從小靈通、3G到物聯(lián)網(wǎng)芯片中國通信行業(yè)20年的變遷

半導體行業(yè)觀察曾有一篇文章寫過，中國芯片創(chuàng)業(yè)者的黃埔軍校是Marvell。在二十多年的發(fā)展歷程中，Marvell培養(yǎng)了一大批中國芯創(chuàng)業(yè)人才。據(jù)不完全統(tǒng)計，和Marvell扯得上關系的中國集成電路企業(yè)包括但不限于瀾起、RDA、樂鑫、景略、芯啟源和移芯通信等企業(yè)，當中涵蓋了模擬與混合信號芯片、射頻芯片和無線芯片等企業(yè)。

Marvell之所以成為了黃埔軍校，是因為當年Marvell中國區(qū)有上千人的團隊，另外很多人參與了核心技術的開發(fā)和完整芯片產品的操盤，經驗非常豐富。在半導體基礎薄弱的中國，能夠獨立研發(fā)復雜芯片的本土團隊還是比較稀缺的，很多外資企業(yè)在中國只是研發(fā)非關鍵技術，或一個芯片的某個環(huán)節(jié)，而我們知道，芯片設計是一個對團隊協(xié)作要求很高的業(yè)務，只有獨立做過商業(yè)化芯片的團隊才有最強的競爭力。

UT斯達康的輝煌與沒落

Marvell的無線通信業(yè)務部分傳承于一家當年叱咤風云的公司——UT斯達康。

UT是”小靈通”的代名詞，就是這個當時不被看好的業(yè)務，讓UT異軍突起，成為中國通信業(yè)中一顆耀眼的明星。據(jù)說當年浙江余杭郵電局局長徐福新把小靈通搞出來的時候，沒有多少人看好它，偏偏UT創(chuàng)始人吳鷹卻看中了它，用豪賭的勇氣購買了幾千萬的小靈通生產設備，結果一舉成功！從1995年UT斯達康公司創(chuàng)立到2004年整整十年間，僅僅依靠小靈通一項產品就賺得盆滿缽溢，業(yè)務收入高達27億美元，躋身于通訊設備十大制造商，吳鷹身價倍漲，頻頻入選福布斯中國最富有企業(yè)家榜單。

1998年，小靈通開始商用，2002年，隨著中國電信分拆為中國電信、中國網(wǎng)通兩個固網(wǎng)運營商，他們開始力挺小靈通，該市場開始高速增長。

據(jù)不完全統(tǒng)計，2002年底，整個中國有30個省、三百多個城市開通小靈通，覆蓋率達到50%以上，而用戶量也從2002年底的1100萬發(fā)展到2004年的6800萬。UT員工數(shù)量從1999年的1100人猛增到2004年的8200人，增長了7.5倍；年銷售額從1.05億美元升至25.93億美元，增長了24.7倍。

但是形勢迅速變化，2005年全年虧損為4.62億美元。早期，由于固網(wǎng)運營商急需一個新的業(yè)務增長點與移動運營商競爭，而小靈通的出現(xiàn)恰好滿足了固網(wǎng)運營商的這一需求，同時加之當時手機通話費用較高，因此小靈通一開始面世，就取得了巨大的凡響。2004年下半年，中國電信和中國網(wǎng)通兩大壟斷巨頭建設3G網(wǎng)絡，降低了在小靈通方面的投入，直接沖擊小靈通市場，UT斯達康隨之業(yè)務大幅委縮。

小靈通、寬帶、IPTV和3G WCDMA業(yè)務曾是UT的業(yè)務布局。但是隨著3G “中國標準”TD-SCDMA作為我國通信行業(yè)標準。而之前UT在WCDMA上投資巨大，造成虧損。

2005年12月22日，Marvell以2,400萬美元現(xiàn)金收購UT斯達康系統(tǒng)級芯片（System-on-Chip）業(yè)務的所有資產，其中包括UT斯達康2001年12月收購高級通信設備公司獲得的相關資產。UT斯達康芯片設計部門的主要業(yè)務是開發(fā)無線通信解決方案，其中包括3G無線應用技術和面向小靈通產品的芯片解決方案。

其實UT也算是通信行業(yè)的黃埔軍校了，比如最近合并了大唐通信的巨頭烽火通信的IPTV業(yè)務很多人來自于UT斯達康。

從Marvell到移芯

2017年2月，一家名為移芯通信的公司成立于上海張江，公司創(chuàng)始人及開發(fā)團隊大部分來自于知名手機芯片廠商，其中CEO劉石則是Marvell公司的算法協(xié)議棧及系統(tǒng)架構高級總監(jiān)。

據(jù)介紹，公司開發(fā)團隊在蜂窩終端芯片上積累了豐富的實戰(zhàn)經驗，從算法，協(xié)議棧，射頻到基帶SOC以及系統(tǒng)軟硬件和方案，從低功耗設計經驗到射頻模擬開發(fā)能力具有完整而強大的研發(fā)能力。

移芯通信的第一代產品為基于NB-IoT標準的終端芯片，NB-IoT作為中國企業(yè)主導的國際物聯(lián)網(wǎng)標準已獲得國際標準組織認可，并在國內上升為國家戰(zhàn)略，相關芯片產業(yè)將成為首先受益的生態(tài)廠商。移芯愿與產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)合作伙伴攜手并進，合作共贏，共同將蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術做大做強。

除了劉石外，移芯通信的CTO夏斌則是Marvell任職長達14年之久的原ASIC總監(jiān)夏斌先生， Marvell負責技術市場后在物聯(lián)網(wǎng)芯片領域擔任市場高管的熊海峰先生擔任移芯總裁一職，領導公司市場和銷售。據(jù)了解，該公司研發(fā)人員的90%來自于原Marvell的手機芯片團隊。

性能領先的物聯(lián)網(wǎng)芯片成功流片

上海移芯通信科技有限公司（eigencomm . com）坐落于中國?上海張江硅谷，公司于 2017 年 2 月成立，致力于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)和銷售，獲得千萬美金的首輪投資。短短一年發(fā)展迅速，在同類創(chuàng)業(yè)公司中處于領先地位，第二輪融資近期完成。

公司創(chuàng)始人及核心開發(fā)團隊自于國際知名手機芯片廠商，團隊完整，技術實力雄厚，在業(yè)界享有盛譽。團隊成員全部畢業(yè)于中國知名院校，目前四十多人，其中 20%為博士，80%為碩士，平均工作年限 10 年以上，開發(fā)的手機芯片累計出貨超過 1 億片。團隊具備算法，基帶 SOC，協(xié)議棧，射頻，模擬以及系統(tǒng)軟硬件的完整研發(fā)能力，尤其在芯片架構，通信協(xié)議棧，低功耗和軟件 Turnkey 方面具有核心競爭力。

公司第一代產品為基于 NB-IoT 標準的物聯(lián)網(wǎng)終端芯片，已經成功流片。NB-IoT 作為中國企業(yè)主導的國際物聯(lián)網(wǎng)標準已獲得國際標準組織認可，并在國內上升為國家戰(zhàn)略，移芯通信超低功耗超低成本的 NB-IoT 芯片將會大大助力 NB-IoT 產業(yè)的發(fā)展。公司第二代產品NB-IoT+eMTC 的雙模芯片也正在研發(fā)中。移芯通信有信心做出成本，性能，功耗和軟件易用性都最具競爭力的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產品，并愿與產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)合作伙伴攜手并進，合作共贏，共同將蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術做大做強。