2018年物聯(lián)網策略報告：物聯(lián)網一塊萬億級新蛋糕

近日，阿里云總裁胡曉明在云棲大會現場表示，阿里云計劃在未來5年內連接100億臺設備。分析認為，阿里的物聯(lián)網宣言打破了之前通訊巨頭對物聯(lián)網領域的把控，將刺激騰訊、京東、小米等的跟進，引爆物聯(lián)網生態(tài)之戰(zhàn)。

本文推薦來自中信建投的2018年物聯(lián)網策略報告，從政策、產業(yè)、技術和需求四維驅動力和八大產業(yè)鏈環(huán)節(jié)出發(fā)，解讀物聯(lián)網的發(fā)展路徑和各節(jié)點投資機會。

物聯(lián)網：一塊萬億級新蛋糕

胡曉明：互聯(lián)網的下半場是將整個物理世界數字化，道路、汽車、森林、河流、廠房……甚至一個垃圾桶都會被抽象到數字世界，連到互聯(lián)網上，實現“物”“物”交流、“人”“物”交互，這會是一場更加深刻的技術變革，一場全新的生產力革命。

胡曉明宣布：阿里云計劃在未來5年內連接100億臺設備，覆蓋智能城市、智能汽車、智能生活、智能制造

物聯(lián)網（IoT），即通過智能感知、識別技術與普適計算等通信感知技術實現的物物相連網絡。自下而上來看 ，物聯(lián)網四大層次分別為：感知層(芯片/傳感器)、網絡層(芯片/通信模組/通信網絡)、平臺層(平臺/操作系統(tǒng)) 和應用層(智能終端/集成應用)。

▲物聯(lián)網體系架構

物聯(lián)網被認為是新一輪科技和產業(yè)革命的基礎，覆蓋了工業(yè)/制造、金融、農業(yè)、交通、家居/生活、物流等諸多領域。其中，智能計量、車聯(lián)網、建筑/家居安防是目前發(fā)展最快的垂直行業(yè)。

Forrest Research 預測到2020年，世界上物物互聯(lián)的業(yè)務將是人人互聯(lián)業(yè)務的30倍；Gartner預測到2020年，物聯(lián)網總支出將達到30,110億美元；工信部數據顯示，2017年物聯(lián)網業(yè)務收入比上年大幅增長86%。

各大機構對物聯(lián)網市場潛力預測

目前，物聯(lián)網的一級投資熱情高漲，風投轉向“針對成長階段的物聯(lián)網企業(yè)進行更大規(guī)模、更集中投資”的趨勢明顯，行業(yè)洗牌也在加劇。

2017年，有名噪一時的物聯(lián)網公司倒下（如手環(huán)巨頭Jawbone 、智能榨汁機Juicero），也有一些公司加快成長（如動感單車健身企業(yè)Peloton獲得E輪投資3.25億美元）。

CB Insights：2017年物聯(lián)網領域有295筆風險融資（降37.9%），單筆平均融資1278萬美金（升59%），種子輪和A輪階段初創(chuàng)企業(yè)的融資交易漸少

四大發(fā)展驅動力

物聯(lián)網的發(fā)展需要四大驅動力。當前，外生強于內生，B端好于C端。

物聯(lián)網發(fā)展的四大驅動力

政策端：我國政府為發(fā)展壯大新動能、引導產業(yè)升級，發(fā)布眾多政策支持物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展。

我國歷年重要的物聯(lián)網產業(yè)支持政策：政策發(fā)布趨向密集化，指引指導趨向具體化

產業(yè)端：巨頭基于對物聯(lián)網發(fā)展方向的認可，積極布局，主要指向“管-云-端”（通訊網絡-平臺系統(tǒng)-智能終端/芯片/傳感器）。其中，“管”巨頭(運營商)的推動策略最激進，促進了蜂窩物聯(lián)網快速發(fā)展；“云”和“端”巨頭的推動力更側重“搭平臺+推產品+投資并購”。

巨頭“云-管-端”布局

巨頭在物聯(lián)網方面的主要發(fā)展舉措及動力來源

技術端：物聯(lián)網將會在與大數據、云計算、NB-IoT（解決了“能耗/10 年、覆蓋/10Km與成本”問題）、5G（解決了“時延/1ms、速度/20Gbps、密度/每平方公里100萬終端”問題）等技術的交織推動中前行。

物聯(lián)網、大數據、云計算、NB-IoT、5G及人工智能的關系示意圖

需求端：物聯(lián)網B端客戶的需求日益強烈，但安全/隱私、預算、內部執(zhí)行、外部協(xié)同等問題成為目前的發(fā)展阻礙；C端客戶感興趣者眾多，但目前產品價值認可度偏低（質量不過關/算不上真正的智能/功能華而不實/價格虛高）。

