0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

布魯爾科技增強自身能力然后大力支持中國半導體市場

MEMS ? 來源:未知 ? 作者:鄧佳佳 ? 2018-04-03 16:25 ? 次閱讀

據(jù)麥姆斯咨詢報道,日前,Brewer Science(布魯爾科技)參加了2018年3月14日至16日在上海新國際博覽中心舉辦的2018年中國國際半導體設備、材料、制造和服務展覽暨研討會。在中國努力建設當?shù)?a target="_blank">半導體制造基礎設施之際,Brewer Science已經充分準備好以材料供應商身份支持該地區(qū)的蓬勃發(fā)展。Brewer Science將攜手行業(yè)長期合作伙伴日產化學(Nissan Chemical),展示其在晶圓級封裝和前端光刻材料領域的產品或服務。

此外,在與中國國際半導體設備、材料、制造和服務展覽暨研討會聯(lián)合舉辦的中國國際半導體技術大會(CSTIC)上,Brewer Science的Dongshun Bai博士出席封裝和組裝研討會并發(fā)表了題目為“晶圓級封裝的激光釋放技術”(Laser Release Technology for Wafer-Level Packaging)的演講,而該公司的Zhimin Zhu博士在光刻和圖形化研討會上發(fā)表了題目為“抵御隨機效應的高保真光刻”(High-Fidelity Lithography Against Stochastic Effects)的演講。

中國雖然是世界上最大的電子產品制造市場,但大部分半導體設備仍要靠進口。中國政府力求糾正由此造成的失衡現(xiàn)象,因此中國半導體市場在過去幾年中擴張勢頭迅猛。根據(jù)國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)的市場報告,2016 年中國的無晶圓廠從736家增加到1300多家,幾乎翻了一倍。從2015年到2018年,中國已開始生產活動的新晶圓廠項目已經超過其他地區(qū),導致前端晶圓廠設備銷售量增加了3倍。因此,在全球晶圓廠設備支出排行榜上,中國已上升至第二位。

“中國的半導體行業(yè)正邁入歷史的關鍵時刻,它正計劃在前端和后端制造領域都形成競爭力?!盉rewer Science先進封裝業(yè)務部門執(zhí)行理事Kim Arnold表示?!拔覀兤诖ㄟ^支持先進工藝和材料開發(fā),與當?shù)匕雽w供應鏈合作?!?/p>

技術趨勢

對中國而言,移動計算、5G、人工智能(AI)、增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實以及物聯(lián)網都是發(fā)展機遇。尤其因為社交媒體平臺“微信”的普及,AI及向數(shù)據(jù)導向型市場的轉變將會顯著影響中國的半導體市場。

后端趨勢

中國的先進封裝行業(yè)已經頗具規(guī)模,擁有150個封裝和組裝廠,包括80個外包半導體組裝和測試服務提供商(OSAT)及17個凸塊設施。雖然大多數(shù)OSAT都專注于傳統(tǒng)封裝,但他們也已經開始增加其先進封裝解決方案產品或服務。尤其是扇出型晶圓級封裝(FOWLP)工藝方面的進展將促進從摩爾定律到異構集成的技術轉變,從而助力中國參與市場競爭。

Brewer Science的先進封裝解決方案包括臨時粘結/脫粘材料、重分布層(RDL)優(yōu)先FOWLP建層材料和臨時基底保護層。該公司期待與其中國客戶密切合作,幫助其實現(xiàn)更好的封裝能力。

前端趨勢

中國雖然在擴大前端能力這方面成績斐然,但在技術節(jié)點方面仍然落后于人。與所有其他半導體市場相比,留給中國的技術發(fā)展時間更短。為了跟上步伐,中國半導體制造商已經提議并實行了一系列并購之舉,可效果微乎其微。不過,他們雖未從這些收購中受益,但正在穩(wěn)步取得進展。

