初上科技陶瓷手機(jī)外殼的加工工藝分析

“白如玉、明如鏡、薄如紙、聲如磬”是古人對(duì)陶瓷的真實(shí)寫照，隨著5G時(shí)代的來臨，陶瓷作為一種新型手機(jī)外殼材料，也正受到越來越多行業(yè)人士的關(guān)注。如下是初上科技陶瓷手機(jī)的宣傳視頻，接下來我們將從機(jī)身干壓、燒結(jié)、拋光、CNC工藝等四個(gè)方面為您解析陶瓷手機(jī)外殼的成型過程。

從微晶鋯納米陶瓷粉體到手機(jī)陶瓷機(jī)身，主要經(jīng)過干壓成型（或注射、流延等）、脫膠燒結(jié)、研磨拋光、CNC加工等，如同孫大圣在石頭里孕育成形、太上老君八卦爐燒煉、九九八十一難打磨成佛一樣，難度極大！所以說，會(huì)做手機(jī)陶瓷外殼，八十一難都不算啥了（開個(gè)玩笑）。下面我們了解下初上科技陶瓷手機(jī)的加工工藝：

干壓成型

干壓成型又稱模壓成型，是將經(jīng)過造粒、流動(dòng)性好、粒配合適的微晶鋯納米陶瓷原料，裝入模具內(nèi)，通過壓機(jī)的柱塞施加外壓力使粉料制成一定形狀坯體的方法。干壓成型由于粉料水分含量在7%以下，減少了后續(xù)燒結(jié)時(shí)間。

燒結(jié)

將坯體放入超過2000℃高溫的燒結(jié)爐中燒結(jié)，減少成形體中氣孔，增強(qiáng)顆粒之間結(jié)合，提高機(jī)械強(qiáng)度，從而得到硬度堪比藍(lán)寶石的成型陶瓷燒結(jié)件。

研磨拋光

研磨主要是實(shí)現(xiàn)快速減薄的一類工藝，陶瓷的研磨過程材料剝離的機(jī)理主要是以滾碾破碎為主。拋光是使用微細(xì)磨粒彈塑性的拋光機(jī)等對(duì)工件表面進(jìn)行摩擦，使工件表面產(chǎn)生塑性流動(dòng)，生成細(xì)微的切屑。由于微晶納米氧化鋯陶瓷質(zhì)硬，研磨拋光耗時(shí)長(zhǎng)，視頻中是350分鐘。

CNC

陶瓷CNC加工主要是用于機(jī)身的修整處理，是手機(jī)機(jī)身曲線更加柔和，觀感更舒適。陶瓷磨削過程中，材料脆性剝離是通過空隙和裂紋的形成或延展、剝落及碎裂等方式來完成的。由于微晶納米氧化鋯陶瓷質(zhì)硬，需要采用表面處理過或者鉆石材質(zhì)CNC刀具加工。

手機(jī)陶瓷外殼成品

經(jīng)過數(shù)百道復(fù)雜工藝精雕細(xì)琢，以及鐳射、PVD、AF處理等表面后處理，最終得到晶體結(jié)構(gòu)均勻，光澤閃亮耀眼的手機(jī)陶瓷機(jī)身。

題外話：雖然和3D玻璃手機(jī)外殼相比，陶瓷手機(jī)外殼目前存在著成本高、良率低的問題，但相信隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，陶瓷將有可能在手機(jī)外觀市場(chǎng)上，和3D玻璃長(zhǎng)期共存。