳第三代半導(dǎo)體研究院,搭建6—8英寸碳化硅/氮化鎵器件制造中試等平臺(tái),打造國(guó)際一流第三代半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新中心。積極籌建5G中高頻器件創(chuàng)新中心。

5.打造集成電路集聚發(fā)展高地。積極對(duì)接國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,設(shè)立IC產(chǎn)業(yè)投資子基金,引進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈中的重大項(xiàng)目,彌補(bǔ)缺失環(huán)節(jié)。加快推進(jìn)坪山出口加工區(qū)、龍崗寶龍工業(yè)區(qū)、南山高新區(qū)等集成電路專業(yè)園區(qū)建設(shè),規(guī)劃布局一批公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái),加快發(fā)展芯片設(shè)計(jì)、軟件服務(wù)外包、電子信息產(chǎn)品設(shè)計(jì)及代工、高端材料研發(fā)、儀器設(shè)備制造等,打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

一直以來(lái),深圳均為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)重要聚集區(qū),長(zhǎng)期處于設(shè)計(jì)業(yè)龍頭位置,但近年來(lái)亦面臨著來(lái)自內(nèi)外部的雙重挑戰(zhàn),如今隨著這次新政的發(fā)布及施行,深圳集成電路產(chǎn)業(yè)有望進(jìn)一步改善產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),將迎來(lái)新一輪發(fā)展。

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