隨著全球范圍內擴張行動步伐放緩,中國現(xiàn)在有機會成為世界其他國家/地區(qū)先進節(jié)點技術發(fā)展方面的行業(yè)領導者。作為技術創(chuàng)新者,Brewer Science已準備好與中國客戶、行業(yè)合作伙伴、高等院校和研究機構攜手合作,共同參與到基于路線圖的技術發(fā)展中。例如,Brewer Science在先進光刻技術方面的研發(fā)投資已經產生了包括多層、極紫外、定向自組裝和平面化材料在內的材料解決方案組合。

Brewer Science簡介

Brewer Science是全球技術領導者,致力于開發(fā)和制造創(chuàng)新材料和工藝,助力平板電腦、智能手機、數(shù)碼相機、電視機、LED照明和靈活技術產品等電子產品中所用尖端微型器件的可靠制造。1981年,Brewer Science發(fā)明了ARC?材料,由此革新了光刻工藝。如今,Brewer Science仍在繼續(xù)擴大其技術組合,以囊括可實現(xiàn)先進光刻、薄晶圓處理、3D集成、化學和機械設備保護的產品以及基于納米技術的產品。Brewer Science總部位于密蘇里州羅拉,通過設在北美、歐洲和亞洲的服務和分銷網絡為世界各地的客戶提供支持。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 半導體
    +關注

    關注

    334

    文章

    26417

    瀏覽量

    210400
  • 晶圓
    +關注

    關注

    52

    文章

    4752

    瀏覽量

    127344

原文標題:Brewer Science不斷增強能力以大力支持中國不斷發(fā)展的半導體市場

文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    中國功率半導體全球影響力顯著增強

    據(jù)高盛最新數(shù)據(jù)顯示,2023年中國在全球功率半導體(IGBT)市場中占據(jù)了舉足輕重的地位,其供應量已達到全球總量的29%,彰顯了我國在該領域的強勁實力與快速增長態(tài)勢。尤為值得一提的是,中國
    的頭像 發(fā)表于 09-19 17:40 ?408次閱讀

    中國大陸成全球半導體制造設備銷售核心市場

    最新數(shù)據(jù)顯示,中國大陸在全球半導體制造設備市場中的地位日益凸顯,展現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)發(fā)布的最新統(tǒng)計,2024年上半年,全球
    的頭像 發(fā)表于 09-09 18:25 ?487次閱讀

    2024年全球半導體預測超6100億美元!中國半導體半年成績單出爐,深圳設計業(yè)亮眼

    8月16日,在深圳舉辦的2024中國(深圳)集成電路峰會上,中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰披露了上半年國內半導體市場的銷售情況。而在前不
    的頭像 發(fā)表于 08-19 18:14 ?5100次閱讀
    2024年全球<b class='flag-5'>半導體</b>預測超6100億美元!<b class='flag-5'>中國</b><b class='flag-5'>半導體</b>半年成績單出爐,深圳設計業(yè)亮眼

    首爾半導體登頂背光LED市場

    韓國首爾半導體(Seoul Semiconductor)憑借其深厚的技術底蘊和創(chuàng)新能力,成功超越日本日亞化工(Nichia),成為全球背光發(fā)光二極管(LED)顯示器市場的領頭羊。據(jù)權威市場
    的頭像 發(fā)表于 08-09 18:12 ?1139次閱讀

    半導體芯片鍵合裝備綜述

    共讀好書 鄭嘉瑞 肖君軍 胡金 哈爾濱工業(yè)大學( 深圳) 電子與信息工程學院 深圳市聯(lián)得自動化裝備股份有限公司 摘要: 當前,半導體設備受到國家政策大力支持,半導體封裝測試領域的半導體
    的頭像 發(fā)表于 06-27 18:31 ?874次閱讀
    <b class='flag-5'>半導體</b>芯片鍵合裝備綜述

    MDD辰達半導體榮獲半導體市場創(chuàng)新企業(yè)獎、創(chuàng)新產品獎兩項大獎

    。MDD辰達半導體在此次盛會上榮獲大會頒發(fā)的“中國半導體市場創(chuàng)新產品獎”和"中國半導體
    的頭像 發(fā)表于 06-12 11:30 ?380次閱讀
    MDD辰達<b class='flag-5'>半導體</b>榮獲<b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>市場</b>創(chuàng)新企業(yè)獎、創(chuàng)新產品獎兩項大獎

