顯示驅動芯片整合電容觸控技術已發(fā)揮綜效

為滿足消費性電子產品及其他同類型應用訴求，半導體產品多年來一直以追求兼顧高效能、低成本和小尺寸為終極目標，以最有效益的方案提供市場最多的功能及價值，顯示驅動芯片自然也不例外。

顯示觸控整合芯片趨勢銳不可擋，臺系廠商再下一城

近年顯示領域上最大的技術性突破之一，便是顯示驅動芯片整合電容觸控技術已發(fā)揮綜效。自模塊至芯片端的整合方案，除有望達到比外掛式觸控技術更好的成本、體積、結構設計等優(yōu)點外，對供應鏈系統(tǒng)而言，亦更能夠發(fā)揮產品間得整合及互補等價值。

此趨勢不僅是只有在智能型手機上能看到，隨著技術進步，內嵌式觸控技術也漸漸克服驅動力不足，導致效能不足問題，除了往更大尺寸的平板應用發(fā)展以外，2017年開始更有面板廠商有意愿在NB產品上導入此技術，讓顯示觸控整合芯片技術的未來成長空間更明亮。

此外，2018年顯示觸控整合技術在智能型手機的滲透率將持續(xù)攀升。事實上， Synaptics科技自2016年初開始量產其TDDI芯片，Android陣營便立刻對此技術表示相當高的興趣。

然而此技術由于芯片及面板的良率、供應商不足等原因，導致整體模塊成本雖已有大幅下降，但依然令許多手機業(yè)者望之卻步。隨著此技術這些年來的沉淀，顯示觸控整合芯片報價已趨向1美元LTPS，以及a-Si的TDDI整體模塊報價也不斷接近外掛式觸控及顯示模塊。

再加上2017年第四季開始大批量量產的聯(lián)詠科技此黑馬加入，相信2018年顯示觸控整合芯片整體市場依然會是生氣蓬勃的明亮光景。2018年顯示觸控整合芯片市場將呈現(xiàn)出Synaptics、敦泰、聯(lián)詠三強鼎立之局面。

整合型芯片在被動元件缺貨市況下，為客戶提供更具效益的方案

在眾多電子產品中皆不可或缺的被動元器件，2017年開始便不斷調漲，其中MLCC漲價更高達數(shù)倍，且這樣的漲價趨勢有望持續(xù)延燒到2019年。

而在這樣的背景下，先前由硅創(chuàng)電子首推的零元器件方案顯示驅動芯片，此方案是將外部元器件功能透過顯示驅動芯片內部設計來取代，不僅能讓客戶省下打件電容及二極管等費用，也對顯示模塊機構設計有優(yōu)化功效，因此將有望搭上這波元器件缺貨浪潮而水漲船高，此技術在高分辨率機種的滲透率亦將有望再次提升。