B、C端物聯(lián)網需求

物聯(lián)網發(fā)展的主要阻礙

八大產業(yè)鏈環(huán)節(jié)

物聯(lián)網產業(yè)鏈

芯片：物聯(lián)網的大腦

低功耗、高可靠性的半導體芯片是物聯(lián)網必不可少的關鍵部件之一。物聯(lián)網芯片既包括集成在傳感器/模組中的基帶芯片、射頻芯片、定位芯片等，也包括嵌入在終端中的系統(tǒng)級芯片，即嵌入式微處理器（MCU/SoC片上系統(tǒng)等）。

我國物聯(lián)網直接相關的芯片市場規(guī)模預測

目前，我國的芯片設計水平相對偏弱，但封測具有規(guī)模優(yōu)勢。預計我國物聯(lián)網直接相關的芯片市場將實現較快增長，2020年達589億元，較2016年增長353%。

傳感器：物聯(lián)網的五官

傳感器是用于采集各類信息（如壓力、溫度、流量、位置等），并轉換為特定信號的器件 ， 廣義上包括敏感元器件、RFID、定位設備、攝像頭、測量表計等。

我國物聯(lián)網直接相關的傳感器市場預測

目前，全球傳感器市場主要由海外公司主導 ，如TI、ST、博世、飛思卡爾等， 我國傳感器企業(yè)與海外仍有較大差距，國內約70%的份額被外資企業(yè)占據。預計2020年我國物聯(lián)網直接相關的傳感器市場將達248億元，較2016年增長328%。

通信模組：萬物聯(lián)網的關鍵

通信模組是將芯片、存儲器、功放器件等集成在一塊線路板上，并提供標準接口的功能模塊，各類終端借助通信模組可以實現通信功能，是聯(lián)網的關鍵器件。

物聯(lián)網通信模組示意圖

通信模組主要包括蜂窩類通信模組（2/3/4/5G 、NB-IoT/eMTC等）和非蜂類窩通信模組（WiFi/藍牙/LoRa/ZigBee/SigFox/電力載波等），蜂窩通信模組年出貨量正由千萬級快速提升。

通信網絡：物聯(lián)網的通道

物聯(lián)網接入網包括蜂窩通信網和非蜂窩通信網，以及RFID（如ETC/NFC）、二維碼等，RFID系無線電磁波連接，二維碼屬被動式標簽。

主要的物聯(lián)網連接網絡/技術對標

蜂窩物聯(lián)網需要由電信運營商建設，適用于移動狀態(tài)下需隨時隨地聯(lián)網或固定狀態(tài)下不便布設非蜂窩網的物聯(lián)網場景，該類物聯(lián)網終端需要使用SIM卡/eSIM卡。目前，蜂窩物聯(lián)網占比約10%，以2G為主，非蜂窩物聯(lián)網占比約90%，WiFi/RFID為主。

平臺：實現物聯(lián)網的云管理

物聯(lián)網平臺作為設備匯聚 、 終端管理、應用開發(fā)、 數據分析等的承載 ，向上為應用開發(fā)、系統(tǒng)集成提供PaaS服務，向下對終端 進行 “管、控、營” ， 包括開放式云平臺、連接管理平臺（CMP） 、應用使能平臺（AEP）和垂直行業(yè)設備管理平臺（DMP）。

物聯(lián)網的四類平臺

操作系統(tǒng)：物聯(lián)網軟硬件的動脈

操作系統(tǒng)（Operating System，OS）是管理和控制物聯(lián)網硬件和軟件資源的程序或系統(tǒng)軟件， 類似智能手機的IOS、Android，是直接運行在“裸機”上的最基本的系統(tǒng)軟件，其它應用軟件都在操作系統(tǒng)的支持下才能正常運行 ，因此往往是巨頭的天下。

華為LiteOS：輕量級的物聯(lián)網操作系統(tǒng)

目前，發(fā)布物聯(lián)網OS的主要是巨頭，如谷歌（Brillo）、微軟（Windows10 For IoT）、華為（LiteOS）、GE（GE Predix）、蘋果、阿里等。

智能終端：硬件承載

智能終端是集成了傳感器和通信功能，可 接入互聯(lián)網并實現特定功能或服務的智能設備 ，包括智能音箱、智能車載設備、可穿戴設備、 智能表計（水表、燃氣表）等。

按照面向的購買客戶來劃分， 智能硬件可以分為2B類（B端付費，如車載前裝T-BOX、無線POS機、智能水表等）和2C類（C端付費的消費電子，如可穿戴設備、智能家居、車載后裝設備等）。

十款帶屏智能音箱（智東西不完全統(tǒng)計）

智能終端種類豐富，因其具有“入口”特性，所以目前競爭激烈，提供商可以是傳統(tǒng)設備商，也可以互聯(lián)網企業(yè)或創(chuàng)業(yè)公司，大家紛紛布局，如從路由器到音箱。

