受惠于蘋果A12處理器訂單 臺積電龍?zhí)断冗M(jìn)封裝廠產(chǎn)能利用率已拉升至8成以上

蘋果（Apple）推出新iPhone智能手機(jī)，其中A12處理器由晶圓代工龍頭廠臺積電搭配整合型扇出式封裝（InFO）獨(dú)家供應(yīng)，帶動(dòng)龍?zhí)断冗M(jìn)封裝廠產(chǎn)能利用率大增。

拉升到逾8成 有助下半年?duì)I運(yùn)

半導(dǎo)體業(yè)界指出，臺積電龍?zhí)断冗M(jìn)封裝廠是InFO大本營，主要客戶是蘋果，估月產(chǎn)能近10萬片，今年初產(chǎn)能利用率不及5成，但第3季以來，受惠于新iPhone手機(jī)展開備貨，產(chǎn)能利用率拉升到8成以上，有助于挹注臺積電第3季與第4季營運(yùn)。

隨著制程微縮，臺積電自行研發(fā)封裝技術(shù)，大幅降低手機(jī)處理器封裝厚度高達(dá)30%以上，也連續(xù)獨(dú)拿三代蘋果訂單。繼龍?zhí)锻顿Y先進(jìn)封裝廠之后，中科也新建先進(jìn)封裝廠，竹南原擬投資蓋18英寸晶圓廠用地也將轉(zhuǎn)興建先進(jìn)封裝廠，晶圓代工高端制程結(jié)合先進(jìn)封裝將是臺積電服務(wù)客戶的強(qiáng)項(xiàng)。

臺積電先進(jìn)封裝依各應(yīng)用產(chǎn)品而有不同，GPU（繪圖處理器）與其他處理器采CoWoS 2.5D封裝技術(shù)，智能手機(jī)適合用晶圓級扇出式封裝InFO，預(yù)計(jì)CoWoS技術(shù)將增加具備倍縮光罩（reticle）2倍尺寸的硅中介層選項(xiàng)，以滿足客戶需求；InFO技術(shù)將會(huì)有4種衍生技術(shù)。

對于臺積電積極進(jìn)軍高端封裝，封測業(yè)普遍認(rèn)為，市場與產(chǎn)品都有區(qū)隔，臺積電偏向高端，投資成本與價(jià)格也較高貴，跟多數(shù)專業(yè)封測廠并沒有重復(fù)投資，也沒有競爭關(guān)系；日月光投控（3711）則認(rèn)為，臺積電也加入封裝市場，可以一起把餅做大。