旗艦手機(jī)SoC也是有差距的 高通/三星/華為/蘋果評(píng)測(cè)

現(xiàn)在地球上的旗艦手機(jī)SoC產(chǎn)品，剩下了四家：高通、三星、華為和蘋果。今年的旗艦分別對(duì)應(yīng)驍龍845、三星Exynos 9810、Kirin 970、蘋果A11仿生芯片。

而3月24日消息，國(guó)外著名芯片級(jí)拆解機(jī)構(gòu)TechInsights對(duì)4大旗艦SoC進(jìn)行了大小對(duì)比。SoC的能效比直接影響續(xù)航，而制程會(huì)影響芯片面積，并因此直接影響芯片價(jià)格。理論上，芯片面積越小的SoC成本越低，但同等技術(shù)水平和制程下，晶體管/芯片面積的大小是和性能輸出直接相關(guān)的。

而今年的SoC上最突出的特點(diǎn)，是多了人工智能和深度學(xué)習(xí)相關(guān)的NPU部分（A11仿生和Kirin 970為代表）。結(jié)果今年最小的是蘋果A11（當(dāng)然，這上面是唯一沒(méi)有基帶的，小也是可以理解的）。其次是高通的驍龍845，比三星Exynos 910小了近25%，夾在中間的是Kirin970。

我們用性能面積比對(duì)不同廠商的技術(shù)水平進(jìn)行粗略衡量，統(tǒng)計(jì)表數(shù)據(jù)由TechInsights和@小扁藍(lán)超威 的手動(dòng)測(cè)量匯總，這里僅供參考。抓重點(diǎn)：

A11 CPU性能面積比完爆全場(chǎng)，GPU與高通互有勝負(fù)，其余一般；

安卓最強(qiáng)的CPU是三星Exynos 9810，但付出了巨大的芯片面積且領(lǐng)先不多，技術(shù)上不見(jiàn)得有多強(qiáng)；

驍龍845GPU效率最高，CPU性能面積比也不差，雖然性能寶座不保，但技術(shù)實(shí)力還是有的；

Kirin 970最中庸

細(xì)節(jié)分析：

Exynos 9810的M3大核面積最大沒(méi)有懸念，其次是A11的雙大核，再往下一個(gè)檔就是驍龍845和Kirin 970的大核了。有趣的是，9810的小核（A55構(gòu)架大法好）反而是最小的，其次是Kirin 970（A53），驍龍845的小核面積最大。

但很可惜，即便如此，Exynos 9810的單核最高性能也沒(méi)能和蘋果的A11大核相提并論。在CPU部分，其他廠商和蘋果的距離差距異常巨大，依舊是被秒殺碾壓的水準(zhǔn)。

而GPU部分，則是高通最強(qiáng)，Adreno 630不但是面積最小的，而且性能輸出也是和A11互有勝負(fù)的。作為對(duì)比GPU面積最大的Exynos 9810和Kirin 970，它們都是ARM的G72構(gòu)架，只是核心數(shù)不同，雖然面積巨大，但性能輸出和功耗不盡如人意。

A11與驍龍845

Kirin 970與Exynos 9810