集成應用：物聯(lián)網的落地

物聯(lián)網集成應用包括系統(tǒng)集成、解決方案、行業(yè)應用、增值服務等，一般面向大型客戶或垂直行業(yè)（如政府的智慧城市、水務公司的智慧水務、工業(yè)物聯(lián)網、智慧醫(yī)療等）。

智慧便利店物聯(lián)網硬件框架（上海順舟智能科技）

系統(tǒng)集成商可以幫助客戶解決各類設備、子系統(tǒng)間的接口、協(xié)議及安全等問題，確?？蛻舻玫揭徽臼降慕鉀Q方案。集成商須熟悉相關行業(yè)，跨行業(yè)較難，因此不同行業(yè)的集成商各有生存空間。

發(fā)展路徑與投資機會

物聯(lián)網與PC互聯(lián)網、移動互聯(lián)網的IT架構相似

物聯(lián)網與PC互聯(lián)網、移動互聯(lián)網的IT架構有相似之處，借鑒二者的發(fā)展之路，中信建投給出了物聯(lián)網的發(fā)展路線：先連接，再爆發(fā)。

物聯(lián)網發(fā)展：先連接，再爆發(fā)

先連接即先做大物聯(lián)網的連接規(guī)模，動力可能來自“巨頭推動+需求拉動”。中信建投預計，物聯(lián)網“連接為主階段”可能需要至少持續(xù)到2020年；

再爆發(fā)即基于大量連接及其海量數據，交互衍生出豐富的物聯(lián)網增值應用服務，如智慧出行、自動駕駛、智能家居等等，進而推動物聯(lián)網進入全面繁榮階段。

我國的移動互聯(lián)網發(fā)展路徑

當前的物聯(lián)網，與移動互聯(lián)網的09年類似（連接數放量VS手機網民加快增長；NB-IoT全面商用VS3G商用；應用逐步豐富如共享單車/智能音箱VS新浪微博/iPhone4）。

但這并不意味著物聯(lián)網距離爆發(fā)也只需要四年，因為物聯(lián)網的智能硬件/終端類型多樣，更為復雜。

物聯(lián)網產業(yè)地圖（部分公司及相關產業(yè)鏈環(huán)節(jié)物聯(lián)網直接相關市場規(guī)模）

市場預期的物聯(lián)網產業(yè)市場規(guī)模

鑒于當前物聯(lián)網正處“連接階段”，中信建投認為，具有通用性、與連接數增長正相關，或與發(fā)展相對更快的垂直行業(yè)強相關的產業(yè)鏈環(huán)節(jié)投資更為可行。

中性預測， 2017年我國物聯(lián)網連接數為15.35億個，2020年將較2017年增160.59%，達到40億 ，其中蜂窩物聯(lián)網10億（占比約25%），較2017年增長203%。

我國物聯(lián)網連接數預測（單位：億個）

從連接構成來看，物聯(lián)網的垂直行業(yè)發(fā)展將呈多波次 、接力式。智能硬件(C)、白色家電(C) 、智能計量(B)因巨頭的推動，凈增量列TOP3；而在需求拉動與巨頭推動及政策引導綜合作用下，智能計量(B)、車聯(lián)網(B/C) 、建筑/家居安防(B/C)的滲透率列TOP3。

我國的物聯(lián)網連接數構成預測（單位：億個）

我國芯片、傳感器、通信網絡市場規(guī)模預測（單位：億元）

中長期看，平臺的成長性好，建議擇機布局。

平臺直接對物聯(lián)網終端進行 “管、控、營” ，既可向終端收費、也可向應用收費，并可沉淀海量數據，有望分享到物聯(lián)網發(fā)展的最大紅利。盡管開放式云平臺是巨頭的天下，垂直行業(yè)的差異性卻給足了中小公司生存空間。

全球主要的物聯(lián)網產品/服務供應商的開放式云平臺選擇

Gartner2017新興技術成熟度曲線中，物聯(lián)網平臺處于期望膨脹期（過熱期）

物聯(lián)網安全事件陸續(xù)發(fā)生，讓“安全”成為物聯(lián)網最需關注的領域，但很多創(chuàng)新型公司實際上受限于預算、投資收益、技術等因素，在物聯(lián)網產品開發(fā)中往往事后才會考慮安全問題。未來，安全將成物聯(lián)網標配，發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

企業(yè)客戶將安全問題作為物聯(lián)網進一步發(fā)展的最大阻礙

通信/網絡、芯片、傳感器、工業(yè)機器人等環(huán)節(jié)在政策、資本、產業(yè)和技術的推動下正推動著B端物聯(lián)網的穩(wěn)健增長；運營商“快速建網(NB-IoT)+下指標+補貼”的策略結合巨頭們“搭平臺+推產品+投資并購”的打法，也讓物聯(lián)網的C端前景逐漸明朗起來。