    半導體市場震動:中國預計將領銜全球晶圓設備支出

    近日,國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布了一份最新報告,預測中國在未來幾年內將成為全球12英寸晶圓生產設備支出的領導者。這一預測基于多方面的因素,包括中國政府對半導體產業(yè)的
    的頭像 發(fā)表于 03-28 09:11 ?263次閱讀
    <b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>市場</b>震動:<b class='flag-5'>中國</b>預計將領銜全球晶圓設備支出

    半導體設備銷售增長,看好中國市場與先進制程需求前景

    國內券商華泰證券也在研究報告中提出,中國市場、人工智能和汽車電動化是投資日本半導體產業(yè)的三大潛力領域。今年以來,日本半導體板塊總市值已上升14.3%,設備板塊升幅更達23.5%,遠遠超過東證指數(shù)的增長率10.9%。
    的頭像 發(fā)表于 02-28 09:51 ?354次閱讀

    鎧俠和西部數(shù)據(jù)將共同投資量產尖端半導體

    近日,全球知名的半導體存儲器供應商鎧俠控股(Kioxia Holdings)與西部數(shù)據(jù)(Western Digital)共同宣布,將攜手投資高達7290億日元,致力于量產尖端半導體存儲器產品。這一宏大的投資計劃得到了日本經濟產業(yè)省的大力
    的頭像 發(fā)表于 02-18 18:13 ?725次閱讀

    遠超美國,中國半導體專利申請量增至71.7%!

    在過去 10 年內,中國不僅在半導體小部件(材料、零件、裝備)領域,還在舊型通用半導體和最尖端半導體等領域紛紛獲得了技術專利。這種專利申請的快速增長表明
    的頭像 發(fā)表于 01-02 16:09 ?441次閱讀

    紐約計劃投資半導體100億美元

    為了大力支持科學研究和開發(fā),紐約州斥資100億美元在奧爾巴尼大學建設最先進的半導體研究中心。這項開創(chuàng)性的舉措由芯片行業(yè)的主要參與者共同進行,并由非營利組織NY Creates管理。此舉旨在加強美國國內芯片生產并盡量減少對外國技術依賴,是芯片戰(zhàn)略的一部分。
    的頭像 發(fā)表于 12-14 12:34 ?473次閱讀

    芬蘭可以增強歐洲半導體的競爭優(yōu)勢

    字化轉型的關鍵推動因素,這意味著市場需求也在大幅增長。半導體產業(yè)已成為國家未來的戰(zhàn)略性產業(yè),也是全球激烈競爭的領域。 ? 歐盟正在聯(lián)合多個成員國,根據(jù)旨在加強歐盟技術主權的《歐盟芯片法案》支持企業(yè)投資。其目標是到 2030 年,
    的頭像 發(fā)表于 11-28 15:37 ?412次閱讀

    中國功率半導體行業(yè)異軍突起

    近期,無論是美國等西方國家的技術輸出限制,還是其它外來壓力,中國半導體產業(yè)均在政府的扶持下積極應對,逐步在非尖端技術半導體業(yè)坐穩(wěn)江山。據(jù)日本媒體專家分析,在車載功率半導體模組的領域
    的頭像 發(fā)表于 11-28 11:15 ?563次閱讀
    <b class='flag-5'>中國</b>功率<b class='flag-5'>半導體</b>行業(yè)異軍突起

    越南正在大力發(fā)展半導體產業(yè)

    當前,越南的半導體產業(yè)規(guī)模相對較小,與臺日韓以及中國業(yè)者相比,依然較為有限。越南北部的半導體企業(yè)以封測和組裝制造為主,產品主要應用于存儲器。而越南南部的半導體企業(yè)主要專注于IC設計,目
    的頭像 發(fā)表于 11-16 15:52 ?466次閱讀
    越南正在<b class='flag-5'>大力</b>發(fā)展<b class='flag-5'>半導體</b>產業(yè)

    #中國半導體 #半導體國產化 中國半導體設備 國產化已超40%。

    半導體氮化鎵
    深圳市浮思特科技有限公司
    發(fā)布于 :2023年10月25日 16:12:38