封裝就是指把硅片上的電路引腳用導(dǎo)線引到外部引腳處,以便與其他元器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼形式。集成電路常見的封裝形式見下圖:
集成電路的引腳很多,少則幾個,多則幾百個,各個引腳功能又不一樣,如果使用不當(dāng),則會造成集成電路不工作甚至燒壞,所以在使用的時候一定要對號入座。
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原文標(biāo)題:IC常見的封裝形式大全(外形圖片+名詞釋義)
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