360新機(jī)將首發(fā)驍龍670處理器？360新機(jī)搭載驍龍670的跑分曝出

去年OPPO首發(fā)驍龍660處理器，由于性能不錯(cuò)，手機(jī)的銷量自然是節(jié)節(jié)攀升，爾后繼任者驍龍670被媒體曝光，按照大多數(shù)的人猜測(cè)，十有八九還是OPPO首發(fā)，但是意外出現(xiàn)了，OPPO今年上半年的新機(jī)要么搭載聯(lián)發(fā)科P60，要么還是用驍龍660，那么誰將成為首發(fā)驍龍670的手機(jī)廠商呢，這成為諸多人心中不解的謎團(tuán)。

3月27日，360旗下一款型號(hào)為1809-A01的神秘新機(jī)現(xiàn)身GeekBench4跑分庫，該機(jī)搭載的是高通驍龍670處理器，如圖所示。

從跑分來看，這款新機(jī)的單核跑分為 1844 分，與驍龍 835 的單核跑分相比尤為接近，而多核跑分則為 5689 分，明顯與驍龍 835 的 6615 有段差距，但作為一款中端處理器已經(jīng)算是相當(dāng)出色了。

從型號(hào)來看，這款360神秘新機(jī)可能是新一代N系列產(chǎn)品(360 N6 Pro型號(hào)為1801-A01)，它除了搭載驍龍670芯片外，還配備了6GB內(nèi)存，運(yùn)行安卓8.1系統(tǒng)。

根據(jù)此前曝光的消息，驍龍670將采用10nm工藝制程，其CPU內(nèi)核將會(huì)以big.LITTLE架構(gòu)的形式呈現(xiàn)。它有2顆高端定制Cortes A-75內(nèi)核，用Kryo 300 Gol架構(gòu)搭建;還有6顆低端定制Cortex A-55內(nèi)核，用Kryo 300 Silver架構(gòu)搭建。低端內(nèi)核最高時(shí)鐘速度約為1.7GHz，高端內(nèi)核可達(dá)2.6GHz。

早前網(wǎng)絡(luò)傳言360手機(jī)業(yè)務(wù)要跟錘子合并，但是被錘子老大羅永浩給否認(rèn)了，他稱別瞎猜，他們現(xiàn)在很好，比歷史上最好的時(shí)期還好，360方面雖然沒回應(yīng)，但是從周鴻祎為做機(jī)三進(jìn)宮的情況看(第一次特供機(jī)，被人用拆機(jī)的方式挫敗，第二次拉酷派做機(jī)，被樂視中途截胡，第三次自己?jiǎn)胃?，360不可能放棄手機(jī)業(yè)務(wù)。此次360新機(jī)搭載驍龍670的跑分曝出，也給外界一個(gè)暗示：“手機(jī)，我們還是要繼續(xù)做的，而且還要做的更好”。

小編用過360家的N4S驍龍版，給人的感覺是360的手機(jī)除了刷機(jī)困難、系統(tǒng)升級(jí)緩慢之外，其他都還不錯(cuò)，所以對(duì)于那些講究性價(jià)比且不愛折騰的網(wǎng)友來說，不妨期待一下這款搭載驍龍670處理器的360新機(jī)。